上周我們收到了榮耀最新的大折榮耀Magic V5，到手就趕緊先測試了一波性能。

硬件方面，榮耀Magic V5采用了高通旗艦SoC驍龍8至尊版。測試環(huán)節(jié)我們依舊選擇了安兔兔V10、Geekbench 6、3DMark、嗶哩嗶哩、百度地圖、《原神》和《崩鐵》共計(jì)7個項(xiàng)目，測試室溫為室內(nèi)恒定30℃，測試配置為16GB+512GB版本，并使用Perfdog記錄幀率與功耗。

在安兔兔V10中，使用外屏的情況下我們手中的這臺榮耀Magic V5可以輕松跑到263萬分，符合驍龍8至尊版的正常表現(xiàn)。

切換至內(nèi)屏后，跑分則會下降至253萬分，在SoC的性能釋放上會趨于保守一些，應(yīng)該是內(nèi)屏功耗更高所以會對SoC的性能進(jìn)行一些限制。

在Geekbench 6中，榮耀Magic V5外屏單核跑分最高為2993分，多核跑分為8949分，屬于驍龍8至尊版的正常發(fā)揮。

此時對應(yīng)的整機(jī)功耗分別為單核4W和多核4.982W，也在驍龍8至尊版的正常范圍內(nèi)。

打開內(nèi)屏后，榮耀Magic V5單核跑分最高為3062分，多核跑分為9073分，跑分相比外屏有小幅度的提升。

此時對應(yīng)的整機(jī)功耗分別為4.292W和5.221W，單核與多核的功耗都有小幅的上升。

在3DMark Wild Life Extreme測試中，榮耀Magic V5外屏最高能跑出36.92幀的平均幀率和6165分的得分，這一跑分和第一梯隊(duì)的驍龍8至尊版機(jī)型有約10%不到的差距。

在此跑分下，榮耀Magic V5整機(jī)功耗為最高可以來到12.792W，對于折疊屏手機(jī)來說是一個非常激進(jìn)的性能釋放；但是也可以看到在1分鐘的測試中功耗很快就從16W降低到11W左右。

接著我們切換至內(nèi)屏，此時榮耀Magic V5的最高跑分我們跑出了6116分，有小幅度的下降。

此時我們觀察功耗曲線的變化，可以看到內(nèi)屏模式下的榮耀Magic V5 峰值功耗更低一些；同時整機(jī)的功耗基本上差不多，考慮到屏幕帶來的功耗差異，內(nèi)屏的性能確實(shí)會受到一定的影響。

在20分鐘的3DMark Wild Life Extreme循環(huán)測試中，榮耀Magic V5外屏提供了82.8%的穩(wěn)定性，下降曲線相對平緩，最終手機(jī)會在5200分左右持續(xù)運(yùn)行。

內(nèi)屏的循環(huán)測試中，榮耀Magic V5 提供了54.6%的穩(wěn)定性，最終手機(jī)會穩(wěn)定在3300分左右運(yùn)行，內(nèi)屏的整體性能表現(xiàn)確實(shí)會略遜于外屏。

接著是日常使用測試場景，使用嗶哩嗶哩播放4K在線視頻的情況下榮耀Magic V5外屏功耗為1.854W，內(nèi)屏功耗為2.077W。整體的表現(xiàn)還不錯，內(nèi)外屏的功耗也僅有0.2W左右（不過全屏情況下內(nèi)屏由于有大黑邊，因此這一部分的功耗參考意義不大）。

使用百度地圖進(jìn)行導(dǎo)航的場景中，榮耀Magic V5外屏功耗為3.327W，外屏功耗為4.526W，內(nèi)屏的功耗會有1.2W左右的提升，不過對于日常使用來說影響不大。

最后是游戲環(huán)節(jié)。

首先是《原神》最經(jīng)典的須彌跑圖測試，需要注意的是此時內(nèi)屏運(yùn)行的分辨率并非外屏簡單的裁切，而是針對內(nèi)屏進(jìn)行了全新的高分辨率適配。

