每次提到手機的外觀設計，市場中都會傳出不一樣的聲音，有的吐槽鏡頭模組，有的則會對邊框設計進行吐槽。

但目前真的很少聽到關于屏幕的爭議聲了，一方面是因為這么多年過去了，各大廠商還是圍繞挖孔屏、靈動島發力。

另一方面則是許多消費者都已經熟悉了這種設計，已經很難感受到特別多的變化，因此對此類設計并不感興趣。

直到近期，有博主爆料稱，一家國產品牌正在實驗室測試屏下3D人臉識別技術，目前已進入“進版測試”階段。

在評論區，大量網友紛紛猜測并呼喚“MIX”的名字，期待小米能夠率先推出這項技術，這種期待源于2021年小米MIX 4在屏下攝像頭領域取得的突破性成就。

與此同時，供應鏈路線圖顯示，2026年將實現部分元件屏下布局，雙挖孔尺寸縮小，2027年完全小型化，最終可能實現單孔或全屏下3D人臉識別。

而根據博主透露的信息，國產屏下3D人臉識別技術進入進版測試階段，這一進展標志著手機行業向真全面屏時代邁出了關鍵一步。

畢竟屏下3D人臉識別技術被業界視為全面屏的終極解決方案，與普通2D面部識別不同，3D結構光技術通過投射數萬個不可見光點，構建精確的面部三維模型，安全性更高。

當前實現這一技術的代價是屏幕必須開孔，蘋果的“靈動島”和華為的“藥丸”挖孔設計，都是為容納復雜的3D傳感模塊而做出的妥協。

從這里就能給看出技術難點，那就是紅外光穿透屏幕時透射率極差，將其置于面板下方會導致識別速度變慢，安全性降低。

因此想突破并不是一件容易的事情，這也是苦苦等待許久才逐漸傳出了一些消息的原因之一，甚至不知道結果如何。

原因是一款技術想真正的落地，就必須要長時間的打磨與測試才可以，不然做出改變，也會變得非常的困難。

其次，當網友們在評論區呼喚“MIX”時，背后有著堅實的技術歷史支撐，因為在2021年8月，小米MIX 4率先量產商用屏下攝像頭技術，開啟真全面屏時代。

當時的小米MIX 4采用CUP全面屏方案，通過多項創新突破技術瓶頸：微鉆排列重設電路布局，透明引線提高透光度，實現了100%全像素顯示與400 PPI的精度。

為了實現這一突破，小米投入巨大，據說當時的項目從2018年底立項，超過100位工程師參與研發，投入資金超5億元，申請60項專利。

經過近三年的研發，最終實現了隱藏前攝與清晰自拍的完美平衡，只是MIX 4之后，小米再未推出屏下攝像頭機型，也未商用過屏下3D人臉識別技術。

不過前幾年有消息顯示，盡管沒有推出后續機型，但小米的屏下方案一直在迭代升級，預計會在適當時機量產上市。

然后就是在屏下3D人臉識別領域，蘋果與華為是當前的主要堅持者，蘋果自2017年iPhone X首次搭載Face ID以來，一直在改進這一技術。

iPhone 13系列首次縮窄“劉?！保琲Phone 14 Pro則采用面積更小的“靈動島”設計，加上此前有消息預測2026年的iPhone18 Pro系列可能采用屏下Face ID技術，僅保留一個前置攝像頭開孔。

華為同樣在持續推進，從Mate20 Pro的劉海屏到Mate60系列的居中挖孔，華為不斷優化3D結構光技術的空間占用。

可以說這些廠商都在努力的過程中，一旦屏下3D人臉識別技術的突破，將徹底改變手機設計形態。

真全面屏手機將告別劉海、挖孔和水滴屏，實現正面完全無開孔的視覺體驗，同時3D人臉識別的高安全性與屏下技術的完美結合，將使生物識別更便捷可靠。

不出意外，隨著國產供應鏈的突破，2026-2027年將成為真全面屏普及的關鍵窗口期，屆時消費者有望見到正面完全無開孔，同時具備高安全性人臉識別的智能手機。

只是現階段來說，還需要耐心等待，且首款量產此技術的機型，應該是高端旗艦手機，對消費者的預算也會有一定壓力。

總而言之，正面完全無開孔的設備，屏幕點亮瞬間，光芒將照亮整個會場，對于手機廠商和用戶，都是值得期待的地方。

那么問題來了，大家對這種設計有期待嗎？歡迎回復討論。