撰文 | 張祥威 編輯｜馬青竹

7月12日，一款打著“華系SUV”旗號的新車——嵐圖FREE（參數丨圖片）+正式上市。

官方稱，FREE+的智能座艙搭載華為最新一代旗艦車規級芯片。

“這款高性能芯片應用于多款高端車型，包括問界M9、享界S9以及尊界S800等旗艦產品……起步即高階。”官方強調。

《出行百人會/AutocarMax》了解到，“華為車機是黑盒交付模式，嵐圖FREE+搭載的座艙芯片便是華為9610A。”

隨著鴻蒙智行旗下各界品牌車型銷量的增長，在智能座艙芯片領域，華為座艙芯片市占率穩定增長中。其它本土座艙芯片也在慢慢搶占份額。

今年3月，億咖通科技宣布與大眾集團達成合作，將為大眾和斯柯達品牌的全球車型提供智能座艙解決方案，采用芯擎科技的龍鷹一號座艙芯片。

“芯擎科技（競標時）打敗了高通，產品和價格受到客戶認可。”知情人士告訴《出行百人會/AutocarMax》。

據蓋世汽車統計，2025年1-5月，國內座艙域控芯片供應商裝機量排行中，高通、超威半導體、華為、芯擎科技、瑞薩電子、芯馳科技位列前六名。

其中，華為、芯擎科技、芯馳科技市場份額，從去年同期的3.6%、3.3%、1.3%，分別上漲至4.4%、4.2%、1.8%。核心產品是：華為9610A、龍鷹一號、芯馳X9系列。

本土座艙芯片直追的同時，高通也即將推出全新一代產品。正值換代節點，本土座艙芯片是超速追趕，還是再被甩開？

用巧勁

“明年高通就會出一個芯片，既有CPU、GPU還有NPU，中國有不少車廠會用。”小鵬汽車的CEO何小鵬在G7上市后的群訪環節透露。另有消息顯示，不少車廠包含理想、零跑和上汽通用等。

他說的產品是驍龍8797，而等不及的小鵬G7，座艙直接配了一顆高通8295P和一顆圖靈AI芯片，可預見座艙算力需求的增長。

據悉，8797的AI稠密算力320TOPS，相當于640TOPS稀疏算力。而小鵬圖靈AI有效算力超過700TOPS。

爆火的小米YU7選擇了更經濟討巧的方案，用了一顆消費級芯片高通驍龍8 Gen 3，跟紅米手機同款，引發巨大爭議。

但驍龍8Gen 3的CPU、GPU和NPU算力都超過車規級的高通8295。除了不是車規級的安全隱患，手機大廠小米顯然很熟悉驍龍8 Gen 3，上車快。

回到高通8797，其高管透露可支持一定的艙駕融合，以及VLA模型。中科創達近日展示的方案顯示，高通8797可運行140億參數的大模型，是8295的近十倍。據媒體報道，高通還可能會推出低配版的同代系列產品。

面對高通的下一代座艙芯片，如8397和8797等。本土座艙芯片仍將采用高“性價比”競爭策略。

芯擎科技的龍鷹二號、芯馳X10等產品，按照規劃將于明年量產上車。

“在X10上，芯馳集中增強了AI能力，同時將CPU、GPU維持在高通8295的水平。我們做X10，并不是要和高通8397直接競爭，而是為車企多提供一種選擇。”一位芯馳科技高管說。

此前我們曾提到，芯馳科技的打法是，“不唯算力論”。核心在于，避免算力浪費。

傳統AI加速器傾向于一次性從頭到尾運行完一個任務，在多任務并行場景下可能出現算力閑置，X10通過靈活的調度機制，實現有效利用算力。

另據我們了解，芯擎科技規劃中的龍鷹二號，提供了更多選擇：

高性價比方面將推出SE 2000 Lite ，對標聯發科8678，面向實現智能座艙；在高性能方面將推出SE 2000 Ultra，對標高通8397、聯發科CX-1，面向智能座艙和基于單芯片的艙駕一體。

