2025年7月3日-5日，第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉行。集微全球半導體分析師大會以 “規模擴容” 與 “內容縱深” 雙輪驅動，匯聚三十余位全球頂尖機構分析師及行業專家，依托上海國際化資源與產業集聚優勢，打造國內具備高規格、嚴標準、高品質的全球性行業盛會。大會參會規模創歷史新高，現場盛況空前，憑借精彩紛呈的內容與熱烈互動氛圍，贏得產業界一致認可。

愛集微創始人、董事長兼IC 50全球半導體專家委員會主席老杳在致辭中表示，國際形勢變化和我國科技戰略調整，促使更多中國企業“出海”。在此過程中，分析機構與分析師作為半導體行業的信息樞紐，發揮重要作用。“2023年，集微網發起成立‘IC 50委員會’，得到全球半導體分析機構熱烈響應。我們希望通過IC 50委員會和籌辦集微全球半導體分析師大會等努力，助力中國企業融入全球發展，突破海外封鎖限制，推動產業鏈提質升級。”

同時，IC 50全球半導體專家委員會秘書長、禾漮國際顧問有限公司總經理Grace Wang指出，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮，包括市場周期受經濟波動、產能變化與需求起伏驅動，以及人工智能基礎設施也成為關鍵增長引擎。在地緣政治重塑供應鏈格局，本土制造競賽愈演愈烈的背景下，AI的顛覆性作用尤為顯著，不僅推動高性能芯片需求爆發，更通過智能晶圓廠、邊緣計算等場景重構產業生態，為“第四次工業革命”注入核心動力。

本屆集微全球半導體分析師大會秉持全球視野與中國關懷，設置 “全球半導體市場現狀與趨勢分析”“應對貿易壁壘：全球擴張中的戰略機遇”“邁向 2030—— 人工智能驅動一切”“關鍵技術與應用創新趨勢” 四大主題，深入剖析地緣政治背景下的關稅壁壘、供應鏈重構、技術突圍路徑及商業生態重塑。大會不僅為與會嘉賓提供從趨勢洞察到商業落地的全價值鏈支撐，更以 “芯鏈” 為紐帶，助力我國半導體產業開啟全球化交流的新篇章。

全球市場加速重構

隨著全球半導體產業格局加速進入新一輪裂變、重塑與商業生態重構，集微半導體分析師大會針對性的籌備了以“全球半導體市場現狀與趨勢分析”為主題的首個專場。

其中，知名分析機構Future Horizons創始人兼CEO Malcolm Penn就 “中國與全球半導體產業的前景及潛在機遇” 展開深度解讀與前瞻研判。他指出，中國半導體產業的核心優勢體現在：擁有龐大內需市場與世界級垂直整合 OEM 廠商，在電動汽車及動力電池、量子計算、人工智能等領域處于全球領先；具備完整的半導體產業鏈，行業政策支持體系成熟，且承擔了全球三分之二的電子設備制造。同時，他也提及產業面臨的主要挑戰：地緣政治局勢緊張帶來的壓力，業務與知識產權安全風險凸顯，以及部分激進商業策略或補貼引發的爭議，內部市場開放性有待提升等。

在全球半導體產業格局中，歐洲市場歷來舉足輕重。East West Futures Consulting董事John Lee指出，歐洲擁有強大的工業生態系統、可持續的研發體系實力，以及廣泛的海外研發合作網絡（尤其在亞洲），但未來如何為人工智能時代做好準備成為核心課題，這其中涉及產業政策的調整、與美國在出口管制等領域的戰略協調，以及與中國的貿易談判進展等關鍵議題。

同時，馬來西亞日益成為全球AI芯片供應鏈的重要角色。馬來西亞半導體行業協會（MSIA）執行董事Andrew Chan表示，馬來西亞的國家戰略正從 “制造基地” 向 “創新樞紐” 轉型，通過引進國際技術驅動產業鏈升級，并提出 “強化區域半導體供應鏈” 的策略。他強調：“馬來西亞的競爭力源于開放合作而非孤立競爭，依托技術合作與區域協同雙引擎，有望重塑其在全球半導體價值鏈中的定位；未來還需進一步深化本土化、平臺化及區域化功能。”

目前，全球多邊貿易體系正在努力協調地緣政治和經濟沖突造成的重大障礙和不確定性，尤其是半導體等高端制造業。約翰·霍普金斯大學歐洲校區主任Michael Plummer指出，盡管美國似乎尤其傾向于脫鉤，但區域合作仍是重要亮點，特別是在區域價值鏈（RVCs）領域。未來，CPTPP 和 RCEP 有望擴大范圍，包括與歐盟在內的新雙邊協議也在推進過程中。

