通信世界網消息(CWW)2025年初,Deepseek大火,隨之火起來的還有大模型一體機。不過最初市場上能見到的大模型一體機更多的是面向消費者業務。隨著AI深入各行各業,工業一體機的需求也在逐步增長,更有多家大廠紛紛推出自己的工業AI一體機。
工業AI一體機的春天要來了?
四類玩家主導行業格局
隨著工業質檢、預測性維護等場景對實時AI算力需求的爆發,傳統“工控機+云平臺”模式面臨時延高、數據割裂等瓶頸。工業AI一體機通過軟硬協同、開箱即用的特性,正成為打通智能制造落地的“最后一公里”關鍵載體。
“相較于云計算,AI一體機具備高穩定性、簡化部署流程、支持模型定制化、較低的成本以及增強的數據安全性等優勢,有利于用戶在自身環境中快速部署并使用AI技術。”盤古智庫(北京)信息咨詢有限公司高級研究員余豐慧曾表示。
產業驅動力源于需求側痛點倒逼與技術融合的雙重作用:工廠多源異構數據利用率不足35%(IDC),云端推理平均時延超500ms難滿足高精度場景需求,而中小企業自建AI平臺成本超80萬元/節點。在此背景下,新一代AI一體機通過融合工業機理與AI模型實現范式遷移。
工業AI一體機可按技術架構與能力半徑分為四類:全棧優化型、垂直場景型、混合架構型及嵌入式增強型。
全棧優化型廠商如阿里云與華為,通過云邊協同實現端到端閉環。阿里云靈匠一體機在河北某水泥廠的應用中,依托300+工業模型與自研AI-MPC控制器動態調節窯溫,將燃煤替代率提升20%,其核心價值在于數據決策到設備執行的毫秒級聯動。華為昇騰智造一體機則融合昇騰芯片與ModelArts框架,為鋼廠鍋爐提供實時能效優化,能耗直降12%。這類方案雖能解決復雜工藝優化,但部署成本高且實施周期長,對中小企業門檻較高。
垂直場景型企業選擇單點突破路徑,品高股份的品原一體機以極致能效比破局。其自研D10芯片經中國電子標準院認證,實現1度電完成750萬次汽車電池蓋板質檢推理,功耗僅為傳統方案的6%,單價壓至28萬元,為中小制造企業提供高性價比選擇。云從科技的炬眼一體機深耕3C屏幕質檢,僅需500張缺陷樣本即可達到99%識別精度,開箱即用特性讓部署周期縮至1天。然而垂直路線的擴展性短板明顯,半導體場景遷移后準確率下降,自研芯片生態也制約算法迭代空間。
面對軍工、電網等高敏場景,混合架構型方案成為剛需。瑞風協同aiEF一體機通過邊緣-私有化架構保障數據零外泄,燃油系統異常檢測延遲<10毫秒,符合國密三級認證。中工互聯的智工DeepSeek則憑借30+工業協議兼容能力,將某紡織廠老舊設備改造周期從3個月壓縮至11天。此類架構雖解決安全與兼容痛點,但邊緣算力僅支持輕量化模型。
國際巨頭以嵌入式增強型策略應對市場變局。西門子將AI模塊植入SIMATIC PLC,在保留硬件兼容性(改造零更換)的同時實現設備振動分析,故障預測精度提升35%,故障率控制在0.01%以下;羅克韋爾FactoryTalk AI模塊則通過開放生態降低北美汽車廠30%部署成本。但嵌入式方案犧牲了核心能力——無法執行實時控制,且模型更新需產線停機,時效性略顯不足,云邊協同能力薄弱,模型更新周期長達周級。
四類產品對應不同需求。大型集團選全棧型實現跨廠協同,中小制造用垂直型攻克單點瓶頸,高安全行業依賴混合架構,老舊產線改造則適配嵌入式方案。產業合作呈現分層協作范式,從寒武紀/沐曦國產GPU與華為昇騰的芯片層,到云廠商/硬件方案商的集成層,再到垂直服務商的應用層,最終賦能終端工廠。
機遇與挑戰并存
在人工智能蓬勃發展的當下,特別是DeepSeek大模型的發布以及生成式AI技術的廣泛普及,極大地降低了數據算力模型的需求與獲取門檻,為整個AI產業創造了眾多機遇,工業AI一體機的發展也存在較大市場空間。
IDC數據顯示,工業AI一體機(含訓推一體設備)市場將于2025年達到128億美元規模,其中中國市場貢獻全球收入的36%(46.1億美元)。需求主要由多模態質檢與能效優化驅動,兩者合計占中國工業AI支出的49.1%。
與此同時,工業AI一體機的市場爆發正面臨雙重剛性挑戰。數據安全層面,中國信通院2025年制造業調研顯示,70%企業嚴禁敏感數據離廠。成本壓力則直接制約中小企業普及,高工產研(GGII)報告指出,當前50萬元級單價遠超其心理預期價位(≤25萬元),導致該群體滲透率不足15%。
“通用大模型的‘通識化知識能力’與工業垂直場景的‘專業化需求’之間存在巨大鴻溝。”瑞風協同董事長趙曠博士曾指出。
總得來看,破局依賴三大創新路徑。混合云架構通過“本地推理+云端訓練”平衡安全與智能,阿里云為某藥企設計的方案中,核心配方數據在廠內一體機處理,僅向云端傳輸脫敏特征值,滿足GMP合規要求;模塊化硬件設計以品高股份為代表,其品原一體機支持可插拔算力卡,武漢新能源工廠按產線需求靈活配置,采購成本降低34%;開源協議棧則破解工業設備“方言割裂”難題,華為EdgeGallery已兼容OPC UA/Modbus等18種協議,吸引西門子等200+廠商參與測試。
2026年將是產業分水嶺——成本線(25萬)、協議覆蓋率(95%)、能效比(1度電/千萬推理)三大指標決定誰主導下一個智造十年。工業AI一體機市場誰將逐鹿,我們拭目以待。
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