憑借在專用集成電路（ASIC）的產(chǎn)品組合優(yōu)勢(shì)，包括定制化ASIC、網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)、全鏈路硬件等，博通已成為人工智能芯片市場的關(guān)鍵參與者，并在云服務(wù)提供商和超大規(guī)模計(jì)算企業(yè)中獲得青睞。這促使博通的經(jīng)營業(yè)績快速增長，股價(jià)在過去一年中飆升65%，遠(yuǎn)高于英偉達(dá)同期30%的漲幅。但在與英偉達(dá)競爭過程中，其也面臨生態(tài)壁壘、芯片性能、配套成本、技術(shù)競爭和市場空間等多重結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。

即便競爭可能加劇，博通仍受資本市場看好，7月22日股價(jià)升至288美元，市值達(dá)近1.36萬億美元，位居全球第八大市值公司和第二大半導(dǎo)體公司。對(duì)此，業(yè)界已開始討論博通市值將在2027年或2028年達(dá)到兩萬億美元，理由之一是AI行業(yè)重心將由訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，進(jìn)而促使其具備更好的發(fā)展前景，但這一觀點(diǎn)還存在較多爭議。未來隨著產(chǎn)業(yè)生態(tài)演變，博通如何持續(xù)保持強(qiáng)勁競爭力或成為行業(yè)一大“風(fēng)向標(biāo)”。

市值或攀新高峰

鑒于??智能熱潮席卷全球市場，博通近年來大力進(jìn)行了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，實(shí)現(xiàn)從智能?機(jī)芯?主要供應(yīng)商為到專用??智能芯片巨頭的升級(jí)變革，這驅(qū)動(dòng)其市值從兩年半前的兩千多億美元飆升至目前的1.3萬億美元。如今，鑒于博通的增長前景，業(yè)界已開始討論其市值將在2027年或2028年達(dá)到兩萬億美元。

據(jù)集微網(wǎng)了解，博通被認(rèn)為將實(shí)現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁增長的核心因素主要包括三大方面。第一，博通的定制化ASIC芯片（如XPU系列）被谷歌、亞馬遜和Meta等巨頭用于AI大模型推理，提供靈活的解決方案，彌補(bǔ)了英偉達(dá)GPU在供應(yīng)受限時(shí)的缺口。第二，AI相關(guān)收入連續(xù)多季度高速增長，例如2025年第二季度AI收入超44億美元，同比增長46%，預(yù)計(jì)第三季度將達(dá)51億美元，將支撐整體營收快速增長。第三，通過收購VMware等公司，博通強(qiáng)化了軟件和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)，進(jìn)一步支撐了估值。

進(jìn)一步來看，博通的??智能業(yè)務(wù)是其經(jīng)營業(yè)績、市值攀升的基?。博通預(yù)計(jì)，2027年市場對(duì)定制款A(yù)I芯片ASIC的需求規(guī)模為600億至900億美元，?博通可能占據(jù)70%的市場份額，相當(dāng)于每年420億?630億美元的銷售額。摩根士丹利則稱，到2027年博通定制芯片的市場規(guī)模將從去年的120億美元增長到約300億美元。這種增長趨勢(shì)雖不及英偉達(dá)所在的AI芯片市場廣泛，但為博通提供了可觀增長空間。

雖然行業(yè)競爭可能加劇，但博通的產(chǎn)品組合在AI集群的擴(kuò)展需求中處于有利位置，2027年總營收有望達(dá)到750億美元，并能證明估值溢價(jià)合理。同時(shí)，通過收購VMware強(qiáng)化基礎(chǔ)設(shè)施軟件業(yè)務(wù)，也是博通的關(guān)鍵增?動(dòng)?。未來若進(jìn)?步整合或進(jìn)?新的增值性收購，可推動(dòng)其市值更接近兩萬億美元。同時(shí)，除了當(dāng)前的100億美元股票回購，保持更高水準(zhǔn)的每股收益、更良性的市盈率，都能夠?撐這??標(biāo)。

簡而言之，博通被看好的主因在于其AI芯片定制化與軟件協(xié)同領(lǐng)域的迅速增長且具有較好市場前景，并形成了技術(shù)護(hù)城河。這得益于其在網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)、定制化ASIC、全鏈路硬件和SerDes技術(shù)等方面的技術(shù)積累和優(yōu)勢(shì)，但也不乏面臨一系列挑戰(zhàn)。因此，要判斷博通會(huì)像英偉達(dá)一樣業(yè)績爆表或還為時(shí)過早。

