隨著智能化和新能源浪潮的推進，芯片行業正經歷著一場前所未有的變革。AI技術的飛速發展催生了對芯片性能的全新迫切需求，芯片設計的復雜性增加、制造工藝面臨極限挑戰，以及市場對創新速度的強烈渴望，這些因素共同推動著芯片技術向前邁進。

同時，算力革命正在深刻地重塑汽車產業生態。在新能源浪潮的推動下，自動駕駛、智能座艙等關鍵技術環節的快速發展，對芯片性能的要求也在不斷提高。在這一背景下，如何滿足全新的市場需求，以創新驅動產業進步，已經成為芯片廠商共同面臨的新議題和新挑戰。

2024年10月14日，由深圳市芯師爺科技有限公司和慕尼黑華南電子展攜手主辦，深圳市半導體行業協會支持的“第六屆硬核芯生態大會暨頒獎典禮”，將于深圳國際會展中心（寶安新館）二樓1號會議室A（1-3館間）正式舉辦。本會議以“芯生萬象、集成未來”為主題，匯聚了產業鏈上下游的頂尖人才。我們致力于共同捕捉技術革新的前沿機遇，攜手構建智能化時代的核心競爭力，推動中國半導體迸發出更加強勁的“硬核”力量，引領全球智能科技的新潮流。

大會議程

參會嘉賓

目前，已有多位重磅嘉賓確認參會，將在大會當天分享在各自領域的深度見解與行業洞察（排名不分先后）：

主題演講

張晟彬

深圳市德明利技術股份有限公司 營銷中心戰略銷售副總經理

德明利營銷中心戰略銷售副總經理 ，悉尼大學工商管理碩士、專業金融會計在職PHD博士。曾任統信軟件海外事業部高級商務總監、Facebook (Meta) 資深商務拓展 (Sydney)、Kogan 資深商務KA (Sydney)等。聚焦AI高新技術服務咨詢、半導體全生態戰略拓展、企業數字化轉型戰略，軟硬件一體化解決方案等行業方向。

譚斌

廣東微容電子科技有限公司首席技術專家

譚斌，1996年畢業于西安電子科技大學電子材料與元器件專業。28年來，一直從事MLCC的開發，應用和新技術研究等工作。除曾在風華高科工作10年外，也曾在日本村田，美國Novacap, Johanson，Knowles等著名MLCC制造廠學習工作。曾負責從日本引入國內第一條MLCC全自動薄膜流延生產線，曾成功開發新型中高壓MLCC和賤金屬內電極MLCC，榮獲廣東省科技進步一等獎。現任廣東微容電子科技有限公司首席技術專家。

高先貴

武漢芯源半導體有限公司 高級銷售經理

高先貴，現任武漢芯源半導體大客戶部高級銷售經理，熟悉MCU/模擬/分立器件等領域，多年深耕國內市場，對國產半導體有自己獨特的理解。

劉龍光

芯海科技（深圳）股份有限公司AIOT產品線總經理

劉龍光，深耕半導體行業十多年，引領芯海科技AIoT產品線共同參與鴻蒙生態共創共建，通過塑造“創新、整合、服務”三大核心競爭力，構建“精準感知、計算與控制、智能連接”的AIoT一站式整體解決方案，成功服務了眾多行業內標桿品牌客戶。

石水正

上海芯旺微電子技術股份有限公司市場經理

石水正，現任芯旺微電子市場經理，先后在公司負責技術開發和市場拓展，專注于KungFu內核MCU產品在汽車、工業和AIOT領域的市場滲透，在產品開發、市場推廣、技術支持等方面擁有豐富的行業經驗。

李振華

杭州芯象半導體科技有限公司

李振華，長期從事電子通信產業市場營銷、產品規劃、需求管理，對數字能源物聯網芯片助力能源數字化轉型有一定理解，期待與業界同仁攜手進步，為能源數字化貢獻一己之力。

曾軼

南京隼瞻科技有限公司 CEO

曾軼，現任隼瞻科技創始人兼CEO，逾20年半導體行業經驗，曾先后服務于意法半導體、Cadence、Synopsys、Codasip等全球知名半導體企業，擁有卓越的執行管理能力和前瞻性的創業者精神，具備豐富的連續創業經驗與跨國團隊管理能力。

張杰

芯動微電子科技（北京）有限公司DDR和 Chiplet高速接口設計專家

張杰，專注于高性能計算與存儲內存接口技術和芯片互聯解決方案，在DDR內存控制器和芯片互聯控制器架構設計/性能/功耗/面積/時序優化方面以及提高高速接口PHY工作穩定性方面具有豐富的經驗，主導芯動LPDDR45/GDDR6/INNOLINK多款高性能計算與芯片互聯IP開發。