7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會于上海張江科學會堂隆重舉行，本屆大會以“張江論劍，共贏浦東，芯鏈全球”為主題，云集全球半導體產業的領袖與專家，共謀產業未來新格局。在同期舉辦的集微半導體展上，國內專業的芯片設計服務平臺企業——深圳礪芯半導體有限責任公司（展臺名：礪芯半導體）精彩亮相，向業界展示其如何通過一站式解決方案，為客戶保駕護航。

深圳礪芯半導體有限責任公司成立于2018年，總部位于深圳南山科技園。作為一家專業的芯片設計服務平臺，礪芯半導體致力于為電子信息行業提供從概念到成品的全流程、一站式解決方案，助力客戶實現輕量化運營，贏得更大的商業成功。

一站式芯片設計服務，規避風險、縮短周期、節省成本

面對芯片設計的高技術壁壘和復雜流程，礪芯半導體打造了覆蓋全鏈條的服務能力，以芯片后端實現技術為核心，構建覆蓋HighEnd~500nm工藝范圍的芯片設計服務，具備高端FinFet工藝芯片后端設計服務能力和成功流片量產經驗。同時，具備8~12英寸晶圓測試（CP）服務能力，可以為復雜大規模SoC芯片、射頻和通訊芯片、模擬、混合信號芯片等芯片產品晶圓提供定制化的CP測試服務支持。

其核心業務涵蓋芯片分析、工藝選擇、IP sourcing、后端設計（數字后端/模擬版圖）、晶圓流片代理、晶圓測試、芯片封測，乃至ASIC芯片的定制開發合作與技術咨詢。客戶既可以選擇整體打包服務，也可以根據自身需求選擇任意環節的組合服務，靈活性極高。

憑借完善的項目管理體系和豐富的項目經驗，礪芯半導體已成功服務超過500家客戶，有效幫助合作伙伴克服技術難點、提升研發效率、規避項目風險。此外，該公司的資質也得到了顯著提升，擁有ISO9001質量管理體系、ISO27001信息安全管理體系和知識產權管理體系的資質認證，可有力保障客戶項目質量和信息安全。

資深專家團隊護航，覆蓋全球主流工藝平臺

礪芯半導體的核心競爭力源于其強大的專家團隊。公司核心成員來自紫光、比亞迪、國內知名科研院所等，核心團隊擁有超二十年的集成電路研發和項目管理經驗，實戰項目超500項，具備豐富的芯片前后端設計、晶圓測試等能力，擁有深厚的理論功底和產業實踐經驗。

其技術能力全面覆蓋全球主流FAB廠的工藝平臺，能夠為客戶提供最前沿、最適配的技術路徑選擇和最優化的設計實現方案。目前，礪芯半導體的團隊規模已逾百人，團隊掌握芯片設計、流片和測試等各環節要點，擁有6大類芯片設計相關專業工種，熟悉芯片前后端設計流程，助力客戶項目實現芯片設計、交付流片量產和批量銷售。無論是初創團隊還是成熟企業，都能在礪芯半導體找到可靠的技術后盾，從而更加專注于自身的核心業務與市場拓展。

未來，礪芯半導體將繼續堅持“系統化、專業化、長效化”發展，不斷優化服務，讓更多的客戶更有效地發揮自身創新優勢，降低項目成本和研發風險、縮短項目周期、提升項目成功率、增加項目收益。在本屆集微半導體大會上，礪芯半導體期待與更多的業界同仁交流合作，共同探討如何通過專業的平臺化服務，賦能更多的企業和合作伙伴，在日新月異的半導體浪潮中乘風破浪，共創輝煌。