伴隨著半導體產業生態和供應鏈重構，Semiconductor Intelligence 創始人 Bill Jewell 表示，全球晶圓廠建設成本正隨半導體市場同步上升。他指出，政府補貼將影響晶圓廠選址，但難以推動額外的資本支出；在少數企業的帶動下，2025 年行業資本支出預計將溫和增長。

對于AI技術之于半導體產業的影響，Engrama/I2AI（國際人工智能協會）聯合創始人 Alexandre Del Rey 表示，GenAI 正在重新定義半導體行業，這既涉及芯片設計、存儲、封裝這些技術流程，也包括產品特性、商業模式、生態系統等方方面面；而空間計算、可穿戴設備和機器人，正是下一個前沿 AI 領域。他強調：“未來最成功的玩家，一定是那些能把芯片、系統和軟件協同設計好的參與者。”

此外，Flagship International Ltd 總裁 Andy Tuan 指出，當前半導體材料供應鏈正面臨技術瓶頸、供應鏈擾動和需求波動等多重挑戰。行業趨勢已逐漸清晰：先進封裝正驅動材料價值重構，AI 與自動化在重塑制造流程，第三代半導體材料也在尋求突破。他認為，這一行業的競爭早已從單一技術突破，升級為 “地緣布局、生態協同、技術代差” 的綜合博弈，企業需要靠動態供應鏈來應對市場需求。

貿易壁壘催生新機

在貿易關稅抬升和新型出口管制趨緊引發產業變遷背景下，找準對于全球市場的“攻守道”已成當務之急。對此，集微半導體分析師大會開設“應對貿易壁壘：全球擴張中的戰略機遇”主題專場，以全新視野“透視”全球新型貿易體系下的產業技術變革挑戰與機遇前景。

對于全球關稅戰下中國企業的貿易管制應對策略，德匯國際律師事務所（Dorsey & Whitney LLP）合伙人 Hui Shen（沈輝）博士指出，關稅戰的本質是技術主導權的爭奪，國內企業需結合半導體行業特性制定 “靶向策略”，具體包括：執行產能轉移的 “稅率洼地” 策略，創新應用法律合規工具包，以及通過區域產能聯盟與北美近岸外包 “雙樞紐” 模式分散地緣風險等。

在后瓦森納時代，全球出口管制體系已出現多維變化。集微咨詢（JW Insights）資深分析師劉俊霞表示，新型出口管制正推動全球技術權力網絡重構，其中美國在對華遏制關鍵與新興技術發展方面，已形成一套閉環遏制鏈 —— 具體表現為限制獲取海外先進 AI 芯片、阻斷海外流片渠道、限制自主制造能力、阻礙全產業鏈生態。她認為，國內需從法律工具、區域規則、技術卡位等層面尋求破局之道。

目前，大多數制造半導體的國家都在使用各種關稅和出口管制來塑造新的半導體供應鏈。M2N CEO Doug Spark 表示，當前中國、美國、日本、韓國及歐盟都在通過推進各自的《芯片法案》、實施近岸外包、加大規模投資等措施，提升本土半導體制造能力，以確保至少在成熟節點上擁有安全的供應鏈。而這一趨勢，或將導致成熟節點產能過剩，成為半導體行業即將面臨的又一大難題。

“半導體成熟節點的主導地位正成為中國的地緣政治緩沖地帶，推動汽車、功率、物聯網等芯片實現自主化。”Semi Vision 資深分析師 Sam Chen 補充道。這一趨勢促使設備供應商對中國廠商的訂單愈發依賴，進而引發對未來出口管制風險的擔憂。對此，中國企業需進一步強化海外戰略，包括促進外商投資與海外晶圓廠布局，加強技術與人才交流，通過間接渠道采購，參與新興市場基礎設施建設，推進品牌推廣及本地分銷，以及聯合海外開展人工智能 / 云部署等。

D2D Advisory咨詢公司CEO兼創始人Jay Goldberg 表示：“當前中國半導體產業已取得重大成功，不僅擁有數千家企業，覆蓋整個半導體供應鏈及主要終端市場，部分企業也已躋身全球市場參與競爭。但產業仍面臨一些主要挑戰：大量企業扎堆追逐有限的市場需求，甚至出現數十家企業爭搶 5000 美元細分領域業務的情況；此外，研發支持的現金流壓力及‘僵尸’公司帶來的威脅也不容忽視。” 他認為，未來中國半導體產業將通過并購整合實現更健康的發展，并對全球格局產生更深影響。

盡管存在國際貿易壁壘和關稅等影響，人工智能仍在驅動半導體產業鏈深度變革和重塑。Silicon Valley Research Initi-atives創始人兼CEO Eric Bouche指出，在晶圓廠運營中，人工智能正通過智能調度、優化及預測控制提升制造效率，具體可提高晶圓廠的產出、稼動率與規劃能力，同時改善良率、減少故障并實現實時控制等。他進一步表示：“中國在半導體制造中整合人工智能具有獨特優勢，且憑借平臺創新等優勢，有望崛起為全球設備主要供應商。”

