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來源：內容來自巴倫周刊。

《巴隆周刊》報導，輝達是當今人工智能(AI) 芯片的超級巨星，不過全球晶圓代工龍頭臺積電有望成為比輝達更大的AI 芯片贏家。

根據臺積電周四(10 日) 公布的最新月度報告，第二季營收達新9338 億新臺幣(約319.3 億美元)，優于市場預期的9240.5 億新臺幣，年增幅高達39%，雖略低于第一季42% 的年增，但仍展現強勁動能。

臺積電并未揭露各產品線營收細節，預計將于7 月17 日的法說會中進一步說明。

不過報導指出，市場普遍認為，推升營收的主力來源正是來自AI 芯片的訂單，尤其來自主要客戶輝達( NVDA-US ) 的需求。輝達近期市值突破4 兆美元，成為市場焦點，其高效能運算需求亦同步帶動臺積電產能滿載。

盡管臺積電ADR 周四小幅回落0.90%，市場認為這可能與該股近三個月已累計大漲53% 有關，投資人趁機獲利了結。輝達同期股價漲幅約51%，兩者表現不相上下。

相較于輝達第一季69% 的營收暴增，臺積電第二季成長幅度略顯保守，不過在高階芯片制造領域，臺積電依然占據無可動搖的領先地位。

業界普遍認為，未來數年內難有競爭對手能撼動其地位。英特爾（Intel）持續努力吸引AI 業者采用其制造設施，但成效有限。

展望未來，臺積電預估2025 年AI 相關芯片業務營收將翻倍成長，并預期未來五年將維持每年約45% 的年復合成長率，顯示其在AI 浪潮中的關鍵角色。

除了AI，臺積電也為蘋果、高通、AMD等科技巨頭代工處理器，涵蓋手機、筆電與其他電子產品，展現其業務結構的多元性，降低單一市場波動風險。

半導體研究機構Chips & Wafers 的分析師在最新報告中指出：「雖然AI 仍是市場關注的核心，但傳統應用的復蘇加上AI 的長線成長，有望引爆另一波截然不同的半導體超級循環。」

然而，唯一的變數可能是川普的關稅政策。

美國總統川普近日表態將對進口芯片課征新一輪關稅，尚未公布具體稅率與生效日期，引發市場關注。

雖然臺積電已承諾對美投資高達1650 億美元，是否能獲得關稅豁免仍待觀察。

根據美國現行規定，若進口產品中有至少20% 的價值是在美國本土完成制造或加工(如封裝、測試等)，那么關稅僅會針對其余的「非美國部分」課征，而非整體產品全額課稅，臺積電未來可能因此受惠。

臺積電ADR周四收低0.90% 至每股229.76 美元，換算價1343.41 元，折溢價率達22.13%。

半導體革命中不可撼動的領導者

在人工智能 (AI) 迅猛發展的推動下，全球半導體行業正在經歷一場巨變。隨著人工智能系統對計算能力的需求日益增長，對先進芯片制造的結構性需求也變得前所未有的清晰。臺積電 (TSMC) 正處于這場變革的中心，鞏固了其作為人工智能創新不可或缺的代工廠的地位。憑借其在先進制程和封裝技術領域無與倫比的專業知識，臺積電不僅緊跟市場需求，更正在定義該行業的未來。

人工智能革命正在推動半導體市場的歷史性擴張。2024 年，僅生成性人工智能 (gen AI) 芯片就占全球芯片銷售額的 20%以上，收入超過 1,250 億美元。AMD 首席執行官表示，預計這一數字在 2025 年將超過 1,500 億美元，到 2028 年可能膨脹至 5,000 億美元。這種增長是由人工智能系統對高性能計算 (HPC) 資源的無盡渴求支撐的，尤其是在數據中心。NVIDIA 的人工智能加速器（例如 Blackwell GPU）以及谷歌和亞馬遜等公司的定制人工智能芯片正在推動對只有臺積電才能可靠提供的尖端制造能力的需求。

臺積電的領導地位源于其先進的節點能力，這對 AI 芯片至關重要。2025 年第一季度，臺積電占據了全球晶圓代工 2.0 市場 35% 的份額，該市場專注于尖端工藝和先進封裝。其3nm/4nm 節點比之前的 3.0nm 工藝性能提高15%，功耗降低 30%，芯片尺寸縮小 42%，目前貢獻了其晶圓收入的 22%，高于 2024 年的 9%。該公司的CoWoS（晶圓上芯片基板）封裝技術同樣至關重要，該技術將 AI 芯片集成到高帶寬存儲器（HBM）模塊中。到 2025 年第四季度，CoWoS 產能預計將達到每年 660,000 片晶圓，比 2024 年的水平翻一番。這種擴展與人工智能驅動的需求直接相關，因為基于芯片的設計已成為復雜人工智能系統的標準。

盡管臺積電的競爭對手們正奮力追趕，但差距仍在不斷擴大。三星的3納米制程面臨良率挑戰和較差的能效，促使谷歌等主要客戶將訂單轉移至臺積電。英特爾的18A節點推遲至2026年，其俄亥俄州晶圓廠也推遲至2030-2031年，進一步鞏固了臺積電近乎壟斷的地位。晶圓代工2.0生態系統——一個由純晶圓代工廠、OSAT廠商和光掩模供應商組成的網絡——也正向臺積電傾斜。臺積電與日月光和硅品等OSAT廠商的合作確保了先進封裝產能的無縫擴展，而其在美國投資1000億美元，則確保了地緣政治和商業優勢。

盡管臺積電占據主導地位，風險依然存在。美國對芯片材料和設備的關稅可能會導致其亞利桑那州晶圓廠的成本上漲，并可能侵蝕利潤率。與此同時，成熟節點的供應鏈瓶頸——對汽車和工業市場至關重要——正在成為系統性風險。然而，鑒于臺積電的財務實力和戰略遠見，這些挑戰是可控的。該公司計劃在2025年底前實現2納米（N2）工藝，并在2028年實現1.6納米（A16）工藝，再加上其420億美元的2025年資本支出計劃，確保其仍將是能夠滿足人工智能日益增長的需求的唯一供應商。

臺積電在人工智能時代的角色，如同其在2010年代智能手機熱潮中的地位：不可或缺。其先進的制程和封裝技術不僅僅是漸進式的升級，更是賦能下一代人工智能系統的基礎性轉變。憑借2025年第二季度39%的同比增長，以及到2028年實現5000億美元人工智能芯片銷售額的清晰路徑，臺積電將成為這一結構性轉變的最終受益者。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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