近年來，隨著智能手機市場的競爭加劇，高通等芯片巨頭的定價策略逐漸成為國產手機品牌的重大成本壓力源。特別是小米、OPPO、vivo（以下稱“耀米OV”）等中國手機巨頭，逐步被高通在高端旗艦芯片上的價格“圍困”，這直接壓縮了它們的利潤空間。在依賴外部芯片供應的局面下，高通通過掌握關鍵技術、提高售價，增加了國產手機品牌面臨的成本壓力。芯片行業的這種壟斷局面，使得中國手機品牌的供應鏈面臨諸多不確定性，進一步加深了對技術自主的需求。

芯片價格的“剪刀差”：高通的收割策略

根據Counterpoint、Canalys等多家市場分析機構的數據，全球手機市場正經歷多方競爭，但中國手機廠商在全球出貨量中的比重依舊很高。以小米為例，2024年上半年全球智能手機出貨量約為7000萬臺，僅次于蘋果和三星。然而，小米、OPPO、vivo這些廠商的盈利空間較為有限，主要原因之一就是在高端旗艦芯片上的成本居高不下。近年來高通不斷通過高端芯片產品漲價，收割市場利潤。

以高通的旗艦芯片系列Snapdragon 8系為例，自Snapdragon 8 Gen 1發布以來，其價格已比上一代上漲約20-30%，并且其高端芯片在性能提升的同時，制造成本的增長相對有限，這意味著高通有意在高端領域提升利潤率。尤其是耀米OV在高端市場中努力拓展品牌地位，但頻繁的漲價無疑直接削弱了其利潤空間。

這情形讓人聯想到當年三星掌握內存和顯示屏市場時的“價格收割”策略。三星依靠技術和生產優勢在全球內存和顯示屏市場占據主導地位，從而在供應鏈上收割下游廠商的利潤，致使其競品的成本不斷增加。近年來，紫光、長鑫、京東方等國產企業的崛起逐漸打破了這種局面，內存和顯示屏的供應鏈已逐步實現國產化，形成了良性的競爭格局。然而在手機芯片市場，國產品牌仍面臨被“卡脖子”的難題。

自主化之困：小米、OPPO、vivo的芯片局限

面對高通的漲價策略，榮耀、傳音等品牌已逐漸開始嘗試自研芯片或替代方案。榮耀選擇搭載海思芯片和鴻蒙系統，為其智能手機提供軟硬件一體化的支持，逐步減少對高通的依賴。傳音則在中低端市場積極探索紫光展銳芯片的應用。相比之下，小米、OPPO、vivo的芯片選擇較為受限。臺灣的聯發科確實是另一大芯片供應商，但在高端芯片上依然與高通存在差距。尤其是在影像、AI運算、網絡連接等關鍵模塊的技術積累上，高通的研發優勢明顯。

聯發科的Dimensity 9000系列芯片雖然在性能上接近高通的旗艦產品，但由于市場定位與旗艦市場需求不完全匹配，尚未能真正覆蓋耀米OV的旗艦機型需求。此外，紫光展銳近年在芯片性能上也有顯著提升，但其產品在旗艦機型的適配上仍存在難題，更多適用于中低端市場。因此，小米、OPPO、vivo在高端市場的供應鏈依然難以擺脫高通的控制。

自研芯片方面，盡管OPPO曾一度嘗試自研芯片計劃，先后投資自研馬里亞納X影像處理芯片和比鄰通信NPU，但在2023年宣布擱置其自研芯片項目。這一決定標志著國內頭部手機品牌之一在芯片自研路上的艱難抉擇。小米在自研芯片領域同樣遇到瓶頸，澎湃S1芯片的發布曾讓市場充滿期待，但其后續進展較為緩慢，至今未能在高端領域有所突破。

華為的成功與榮耀的探索：突破的可能性

在這種“芯片內卷”的局面下，華為無疑成為國產手機廠商的標桿。面對美國制裁，華為依靠海思麒麟芯片的長期積累，逐步實現了從設計到生產的較為自主的供應鏈。盡管制裁導致芯片代工的困境，但華為以高度垂直整合的研發模式，在存量芯片和技術研發上實現最大化效益。2024年推出的Mate 60系列更是首次展示了華為在5G芯片上自我突破的成果，極大地提升了其在高端市場的競爭力。

榮耀則在海思芯片和鴻蒙系統的支持下，逐漸實現其品牌的獨立運營。在國產替代的趨勢下，榮耀憑借中國市場的大量訂單量和海思的軟硬件技術支持，有望形成屬于自己的生態鏈。這也給耀米OV帶來啟示：如何通過加強產業鏈上下游合作、提升國產化率，實現從高通等外部巨頭的供應鏈桎梏中突圍。

市場影響：技術突圍與政策支持

中國手機產業要從根本上擺脫被“卡脖子”的局面，不僅需要廠商自身的研發投入，也需要國家層面的政策支持。近年，國家鼓勵本土芯片設計和制造企業加大研發投入，支持芯片國產化。中國已出臺一系列政策以支持半導體領域的創新，提升芯片生產的自主化水平，期望形成更為自主可控的產業鏈。

此外，資本市場對芯片產業的支持也在增加。根據中國證券報的數據，截至2024年，國內半導體產業的投資金額已超過1500億元，主要投向芯片設計、制造設備和材料研發等領域。以華為、紫光展銳為代表的國產芯片企業逐漸受益于此類資本支持。對于小米、OPPO、vivo等品牌而言，如何借助資本和政策推動自研、并與上游企業形成協同效應，將成為其未來發展的關鍵。

突破路徑：從協同到共贏

未來，耀米OV要在芯片上實現突破，或可考慮以聯盟形式合作共研基礎技術。例如可以通過與本土芯片設計企業合作，共同開發高端應用處理器、通信芯片和AI處理模塊等關鍵技術；或通過對外資代工廠商的入股、合作等方式確保產能和成本優勢。此外，芯片設計的開放生態將更有助于降低研發成本和縮短研發周期，如引入開源芯片設計的思路，也可以提高芯片的設計創新性和應用靈活性。

在資本、技術、政策支持下，國產芯片的發展或將迎來轉機。國產手機品牌需繼續加大研發投入，并與國家級研究機構、半導體龍頭公司協同合作。唯有在核心技術、生產工藝和產業鏈管理上形成合力，才能實現真正意義上的自主芯片化，并從根本上解除對外部供應鏈的依賴。

當前的手機芯片市場格局對小米、OPPO、vivo等中國手機品牌形成了巨大壓力。在高通等芯片巨頭的“價格絞殺”下，芯片國產化成為了產業發展中不可忽視的關鍵議題。盡管困難重重，但華為、榮耀等品牌的成功為其他廠商提供了值得借鑒的經驗。如何在技術上擺脫外部依賴，提升國產替代率，將成為未來手機行業競爭中的重要趨勢。