山東
IT之家 7 月 7 日消息，LED 背光模組龍頭首爾半導體當地時間 7 月 2 日宣布，采用其 WICOP 集成技術的 Mini LED 背光模組已于今年 5 月啟動向車用市場的供應，證明該技術可滿足嚴苛車規標準和對亮度的要求。
首爾半導體的 WICOP 技術全稱為 Wafer Integrated Chip on PCB，是一種將 Mini LED 芯片直接安裝到基板上的工藝，這一過程無需傳統的金絲導線 / 引線或封裝步驟，能降低背光模組的厚度和光損耗。
基于 WICOP 技術的Mini LED 屏幕可實現 1200 尼特的峰值亮度，保障了陽光直射下的內容可讀性，支持車載環境中的 HDR 視效。同時其成本相較 OLED 顯示屏低 25%，在車內常見的振動和高溫下也能保持穩定。
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