北京
7月22日機鋒資訊，知名科技博主@智慧皮卡丘 爆料稱，小米自研芯片項目“玄戒O2”已進入密集研發階段，目標實現智能手機、IoT設備及汽車領域的全終端覆蓋，并預計于2025年6月前后正式亮相。
據爆料，玄戒O2將繼續采用臺積電3nm先進制程工藝，在能效比與算力上實現突破性提升。其中，GPU性能的顯著增強成為核心亮點，或可滿足高負載游戲、AI計算及車載智能座艙等場景需求。
此次玄戒O2的研發目標直指“全終端協同”，除智能手機外，還將深度適配平板、可穿戴設備及小米汽車等場景。這一布局與小米“人車家全生態”戰略高度契合，通過芯片級底層互通，實現數據流動、算力調度及功能聯動的無縫銜接。例如，車載芯片與手機芯片的架構統一，可大幅降低多設備交互延遲，提升智能駕駛與移動辦公體驗。
爆料還指出，小米正在加速自研5G基帶芯片的研發進程，未來或與玄戒O2協同搭載于終端設備。此舉將顯著減少對高通等外部供應商的依賴，尤其在汽車通信、衛星聯網等新興領域，自主基帶可提供更靈活的定制化支持。
據悉，小米玄戒O1是小米首款采用臺積電第二代3nm工藝的自研SoC芯片，于2025年5月22日正式發布并量產。它采用十核四叢集架構，包括2顆3.9GHz的Cortex-X925超大核、4顆3.4GHz的A725大核、2顆1.9GHz的A725低頻能效大核和2顆1.8GHz的A520超級能效核，單核性能跑分超3000分，多核性能跑分超9500分。
小米玄戒O2集成自研5G基帶，大幅提升性能與能效，同時強化NPU性能，更好地支持智能設備的AI交互和高階智駕功能。
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