“在電動化與智能化驅動下，汽車半導體正迎來爆發式增長，生成式 AI 則推動了智能座艙技術架構升級和本土生態崛起。”TechInsights 全球汽車業務中國市場研究總監 Kevin Li（李建宇）表示，中國汽車半導體產業正經歷深刻質變：從依賴供應鏈到技術反哺全球，從 “市場換技術” 轉向 “技術定規則”，從產品出海到生態輸出，逐漸形成重構全球汽車價值鏈的 “中國范式”。

此外，為降低對進口芯片過度依賴，印度政府正在加速推動本土芯片制造業發展。Arvind Consultancy CEO Sanjeev Keskar指出：“印度半導體市場前景廣闊，政府對 CMOS、顯示及化合物半導體制造廠的政策支持力度更是前所未有。當前印度的首要任務包括：建設化合物半導體晶圓廠與 ATMP/OSAT，吸引全球及本地 EMS 公司投資布局，以及推動被動元件和測試設備發展。”

人工智能變革一切

鑒于人工智能展現出對半導體產業的強大變革勢能，集微半導體分析師大會針對這一全球焦點，著重打造了“邁向2030——人工智能驅動一切”主題專場，深度解碼AI與半導體的“核聚變”效應，論道人工智能如何重塑半導體產業關鍵技術鏈路與新興應用。

目前，大模型生態系統的云部分相對取得更好發展，并且呈現向邊緣轉移的趨勢。Counterpoint Research合伙人兼研究副總裁Neil Shah表示，“生成式 AI 正借助‘云邊協同’重構半導體價值鏈，短期內需依賴先進制程與封裝技術滿足算力需求，長期則由邊緣設備推動規模化落地 —— 尤其在 AI 手機、PC、汽車領域，這些終端將占據整體計算半導體市場的主導地位。”

美國獨立科技分析師及顧問、前Linley Group 高級分析師Mike Demler則認為，算法、處理器與軟件的進步，已讓能運行機器學習和人工智能應用程序的設備在整個計算領域普及開來。“‘邊緣’概念已不復存在，人工智能計算沒有邊界。未來，AI 大模型將持續從云數據中心向低功耗 MPU 乃至 MCU 遷移，這一過程中需要進行微調、模型劃分和量化，但其市場空間十分廣闊。”

作為全球產業鏈中的關鍵區域，Newport Technologies創始人Karl Weaver指出，亞太地區正成為 AI 芯片供應鏈重構的核心戰場，不僅在突破先進制程與封裝技術上加速布局，還主導著生成式 AI 智能手機的技術革新 —— 包括端側算力升級和應用場景重構等；但該地區也面臨供應鏈韌性不足與技術瓶頸等挑戰。而這些進展，將決定亞太在全球半導體價值鏈中的最終地位。

隨著AI算力需求與光芯片技術的融合突破，咨詢公司More Than Moore首席分析師Ian Cu-tress稱，光電子融合并非替代，而是算力范式的升維，由此形成“光電異構”新架構。”光芯片與 AI 的融合，已然成為突破算力瓶頸、打破能效邊界以及重塑產業格局的關鍵變量。

此外，在人工智能驅動的智能工廠中，人工智能技術與數字孿生對產能規劃及在制品流程優化起到核心支撐作用。D-SIMLAB Technologies 聯合創始人兼首席業務發展官 Peter Lendermann 強調：“數字孿生框架能為半導體制造全業務流程規劃鏈提供數字化賦能，通過自動化完成‘表征’‘互聯’和‘同步’三大核心流程，進而構建人工智能驅動的未來智能工廠。”

Semi vision高級分析師Jens Hsu進一步指出，人工智能正為多個產業帶來重要變革，涵蓋自動駕駛、無人駕駛出租車及智慧城市等領域。這種演變正在重新定義制造業、農業、醫療保健和消費領域的自動化 —— 將精準性、協作性與同理心融入下一代智能機器中。而在半導體領域，這一變革將驅動高性能計算、I/O 帶寬、先進封裝、封裝基板及傳感器等鏈路的發展。

作為全球公認的人工智能思想領袖和投資專家，2468 Ventures創始人兼執行合伙人Pankaj Kedia表示，人工智能正在改變各行各業，不僅能幫助企業家孵化快速增長的初創企業、推動老牌巨頭內部創新，還能為全球投資者提供機會。他認為，面對這一趨勢，企業應積極擁抱并部署 AI，創始人要探索顛覆性人工智能創業的可能性，投資者則需抓住早期 AI 初創公司的潛在交易。

