近期三星正式揭曉了其新一代旗艦移動處理器Exynos 2500，采用了三星最先進的3nm GAA（環繞柵極）工藝制造。

這款芯片原計劃搭載于Galaxy S25系列，但因三星代工廠的3nm工藝良率問題被迫擱淺，最終額外耗費4億美元轉用高通芯片。

如今良率問題初步解決，Exynos 2500重獲新生，成為三星折疊屏新機Galaxy Z Flip7的“心臟”，并且已經成功發布。

關鍵對于消費者來說，面對這顆芯片還是表現出來了不一樣的態度，因此筆者給大家進行了對比，看看有多少不同。

需要了解，這是三星首款采用第二代3nm工藝的智能手機SoC，工藝代號SF3（3GAP），在封裝技術上繼承了前代Exynos 2400的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術。

這項技術減小了封裝尺寸，同時提升散熱效率，讓芯片能夠更長時間保持高性能運行，也就是功耗控制上會更好。

而在核心架構上選擇了突破常規的十核設計：1×3.3GHz Cortex-X925超大核、2×2.75GHz Cortex-A725大核、5×2.36GHz Cortex-A725中核以及2×1.8GHz Cortex-A520小核。

三星在CPU集群設計上不走尋常路，業內通常采用1+4+3或1+3+4等組合，而Exynos 2500的1+2+5+2架構在移動芯片領域實屬罕見。

在圖形處理方面，三星繼續深化與AMD的合作，搭載基于AMD RDNA 3架構的Xclipse 950 GPU，支持硬件級光線追蹤技術。

AI性能上集成了算力高達59 TOPS（每秒59萬億次運算）的NPU，較前代大幅提升，可支持更復雜的設備端AI應用。

只是從工藝、架構與圖形等方面來說，芯片本身確實帶來了足夠多的驚喜，只不過在GeekBench 6測試中，這款芯片單核得分約2300+，多核得分8000+。

與同期旗艦芯片相比，這一成績顯得暗淡，盡管真機跑分還沒出爐，但此前的數據已經可以看出差距。

據悉，小米玄戒O1單核心是3000+，多核心是9200+，高通驍龍8E單核心3000+多核心是9600+，聯發科天璣9400單核心2900+多核心是8900+。

而差距源于多方面，玄戒O1采用2×3.9GHz X925超大核+4×3.4GHz A725大核的組合，不僅超大核數量翻倍，頻率也高出18%。

三星3nm工藝下，Exynos 2500超大核最高頻率僅3.3GHz，而基于臺積電N3P工藝的玄戒O1達到3.9GHz，驍龍8E更是高達4.32GHz。

但是圖形性能成為Exynos 2500的亮點，在Geekbench OpenCL測試中，Xclipse 950 GPU得分達到18，601分，與驍龍8E和天璣9400+基本持平。

而在能效方面，三星官方數據顯示Exynos 2500相比驍龍8 Gen3 for Galaxy實現了CPU提升9%、GPU提升23%、NPU提升22%。

從以上信息就可以看出來，2022年6月三星率先量產第一代3nm工藝（SF3E，3GAE），但初期的良率一直徘徊在10%至20%之間。

經過近三年的努力，三星第二代3nm工藝良率才提升至60%左右，終于接近量產門檻，只不過，即使三星對第二代3nm工藝寄予厚望，但現實卻不如預期。

只能說良率問題曾讓三星付出沉重代價，如今良率提升讓其得以在Galaxy Z Flip7上重生，這款小折疊屏手機對芯片性能要求較低，成為Exynos 2500的理想試驗場。

其實從目前的手機市場來看，廠商之間的芯片斗爭已經非常激烈了，不僅僅是工藝方面，還和數量方面有關。

以前基本只有高通驍龍、聯發科與蘋果A系列芯片，但隨著時間的推移，玄戒O1、麒麟處理器都逐漸浮出水面。

關鍵還帶來了很出色的配置體驗，加上工藝、架構、封裝技術等方面都在突破，這對三星來說，壓力也不小。

值得一提的是，此前有消息稱高通驍龍正在評估三星2nm工藝，不知道會不會對其芯片發展帶來更好的表現。

總而言之，手機市場見證了玄戒O1和天璣9400的崛起，也記錄了Exynos 2500的艱難復蘇，但對消費者來說，還是要看新機和芯片的結合效果。

那么問題來了，大家覺得芯片之間的差距大嗎？一起來說說看吧。