在8分鐘的測試中，榮耀Magic V5內(nèi)屏提供了60幀的平均幀率、0.4的穩(wěn)幀指數(shù)，嚴(yán)重卡頓每10分鐘0次，1%Low幀高達(dá)43.9幀，整體表現(xiàn)還是很不錯的。

性能調(diào)度上，使用內(nèi)屏玩《原神》時基本處于2超大核摸魚的狀態(tài)，不過其他6顆核心的頻率和調(diào)用率上也不算太高（感覺還是《原神》帶來的性能壓力太小了）。

此時榮耀Magic V5整機(jī)功耗也就5.135W的樣子，并不高。

接著我們使用溫槍測量手機(jī)正反面溫度就可以發(fā)現(xiàn)，高溫難以避免的在一側(cè)聚集，榮耀Magic V5的正面峰值溫度45.2℃左右，背部為43.9℃左右，側(cè)邊框峰值也僅為42.4℃左右，建議用內(nèi)屏玩游戲的話手持可以避開攝像頭Deco附近，這份的平均溫度要低個10℃左右。

讓我們合上手機(jī)，靜置后用外屏再運(yùn)行《原神》。

整體的表現(xiàn)相比內(nèi)屏運(yùn)行時有小幅提升。

這還是整機(jī)的功耗下降了0.7W之后的結(jié)果。

CPU的調(diào)度基本上內(nèi)外屏一個樣子。

接著我們使用溫槍測量手機(jī)正反面溫度就可以發(fā)現(xiàn)，榮耀Magic V5的正面峰值溫度為38.5℃左右，背部也僅41.8℃左右，溫度基本上有5℃左右的降幅。

接著是《崩鐵》最經(jīng)典的黃金夢跑圖測試，同樣先來看看內(nèi)屏的表現(xiàn)。

不難發(fā)現(xiàn)在使用內(nèi)屏運(yùn)行《崩鐵》時，榮耀Magic V5僅在1分鐘左右就出現(xiàn)了降頻，最后悔維持在40幀運(yùn)行游戲。

此時驍龍8至尊版的2顆超大核開始發(fā)力，不過應(yīng)該還是受限于功耗墻和溫度墻的原因，并不能釋放更強(qiáng)的性能。

從對應(yīng)的功耗可以看出，榮耀Magic V5會最高提供12W左右的功耗，不過隨著降頻會下降至6.5W左右。

接著我們使用溫槍測量手機(jī)正反面溫度就可以發(fā)現(xiàn)，榮耀Magic V5的正面峰值溫度為48.7℃左右，背部峰值47.2℃左右，相比運(yùn)行《原神》有3℃左右的升溫。

讓我們合上手機(jī)，靜置后用外屏再運(yùn)行《崩鐵》。

此時外屏的降頻會來的相對晚一些，在第3分鐘時才出現(xiàn)了降頻，并且手機(jī)會維持在50幀左右運(yùn)行，整體的表現(xiàn)會比內(nèi)屏要好不少。

從CPU頻率來看，外屏的性能調(diào)度也會更激進(jìn)一些。

在更晚降頻的情況下，榮耀Magic V5外屏運(yùn)行《崩鐵》的功耗基本和內(nèi)屏一致。

接著我們使用溫槍測量手機(jī)正反面溫度就可以發(fā)現(xiàn)，此時手機(jī)整體的溫度也要比使用內(nèi)屏?xí)r更低一些，我個人還是建議使用外屏運(yùn)行這類高負(fù)載的游戲。

整體來說，榮耀Magic V5依靠驍龍8至尊版的高能效比在日常使用中有著不錯的續(xù)航表現(xiàn)，在運(yùn)行《原神》之類負(fù)載壓力不大的游戲時也有著很出色的表現(xiàn)，不過在面對《崩鐵》這樣的游戲時會出現(xiàn)內(nèi)屏上下有黑邊并且快速降頻等問題，我個人建議用外屏?xí)懈玫挠螒蝮w驗(yàn)。