浙大獨(dú)角獸沖刺港股IPO了！

6月30日，這家頭頂“全球智能手機(jī)PMIC市場第三”“OLED顯示PMIC十年出貨量第一”光環(huán)的浙大獨(dú)角獸芯邁半導(dǎo)體正式向港交所遞交招股書。然而翻開招股書，三年累計(jì)虧損13.75億元的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，與頭頂“全球OLED顯示PMIC出貨量第一”的光環(huán)形成刺眼反差。

2020年秋天，一場半導(dǎo)體行業(yè)的資本暗戰(zhàn)悄然上演：寧德時(shí)代與小米長江產(chǎn)業(yè)基金不約而同地將目光投向杭州一家成立僅一年的初創(chuàng)企業(yè)——芯邁半導(dǎo)體。當(dāng)時(shí)估值已高達(dá)50億元的芯邁半導(dǎo)體，在資本加持下開啟了狂飆突進(jìn)的發(fā)展模式。短短三年內(nèi)，芯邁半導(dǎo)體估值從50億飆升至200億元，國家大基金二期、紅杉中國等30余家頂級(jí)機(jī)構(gòu)爭相入局。

1、行業(yè)變局下的突圍者

功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換的“心臟”，控制著電子設(shè)備中電壓、電流的精確調(diào)節(jié)。這個(gè)市場規(guī)模在2024年已達(dá)5953億元，預(yù)計(jì)將以7.1%的年復(fù)合增長率持續(xù)擴(kuò)張，其中汽車電子、AI服務(wù)器和工業(yè)機(jī)器人正成為核心增長引擎。

芯邁半導(dǎo)體在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場地位，是其吸引小米、寧德時(shí)代等產(chǎn)業(yè)資本的關(guān)鍵籌碼。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年芯邁半導(dǎo)體在全球消費(fèi)電子PMIC市場排名第11位，在細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)更為耀眼；智能手機(jī)PMIC市場全球第三（市場份額3.6%）；OLED顯示PMIC市場全球第二（市場份額12.7%）。

若以過去十年總出貨量計(jì)算，芯邁半導(dǎo)體在OLED顯示PMIC領(lǐng)域位居全球第一，彰顯其在該細(xì)分市場的深厚積累。這些成就源于其雙輪驅(qū)動(dòng)的技術(shù)布局。

芯邁半導(dǎo)體采用了一種創(chuàng)新的Fab-Lite IDM模式——既不像傳統(tǒng)IDM廠商那樣重資產(chǎn)運(yùn)營晶圓廠，也不像Fabless企業(yè)完全依賴代工。通過戰(zhàn)略投資富芯半導(dǎo)體并持有其16.76%股權(quán)，芯邁在工藝開發(fā)與供應(yīng)鏈自主性上獲得關(guān)鍵支點(diǎn)，為技術(shù)壁壘的構(gòu)建打下基礎(chǔ)。這一模式使其能快速響應(yīng)市場需求，尤其在2020年以3.55億美元收購韓國電源管理芯片企業(yè)SMI后，迅速切入高端PMIC市場。

技術(shù)護(hù)城河的構(gòu)筑離不開持續(xù)研發(fā)投入。芯邁半導(dǎo)體在中韓兩國設(shè)立研發(fā)中心，研發(fā)團(tuán)隊(duì)達(dá)335人，占員工總數(shù)56.8%。截至2024年底，芯邁半導(dǎo)體累計(jì)獲得150項(xiàng)全球?qū)＠òl(fā)明專利141項(xiàng)），另有159項(xiàng)專利申請(qǐng)?jiān)趯彙?/p>

2、營收下滑與虧損黑洞

翻開芯邁半導(dǎo)體的招股書，財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)令人擔(dān)憂的“雙降”趨勢。

招股書顯示，芯邁半導(dǎo)體連續(xù)三年?duì)I收三連跌，從2022年16.88億元到2023年16.40億元 再到2024年15.74億元，累計(jì)下滑6.8%。核心業(yè)務(wù)PMIC收入從16.55億降至14.28億，受消費(fèi)電子需求疲軟拖累明顯。

而芯邁半導(dǎo)體的毛利率也三連跳水，從2022年的37.4%到2023年的33.4%再到2024年的9.4%，三年下降8個(gè)百分點(diǎn)。雙重壓力擠壓利潤空間，分別是海外市場競爭加劇導(dǎo)致PMIC毛利率從38.1%降至32.9%；拓展低毛利中國市場對(duì)沖海外下滑。