先上量

總體而言，跟高通的下一代芯片競爭，本土芯片還要多用巧勁，抑或像華為和吉利系一樣，通過生態協同和體系賦能，綜合出拳。

本土主流座艙芯片中，華為9610A最為低調，能上車高端車型甚至豪華車型，且規模增長快速。

最新數據顯示，鴻蒙智行累計交付已超80萬輛，其中問界汽車累計銷量超70萬輛。華為的自研座艙芯片與域控制器一起，打包出售。甚至與智駕一起，提供全套的智能解決方案。

隨著更平價的第五界——尚界即將投放市場，華為座艙芯片的市占率會有大幅提升。但更多的其他國產芯片還需要在中低端細分市場打磨。

其實，很多本土選手更像「備胎」出身。為了供應鏈安全，車企從疫情才開始將國產方案作為“備案”。本土芯片借此一點點硬啃市場份額。

以龍鷹一號為例，截至目前，芯擎科技官方稱，其累計出貨量達到150萬片，覆蓋車型包括：領克系列、銀河系列，以及一汽紅旗天工05、紅旗金葵花系列等。

其中，全系搭載龍鷹一號的銀河E5，去年8月上市至今，交付超15萬輛。

今年，隨著億咖通與大眾集團達成合作，龍鷹一號將進入更廣闊的市場。

“大眾對供應商的考核非常嚴格。芯擎經過了多輪性能和產品演示，以證明芯片性能和穩定性。大眾還會對公司運營進行考核，確保供應鏈穩定。還要確保卓越的性價比。”一位接近芯擎科技的人士告訴我們。

芯馳科技的核心產品為X9系列，可支持儀表、中控、座艙域控等，搭載于入門級到旗艦級車型。截至目前，X9系列已搭載于50多款主流車型。

“搭載X9系列座艙芯片的很多量產車型面向海外市場，并未統計在本土市場的數據中。”

一位芯馳科技人士告訴我們，2024年國內整車出口量排名前十的車企中，超過80%與芯馳科技建立了量產合作，如奇瑞、上汽、長安、吉利、長城等。

出海主要分兩種形式：一種是跟隨本土品牌的車型出口到海外，主要有奇瑞捷途X70、瑞虎、歐萌達、艾瑞澤、長安CS75 PLUS、廣汽傳祺等。另一種，則是在東風日產、東風本田、上汽大眾、一汽大眾合資車企的全球車型上實現量產，銷往海外。

一位智能座艙產業鏈人士告訴我們，“本土座艙芯片若能在性能相近條件下，提供更具性價比的方案，或有機會。”

本土座艙芯片，大多對標高通系，錯位競爭。

比如，華為9610A采用“面積換性能”策略研發。根據江淮汽車公布的數據，CPU性能達到200k DMIPS，高于高通8155的105k DMIPS。

芯擎科科技的龍鷹一號，集成2顆NPU，AI算力達到8TOPS，與高通8155持平。基于龍鷹一號，芯擎科技研發了基于單芯片的“艙行泊一體”方案。

芯馳X9系列中的X9SP，基于硬隔離架構和硬件虛擬化技術，提供了針對座艙域控的單芯片解決方案，實現了“艙泊一體”。

"作為芯片供應商，芯擎希望通過系統級創新來提升客戶的效益，而非簡單的價格戰。”上述接近芯擎科技的人士表示。

結語

2024年，高通座艙芯片市占率7成，面對高通這樣龐大的對手，本土芯片還不足以動搖其地位。更何況高通憑借手機芯片技術復用，在低功耗和研發成本上優勢顯著。

本土座艙芯片的突圍，只能走中端突圍、方案整合、垂直閉環等包圍城市的策略，一點一點成長。在AI時代憑借場景深耕與成本控制，努力在智能座艙多極世界中占據一席。

—THE END—

出行百人會 | AutocarMax

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