7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂盛大舉行。作為集微大會的重要組成部分，校友論壇一直以來都是產學研投交流的重要平臺，而集成電路與AI技術應用創新論壇暨集微半導體大會西電校友論壇更是大會最受關注的焦點活動之一。西電校友論壇于7月5日成功舉辦，以集成電路與人工智能（AI）技術應用創新為主題，匯聚了行業領袖、學術專家以及資本大咖，超百位校友代表們，旨在打通技術產業資本鏈路，共同探討前沿趨勢，開啟一場思維的盛宴。

探討前沿趨勢，聚焦技術突破與市場機遇

本次論壇由西電上海校友會執行副會長孫斌主持，愛集微董事長老杳、上海華京投資管理有限公司總經理/西電上海校友會會長李炎、西安電子科技大學校友總會韓光處長致辭，西電集成電路學部肖剛教授和單光寶教授將分別就學部最新科研成果和模數混合信號芯片設計突破作科技成果的現場發布。

愛集微董事長老杳在致辭中首先對與會嘉賓表示熱烈歡迎，并衷心感謝業界同仁長期以來的鼎力支持。他指出，本屆集微半導體大會高校論壇首度落戶上海具有里程碑意義，期待未來各高校校友會能夠進一步深化資源協同，構建更緊密的聯動機制。老杳特別強調，“我們是一家人”的核心理念，表示無論面臨何種挑戰，集微大會高校論壇都將持續發揮橋梁作用，為校友和產業界搭建高質量的交流平臺。他呼吁校友群體加強合作、攜手共進，共同培育一個既有產業深度又充滿人文關懷的半導體生態圈，為中國半導體事業的發展注入新的活力。

西電上海校友會會長李炎致辭指出，半導體作為信息技術的核心基石，廣泛應用于智能設備、人工智能（AI）、5G通信、汽車電子及航空航天等多個關鍵領域，已成為驅動科技進步與國家競爭力提升的重要引擎。當前，全球半導體產業正面臨深刻變革，一方面，隨著數字經濟加速推進，市場對高性能芯片等需求激增，催生了廣闊的發展機遇；另一方面，技術更新迅速，全球競爭加劇，加之地緣政治影響，供應鏈安全與自主可控成為業界關注的核心。在此背景下，張江高科技園區作為我國半導體產業的重要集聚地，憑借完備的產業鏈、強勁的技術創新能力、高效的產學研協同機制及優質的人才生態，在推動產業高質量發展方面發揮著重要作用。

西安電子科技大學校友總會韓光處長表示，本次論壇聚焦集成電路與人工智能（AI）的深度融合，展現出強大的現實意義和前瞻價值。韓光回顧了西電在電子信息領域的深厚積淀，自1958年開設半導體專業以來，西電持續在集成電路、AI、計算機等方向發展壯大，孕育出一批批投身國家關鍵崗位的科技骨干，被譽為“中國電子信息產業的黃埔軍校之一”。如今，在全球科技競爭日趨激烈、“卡脖子”問題亟待突破的背景下，西電人責無旁貸。他圍繞未來發展，希望西電校友和科技工作者聚焦EDA工具、高端芯片設計、先進制程工藝、關鍵設備材料及AI核心算法等重點領域，深入開展原創性、引領性科技攻堅。西電將持續強化基礎研究，深化產學研合作，為產業發展輸送創新力量；期望在智能駕駛、智慧醫療、邊緣計算等領域實現AI與芯片的深度融合，打造具突破性的“AI Inside”解決方案；強化校友間、校企間、跨區域與國際間的協作，構建繁榮共贏的產業生態。

西安電子科技大學集成電路學部黨委書記肖剛帶來了《西電集成電路學部介紹》，他表示，西電集成電路學部于2024年正式成立，整合微電子學院與集成電路學院，并依托5大國家級平臺（重點實驗室、工程中心等），形成“兩個學院+三個平臺”的綜合架構，由中國科學院院士郝躍擔任主任，是全國首個以“學部”形式推進國家級集成電路學院建設的高校機構，科研聚焦化合物半導體材料與器件、模擬與混合信號芯片、碳化硅功率器件、新型存儲器件與能源系統、集成電路EDA與制造技術、AI芯片與智能計算體系等，正在打造“產教融合+科研轉化+企業集聚”的創新高地。

西安電子科技大學集成電路學部微電子學系系主任單光寶帶來了《西電集成電路設計技術進展及成果匯報》。他從科研團隊建設、關鍵技術突破、典型應用成果、產業化進展四大方向，系統介紹了學部微電子系近年來在模數混合信號芯片設計方面的突出進展，體現了扎實的理論研究基礎與強勁的工程轉化能力。學部微電子學系團隊構建了以高速高精度數據轉換（ADC/DAC）、低功耗集成電路設計、模擬前端電路、先進封裝與三維集成、能量獲取與電源管理、激光雷達芯片等為核心的研究方向體系，并取得了不錯的核心技術成果，將繼續面向國家重大需求與未來產業發展，探索更具前沿性和實用性的技術解決方案。

科技成果主題演講：深入洞察集成電路與AI應用創新

多位校友專家積極參與主題演講環節，包含西電微電子行業校友會理事長、華天科技首席科學家張玉明教，慷智集成董事長劉文軍，裕太微車載事業部總經理郝世龍，移遠通信AI專家專家物聯網產品總監丁子文，艾為電子產品總監李俊杰和民生電子首席分析師方競等出席，圍繞AI及其相關技術在不同領域的應用與發展，從多個角度展開深入探討，共同剖析AI技術如何推動各行業的變革與創新，以及未來的發展機遇與挑戰。

民生電子首席分析師方競帶來了《AI投資的新范式》報告，進一步解讀AI投資新趨勢；移遠通信AI專家物聯網產品總監丁子文講解《移遠通信助力AIoT產業升級》，深入剖析當前AI應用發展態勢及AIoT實踐；艾為電子產品總監李俊杰帶來《擁抱AI，打造長遠發展的產品平臺》演講，探討企業AI產品戰略；慷智集成董事長劉文軍介紹了《SerDes在汽車智能化中的應用》，破解車載核心應用場景痛點；裕太微車載事業部總經理郝世龍介紹《車載高速有線通信的發展趨勢》，聚焦汽車芯片的發展；西電微電子行業校友會理事長、華天科技首席科學家張玉明教授帶來《人工智能對半導體行業的影響》演講，深度剖析AI與芯片技術的發展趨勢。

本次西電校友論壇在與會嘉賓的熱烈討論和積極互動中圓滿落幕。眾多行業專家與企業領軍人物圍繞產業前沿技術、市場趨勢與生態建設展開深入交流，旨在凝聚智慧、碰撞思想，為我國半導體產業注入新動能。大家一致表示，以此次論壇為契機，將進一步加強企業、高校與校友之間的合作，共同推動關鍵技術攻關與產業協同創新。未來，西電校友論壇將繼續發揮其產學研投交流的重要平臺作用，打造思想交鋒的熔爐、合作對接的橋梁，為國家戰略賦能、為產業發展注智。