構(gòu)筑系列獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

眾所周知，英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域占據(jù)壟斷地位，其優(yōu)勢(shì)主要建立在三項(xiàng)核心技術(shù)上，即先進(jìn)的硬件GPU、豐富的軟件CUDA生態(tài)和高速網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)NVLink，以及相互之間構(gòu)成極高技術(shù)壁壘。而博通憑借其在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、能效優(yōu)化和垂直整合上的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，尤其在AI推理、網(wǎng)絡(luò)連接和大客戶定制場景中展現(xiàn)出顯著競爭力，從而在AI芯片市場上提供了英偉達(dá)之外的一條重要替代路徑。

首先，博通專注于定制化ASIC，針對(duì)特定AI任務(wù)優(yōu)化（如谷歌的TPU），在特定場景下性能功耗比遠(yuǎn)超英偉達(dá)的通用GPU，尤其適用于推理和高能效數(shù)據(jù)中心。通過全棧式AI芯片設(shè)計(jì)，博通允許客戶繞過CUDA生態(tài)直接部署原生算法，既支持客戶自有軟件棧，同時(shí)也提供白標(biāo)解決方案。在市場亟需英偉達(dá)的替代方案背景下，博通這一產(chǎn)品路線的靈活性有效破解了其軟件生態(tài)綁定的策略。

其次，博通憑借其在網(wǎng)絡(luò)芯片、以太網(wǎng)交換芯片（如Tomahawk系列）和路由硬件的技術(shù)壁壘，提供納秒級(jí)延遲與TB級(jí)帶寬的互連方案，性能可對(duì)標(biāo)英偉達(dá)NVLink。其解決方案直接支撐AI數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算的海量數(shù)據(jù)吞吐需求。同時(shí)，通過制程升級(jí)、提升SerDes速率和增加通道數(shù)，博通交換芯片的帶寬基本保持每兩年翻倍增長，持續(xù)滿足AI大模型的爆炸性數(shù)據(jù)處理和實(shí)時(shí)性需求。

另外，博通具有幾乎全鏈路硬件覆蓋能力，提供除CPU外絕大多數(shù)的核心基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品，包括XPU、交換芯片、PHY芯片、網(wǎng)卡、PCIe交換機(jī)、DSP、光學(xué)器件等等，這種垂直整合能力使其在算力集群內(nèi)部能優(yōu)化從芯片級(jí)到機(jī)柜級(jí)的整體傳輸效率。而通過整合VMware等軟件平臺(tái)，博通提供訂閱制云解決方案，與AI硬件形成協(xié)同和閉環(huán)生態(tài)，增強(qiáng)了混合云和邊緣計(jì)算競爭力。

值得注意的是，在同等算力下，博通定制芯片方案能耗降低40%且成本節(jié)省30%，這對(duì)降低一些大型科技企業(yè)的AI部署成本至關(guān)重要。同時(shí)，通過深度捆綁谷歌、Meta等云計(jì)算巨頭，博通提供定制代工服務(wù)（如3nm工藝封裝），使客戶更換供應(yīng)商需承擔(dān)高額遷移成本，強(qiáng)化了長期合作關(guān)系。而鑒于構(gòu)筑的一系列優(yōu)勢(shì)，對(duì)于英偉達(dá)在AI芯片行業(yè)如日中天，博通的回應(yīng)曾是“嗤之以鼻”，并對(duì)自身信心十足。

面臨多維結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)

盡管定制芯片市場潛力巨大，博通在AI芯片領(lǐng)域憑借定制化路線展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，但在與英偉達(dá)的競爭中卻存在多重結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)，其中涉及生態(tài)壁壘、芯片性能、配套成本、行業(yè)競爭和市場空間等多方面。

據(jù)悉，定制芯片項(xiàng)目通常涉及數(shù)億美元的前期投入，且設(shè)計(jì)和制造難度高，性能不一定能達(dá)到預(yù)期。目前，博通ASIC雖然在推理場景高效，但訓(xùn)練能力較弱，無法替代GPU在復(fù)雜模型訓(xùn)練中的核心地位。同時(shí)，博通ASIC設(shè)計(jì)周期長達(dá)18-24個(gè)月，難以匹配AI算法的快速演進(jìn)，而且架構(gòu)靈活性不足，一旦客戶AI模型結(jié)構(gòu)變更可能需重新設(shè)計(jì)芯片，而英偉達(dá)GPU憑借通用性可動(dòng)態(tài)適應(yīng)各類模型訓(xùn)練任務(wù)。

此外，即使定制芯片生產(chǎn)成本遠(yuǎn)低于動(dòng)輒3萬美元的高端通用芯片，其配套系統(tǒng)（如光纖網(wǎng)絡(luò)技術(shù)）往往比英偉達(dá)的銅線系統(tǒng)更昂貴，抵消了部分成本優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，相對(duì)英偉達(dá)通過CUDA+DGX系統(tǒng)提供“開箱即用”方案，博通定制芯片的軟件開發(fā)成本同樣不可忽視，客戶需要投入額外資源開發(fā)底層驅(qū)動(dòng)和優(yōu)化工具。這對(duì)缺乏研發(fā)能力的中小企業(yè)形成較高門檻，直接限制了博通AI芯片的泛用性和客戶遷移意愿。而博通ASIC業(yè)務(wù)高度依賴谷歌、Meta等科技巨頭，又導(dǎo)致其需求波動(dòng)將顯著沖擊博通業(yè)績穩(wěn)定性。

