近期三星正式揭曉了其新一代旗艦移動處理器Exynos 2500,采用了三星最先進的3nm GAA(環繞柵極)工藝制造。
這款芯片原計劃搭載于Galaxy S25系列,但因三星代工廠的3nm工藝良率問題被迫擱淺,最終額外耗費4億美元轉用高通芯片。
如今良率問題初步解決,Exynos 2500重獲新生,成為三星折疊屏新機Galaxy Z Flip7的“心臟”,并且已經成功發布。
關鍵對于消費者來說,面對這顆芯片還是表現出來了不一樣的態度,因此筆者給大家進行了對比,看看有多少不同。
需要了解,這是三星首款采用第二代3nm工藝的智能手機SoC,工藝代號SF3(3GAP),在封裝技術上繼承了前代Exynos 2400的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術。
這項技術減小了封裝尺寸,同時提升散熱效率,讓芯片能夠更長時間保持高性能運行,也就是功耗控制上會更好。
而在核心架構上選擇了突破常規的十核設計:1×3.3GHz Cortex-X925超大核、2×2.75GHz Cortex-A725大核、5×2.36GHz Cortex-A725中核以及2×1.8GHz Cortex-A520小核。
三星在CPU集群設計上不走尋常路,業內通常采用1+4+3或1+3+4等組合,而Exynos 2500的1+2+5+2架構在移動芯片領域實屬罕見。
在圖形處理方面,三星繼續深化與AMD的合作,搭載基于AMD RDNA 3架構的Xclipse 950 GPU,支持硬件級光線追蹤技術。
AI性能上集成了算力高達59 TOPS(每秒59萬億次運算)的NPU,較前代大幅提升,可支持更復雜的設備端AI應用。
只是從工藝、架構與圖形等方面來說,芯片本身確實帶來了足夠多的驚喜,只不過在GeekBench 6測試中,這款芯片單核得分約2300+,多核得分8000+。
與同期旗艦芯片相比,這一成績顯得暗淡,盡管真機跑分還沒出爐,但此前的數據已經可以看出差距。
據悉,小米玄戒O1單核心是3000+,多核心是9200+,高通驍龍8E單核心3000+多核心是9600+,聯發科天璣9400單核心2900+多核心是8900+。
而差距源于多方面,玄戒O1采用2×3.9GHz X925超大核+4×3.4GHz A725大核的組合,不僅超大核數量翻倍,頻率也高出18%。
三星3nm工藝下,Exynos 2500超大核最高頻率僅3.3GHz,而基于臺積電N3P工藝的玄戒O1達到3.9GHz,驍龍8E更是高達4.32GHz。
但是圖形性能成為Exynos 2500的亮點,在Geekbench OpenCL測試中,Xclipse 950 GPU得分達到18,601分,與驍龍8E和天璣9400+基本持平。
而在能效方面,三星官方數據顯示Exynos 2500相比驍龍8 Gen3 for Galaxy實現了CPU提升9%、GPU提升23%、NPU提升22%。
從以上信息就可以看出來,2022年6月三星率先量產第一代3nm工藝(SF3E,3GAE),但初期的良率一直徘徊在10%至20%之間。
經過近三年的努力,三星第二代3nm工藝良率才提升至60%左右,終于接近量產門檻,只不過,即使三星對第二代3nm工藝寄予厚望,但現實卻不如預期。
只能說良率問題曾讓三星付出沉重代價,如今良率提升讓其得以在Galaxy Z Flip7上重生,這款小折疊屏手機對芯片性能要求較低,成為Exynos 2500的理想試驗場。
其實從目前的手機市場來看,廠商之間的芯片斗爭已經非常激烈了,不僅僅是工藝方面,還和數量方面有關。
以前基本只有高通驍龍、聯發科與蘋果A系列芯片,但隨著時間的推移,玄戒O1、麒麟處理器都逐漸浮出水面。
關鍵還帶來了很出色的配置體驗,加上工藝、架構、封裝技術等方面都在突破,這對三星來說,壓力也不小。
值得一提的是,此前有消息稱高通驍龍正在評估三星2nm工藝,不知道會不會對其芯片發展帶來更好的表現。
總而言之,手機市場見證了玄戒O1和天璣9400的崛起,也記錄了Exynos 2500的艱難復蘇,但對消費者來說,還是要看新機和芯片的結合效果。
那么問題來了,大家覺得芯片之間的差距大嗎?一起來說說看吧。
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