7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉行，大會同期舉辦“集微半導體展”，全方位展示國內外半導體前沿產品技術與趨勢。和研科技作為國內專業的半導體磨劃設備制造商，攜多種全自動半導體解決方案重磅亮相，吸引眾多行業知名企業代表駐足參觀和交流。

和研科技自2011年在遼寧沈陽成立以來，便一直深耕半導體封裝設備領域，經過十四年的自主研發和沉淀，已在HG系列精密減薄機、6-12英寸DS系列精密劃片機、JS系列全自動切割分選一體機等產品上取得了重大突破，解決了多個卡脖子技術難題。公司產品已被眾多國內外客戶認可，廣泛應用在集成電路、光電器件、分立器件、傳感器、LED、光學、制冷、光通訊、醫療等行業。

在本次展會上，和研科技重點展出了六款產品，包括DS9261-12英寸雙軸全自動劃片機、DS9268全自動高潔凈修邊機、HG5360-12英寸全自動減薄拋光一體設備、JS1800全自動無膜切割機、JS2802全自動切割分選一體機和RMT3220全自動倒膜機。

具體來看，DS9261是和研科技全新升級的一款12英寸雙軸全自動劃片機，通過優化機械結構和控制邏輯，該設備可支持2.5D先進封裝中的Si Interposer修邊工藝，可以同時處理Tape -Frame晶圓和Bare晶圓。

DS9268全自動高潔凈修邊機，支持高潔凈等級環境下的晶圓修邊工藝，且在修邊過程中實時測量修邊深度和寬度，同步進行修邊深度自動補償，精準控制晶圓修邊精度。DS9268是先進封裝混合鍵合工藝中關鍵增量設備，通過預先在晶圓邊緣處修邊，有效抑制在研磨后晶圓邊緣出現的尖銳角導致的崩邊和碎片問題。

HG5360是一款12英寸全自動減薄拋光一體設備，包括研拋、撕貼膜在內的全部核心功能模塊全部由和研科技自主研發，該設備具備研磨超薄厚度晶圓能力，支持DBG及SDBG先進分片工藝。

JS1800全自動切割機能夠滿足PLP封裝中300mm×100mm片條形工件的分割工藝。配置激光測量工件上表面高度的測量系統LSD，切割高度可調整，支持半切車規級標準芯片，提高Wettable QFN芯片產品的焊接可靠性。支持多種下料方式（magazine，bin box），滿足客戶定制化需求。

JS2802是一款應用于QFN、BGA、LGA等IC封裝器件無膜劃切及分選的迭代設備，該機型增加多種選配功能，性能強對標韓日同類型設備；切割治具與國際主力機型通用，顯著降低客戶KIT采購成本。

此外，本次展會和研科技還帶來2025年的重磅新品——全自動倒膜機RMT-3220，該產品具有高精度的定位系統和真空貼膜技術，解決了貼撕膜穩定性、超薄片加工、大翹曲片加工，膠膜材料兼容性、產能與精度平衡等技術難題，其主要應用在2.5D/3D先進封裝領域。

除了大力推進產品的迭代升級、擴充產品線外，和研科技還持續擴充產能，為設備順利交付客戶提供有力保障。今年5月，和研科技在全新落成的智造基地隆重舉行了喬遷儀式，標志著該公司在半導體精密磨劃設備領域的產能升級與技術突破。新基地占地5.8萬平方米，配備智能化生產線、千級潔凈間與國家級研發實驗室。展望未來，和研科技將全力打造集基礎研究、技術轉化和產業孵化于一體的創新生態體系，攜手合作伙伴加速半導體設備國產化突破，為產業升級持續賦能。