另一方面，博通定制芯片業(yè)務(wù)也面臨日益激烈的市場競爭，包括Marvell和聯(lián)發(fā)科技均加快在定制AI芯片領(lǐng)域的布局，正在逐步蠶食其市場份額。而英偉達(dá)則通過加速開放NVLink協(xié)議并推進(jìn)以太網(wǎng)兼容方案等措施，試圖削弱博通在傳輸網(wǎng)絡(luò)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，甚至形成反撲。由于中國市場對(duì)博通尤為重要，地緣政治因素的不確定性也不可忽視，尤其是英偉達(dá)近期恢復(fù)對(duì)華H20芯?銷售之后，可能會(huì)加劇競爭。

長遠(yuǎn)來看，博通最大的挑戰(zhàn)被認(rèn)為在于其業(yè)務(wù)市場比英偉達(dá)有限。雖然定制AI芯片目前炙手可熱，但英偉達(dá)的業(yè)務(wù)范圍更為廣泛，將覆蓋整個(gè)AI芯片市場。由于開發(fā)成本高昂，定制AI芯片或仍將是資金雄厚的大型科技公司專屬領(lǐng)域，難以向更廣泛的企業(yè)和政府客戶普及。而博通亟待克服這一系列挑戰(zhàn)。

前景獲看好居多

對(duì)于博通面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，多家行業(yè)機(jī)構(gòu)表示看好其制定的戰(zhàn)略定位和增長前景。瑞穗將博通的目標(biāo)價(jià)上調(diào)至329美元，理由是隨著美國貿(mào)易政策的變化，中國人工智能市場將出現(xiàn)潛在機(jī)遇。奧本海默也將其目標(biāo)價(jià)上調(diào)至305美元，強(qiáng)調(diào)博通不斷增強(qiáng)的盈利能力和穩(wěn)定的工業(yè)業(yè)務(wù)。此外，高盛首次將博通評(píng)級(jí)為“買入”，目標(biāo)價(jià)為315美元，指出其在基礎(chǔ)設(shè)施軟件和定制硅片處理器領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)地位。

進(jìn)一步來看，當(dāng)前博通股價(jià)高漲的主要原因是大型科技企業(yè)尋求英偉達(dá)以外的替代產(chǎn)品，以降低成本、規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)和滿足個(gè)性化需求。目前，由于重度依賴英偉達(dá)滿足核心AI算力需求，科技巨頭不得不“兩條腿走路”——推進(jìn)自研項(xiàng)目，但即使加碼自研投入，對(duì)英偉達(dá)的采購仍在激增。摩根士丹利預(yù)計(jì)，谷歌今年在定制芯片的支出將提升10%至20%，而對(duì)英偉達(dá)芯片的支出增長可能達(dá)到兩到三倍。這顯示出英偉達(dá)GPU和博通ASIC定制芯片屬于互補(bǔ)關(guān)系，行業(yè)正形成“GPU訓(xùn)練+ASIC推理”的混合算力范式。

但部分業(yè)界人士認(rèn)為，未來AI的重心將由訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理，其中ASIC芯片更加“專一”，處理速度更快、能耗更低，通常更適合推理端，將具備更好的發(fā)展前景。不過，未來到底是用GPU還是用ASIC還存在較多爭議。有機(jī)構(gòu)認(rèn)為到2028年，GPU至少會(huì)占據(jù)AI加速器總市場份額75%，而以博通為代表的ASIC陣營將至少占據(jù)25%。但博通認(rèn)為未來50%的AI算力都會(huì)是ASIC，至于超大規(guī)模的云計(jì)算廠商將100%使用ASIC。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前所有正在發(fā)展AI的巨頭都在投入研發(fā)ASIC，只是所處階段各有不同。

如果就AI芯片的通用化與定制化發(fā)展方向而言，二者并非絕對(duì)的零和博弈，將保持動(dòng)態(tài)競爭發(fā)展。當(dāng)ASIC芯片崛起，英偉達(dá)壓力增大，反之博通亦然，雙方競爭的本質(zhì)是專用化路徑與通用生態(tài)的抗衡。而在AI芯片的下半場，博通能否將“定制化效率和生態(tài)壁壘”轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的增長價(jià)值，乃至沖破兩萬億美元市值關(guān)口，取決于其能否克服一系列障礙、挑戰(zhàn)和突破生態(tài)困局，以及在訓(xùn)練市場一定程度撕開英偉達(dá)的“鐵幕”。