北京
瑞財經 劉治穎 近日，無錫尚積半導體科技股份有限公司（以下簡稱：尚積半導體）完成數億元C輪融資，本輪融資由中車國創、無錫戰新基金、南京巨石宿遷產投、華強創投、國信弘盛、廣州產投以及B輪投資人君聯資本聯合投資。融資資金主要用于加大研發力度、擴大生產規模。
尚積半導體是一家專業研發、生產半導體國產自研設備的廠商，主營設備包括金屬濺射沉積(PVD)，加強型等離子化學氣相沉積(PECVD)，等離子干法刻蝕(ETCH)三個領域，服務于為全球的功率器件(Power Device)，微機電系統(MEMS)、先進封裝(Advanced Packaging)、化合物半導體(III-V)、射頻(RF)、集成電路(IC)客戶。
天眼查顯示，尚積半導體法定代表人為王世寬，注冊資本為2095.48萬元。經股權穿透發現，公司董事長、總經理王世寬表決權為56.1%。
目前，尚積半導體有4家對外投資企業，包括廈門尚積半導體科技有限公司、南京尚積半導體科技有限公司、無錫瑞華芯科技有限公司、深圳尚積半導體科技有限公司。
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