報(bào)告期內(nèi)，芯邁半導(dǎo)體的虧損持續(xù)增長，年內(nèi)虧損從1.72億元增至6.97億元，虧損率從10.2%飆升至44.3%。若剔除贖回負(fù)債利息等非經(jīng)常性支出，2024年經(jīng)調(diào)整凈虧損仍達(dá)5330萬元。

細(xì)看芯邁半導(dǎo)體會(huì)發(fā)現(xiàn)營收和毛利明顯失衡，電源管理IC占營收90%以上，但因消費(fèi)電子市場疲軟及海外競爭加劇，導(dǎo)致毛利率下降。且芯邁半導(dǎo)體客戶集中度高，最大客戶（某跨國消費(fèi)電子巨頭）占比61.4%，前五大客戶合計(jì)占77.6%。而另一業(yè)務(wù)功率器件，2024年?duì)I收僅占9.3%，其毛利率仍為負(fù)值，仍處于市場開拓期。

芯邁半導(dǎo)體的現(xiàn)金流也持續(xù)承壓，現(xiàn)金及等價(jià)物從22.56億降至15.38億，三年縮水超7億。研發(fā)支出攀升（2024年4.06億，占收入25.8%）加劇資金消耗。

3、200億估值背后的明星加持

成立僅一年，芯邁半導(dǎo)體便以50億元估值完成A輪融資，小米和寧德時(shí)代各投入2億元入局。

此后芯邁半導(dǎo)體不斷獲得資本加持，2022年5月國家大基金二期以108億元估值注資；同年8月B輪融資時(shí)估值已飆升至200億元，紅杉中國、廣汽資本等加持。

三年間芯邁半導(dǎo)體估值翻四倍，累計(jì)融資超61億元，股東陣容擴(kuò)張至40余家機(jī)構(gòu)，堪稱半導(dǎo)體賽道最耀眼的資本寵兒。

然而，融資好拿，協(xié)議難簽。為滿足投資者要求，芯邁半導(dǎo)體曾設(shè)置贖回權(quán)條款，導(dǎo)致2024年末形成高達(dá)81.62億元的贖回負(fù)債，直接拖累資產(chǎn)負(fù)債表——當(dāng)年負(fù)債總額達(dá)85.89億元，而資產(chǎn)僅59.19億元，陷入技術(shù)性“資不抵債”。這些負(fù)債每年產(chǎn)生數(shù)億元利息支出，成為芯邁半導(dǎo)體虧損的最大來源。所幸該條款已于2025年2月終止，為IPO掃除一大障礙。

IPO前，由任遠(yuǎn)程博士領(lǐng)導(dǎo)的一致行動(dòng)人持股13.29%，創(chuàng)始人陳偉通過瓦森納科技持股11.08%。機(jī)構(gòu)股東中，小米與寧德時(shí)代各持1.89%，國家大基金二期持4.64%，紅杉中國持2.98%。

上市不是終點(diǎn)，而是芯邁半導(dǎo)體扭虧戰(zhàn)役的起點(diǎn)。隨著2025年贖回負(fù)債終止，壓在財(cái)務(wù)報(bào)表上的巨石被移開，芯邁半導(dǎo)體真實(shí)盈利能力將迎來檢驗(yàn)。

此次芯邁半導(dǎo)體港股IPO募資計(jì)劃投向四個(gè)方向：研發(fā)升級(jí)（40%）、戰(zhàn)略并購（25%）、市場擴(kuò)張（20%）、營運(yùn)資金（15%）。但資本市場環(huán)境不容樂觀：2025年港股半導(dǎo)體板塊平均市盈率不足15倍，而芯邁半導(dǎo)體尚未盈利，且面臨兩大估值壓制因素——客戶集中度過高、功率器件業(yè)務(wù)毛利未轉(zhuǎn)正。

更深刻的矛盾在于商業(yè)模式選擇：芯邁半導(dǎo)體Fab-Lite模式雖減輕了晶圓廠建設(shè)的資金壓力，但2024年70.6%的營收用于銷售成本，疊加研發(fā)高投入，使現(xiàn)金流持續(xù)失血。現(xiàn)金儲(chǔ)備從2022年22.56億降至2024年15.39億，若IPO募資不及預(yù)期，芯邁半導(dǎo)體資金鏈將承受巨大壓力。

這一場赴港上市已不僅是擴(kuò)張的跳板，更是一場生存之戰(zhàn)。芯邁半導(dǎo)體能否將“全球第三”的技術(shù)標(biāo)簽轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的盈利引擎？否則可能成為檢驗(yàn)半導(dǎo)體泡沫的試紙。