技術創新多維突破

為了探解半導體技術與人工智能技術耦合密碼，以及新興技術與應用創新趨勢，集微全球半導體分析師大會開設了“關鍵技術與應用創新趨勢”專場，重點探討了半導體、人工智能和新興技術的協同演進、化合勢能，以及如何推動現代半導體產業的快速發展和創新應用。

隨著芯片技術發展和應用需求多樣化，SoC、ASIC與FPGA技術正趨向于更緊密的整合協同。印度Bharath半導體協會創始人Sampath VP表示，在技術融合、市場動態及供應鏈變革的背景下，SoC、ASIC 與 FPGA 正通過持續強化優勢互補與融合協同 —— 包括軟硬件協同設計、異構計算平臺、先進封裝技術及云邊端協同等 —— 成為半導體行業發展的重要方向。

針對模擬芯片和電源管理的趨勢，Lou Hutter Consulting高級管理人Lou Hutter稱，“模擬/功率是半導體行業的第三大細分市場。這一領域的主要參與者集中在美國和歐盟，但中國目前已擁有最大的產能規模。在AI的驅動下，數據中心的電力需求不斷增長，因此需要更高效率的 PMIC；借助 WBG 半導體的高壓直流配電架構，有望實現下一代高效數據中心。”

對于芯片設計流程優化，Technology Modeling Automation執行董事Francis Benistant指出TCAD 與 DTCO 流程的重要性和益處主要體現在：能在電路仿真中運用機器學習模型，簡化工作流程，提升靈活性、可擴展性與準確性，同時加速設計周期。“TCAD 的終極目標是成為半導體界的‘數字煉金術’，而 DTCO 將是連接虛擬設計與實體制造的核心紐帶。”

在AI向邊緣演進趨勢下，TechSearch International總裁兼創始人Jan Vardaman稱，對人工智能訓練和推理的需求持續增長，不僅推動了先進封裝收入的增長，還催生了大量邊緣應用場景。在 AI 場景中，許多不同的封裝技術都能得到應用，包括附著在構筑襯底上的硅中間層、通過 RDL 中介層連接到構筑基板的結構、帶有凸起的 3D 封裝、倒裝芯片 BGA 以及扇出型 Fan-out WLP 等。

“玻璃基板能提供電、熱、機械及其他優勢的獨特組合，既可突破當前封裝限制，又能實現更快、更密集、更可靠的芯片集成。”IDTechEx 研究總監 Xiaoxi He 表示，這是一種根本性轉變 —— 玻璃基板將重新定義先進半導體封裝，使以往無法實現的技術成為可能。未來數年，異構的 “玻璃上系統” 或將為數據中心、人工智能系統及 6G 網絡提供支撐。

目前，第三代半導體的研發和商業化發展正如火如荼，而美國在這一領域占據重要地位。PowerAmerica執行董事兼CTO Victor Veliadis表示，電動汽車的普及正在推動 SiC 的大規模商業化，而 “移動與消費類” 應用則在加速 GaN 的發展。美國雖擁有強大的功率 GaN 設計能力，且占據 48% 的 SiC 襯底市場份額，但在大規模芯片制造領域相對落后，因此需著力推動芯片制造能力提升與規模性成本降低。

在人工智能與半導體技術耦合驅動產業鏈式革命同時，量子計算技術取得進一步突破，車載資訊娛樂系統（IVI）的需求持續快速增長，同時打造數字信任新架構正變得愈發重要。

會上，Girls in Quantum創始人兼CEO Elisa Torres Durney指出，具備多元化與包容性的量子計算，是開啟突破性創新的關鍵；而量子與半導體、AI 的融合，則是實現協同突破與技術普惠落地的重要基礎。針對全球車載資訊娛樂系統（IVI）市場的需求，BIS Research CEO Mohammad Faisal Ahmad深入剖析了該市場的格局、發展趨勢、技術變革及面臨的機遇與挑戰。LTI - Larsen & Toubro Infotech 資深分析師 Nashet Ali則詳細闡述了數字架構的多個維度 —— 包括 AI 與云的融合、網絡安全與信任、區塊鏈與數字信任及行業用例等，同時分析了中國在全球創新中所扮演的關鍵角色。

毫無疑問，2025 集微全球半導體分析師大會在規模擴容、內容縱深與國際參與度等方面，均達到了前所未有的高度、深度與廣度。這不僅在半導體產業演變的新紀元中，架起了一座連接國內與全球市場的 “芯鏈” 之橋，更為各領域從業者在決策優化、競爭力提升、出海布局及本地化深耕等方面，提供了極具價值的參考鏡鑒，甚至將推動產業界在大變局中凝聚合力、共赴長遠。隨著大會在高朋滿座的熱烈氛圍與深度分享交流中圓滿落幕，我們期待明年在 “上海灘” 再度聚首，洞見產業未來。