賈浩楠 發自 副駕寺智能車參考 | 公眾號 AI4Auto

驍龍8155、驍龍8295，已經成為智能座艙的代名詞，不存在爭議。

現在，高通正在把智能座艙的優勢向外擴展，構建艙駕融合和駕駛輔助的蓬勃生態。

蘇州舉辦的高通汽車技術與合作峰會上，高通的汽車計算產品早已不止座艙。

既有行業內首個單芯片實現艙駕融合的產品，還有算力對標英偉達等行業最新產品的駕駛輔助芯片方案。眼下業內流行的熱詞，比如“VLA（視覺-語言-動作模型）”一類，也頻繁出現在高通官方的描述中。

這是高通看到的趨勢，也是在手機、座艙之后，高通在智能汽車上對技術創新和架構演進的進一步探索。

或者換個角度來說，你的下一輛旗艦智能汽車，底層方案可能長這樣——

高通最新產品——真·艙駕融合

所謂“真”，是高通驍龍Ride Flex方案只有一塊主計算芯片——驍龍8775。

車企在這一塊驍龍8775上，可以同時實現高階智能輔助駕駛和AI智能座艙功能。

對應的，以往ADAS、智能座艙兩個分散的域控制器，現在也合并成了一個——代表著真正的艙駕融合，中央統一計算架構，高通邁出了落地第一步。

而且是“原生艙駕一體”的硬件方案。

△博世基于高通驍龍8775推出跨域融合解決方案，量產車型今年下半年投產

自從智能汽車這個新物種誕生那一天起，“艙駕一體”概念就反復被各個車企提及，成為它們夢中求而不得的“白月光”。

求，是因為艙駕一體首先能給整個車輛架構層面帶來芯片數量、域控制器數量的降低，意味著車輛“智能”成本的降低。

而且，艙駕一體的計算架構，化解了車企在多芯片多任務之間的配合、調度難題。

同時一塊芯片、一個域控，對外的數據接口也更簡潔統一，對于AI實力不強的傳統車企來說，轉型的門檻大大降低。

就算是采購供應商，底層軟硬件難題全都外包，成本不是也能大幅降低？

去年以來，在VLA帶來的認知能力浪潮沖擊下，車端“AI司機”和“智能座艙”的界限逐漸模糊，統一的“車載AI”雛形開始成形。

比如臨近收費站，AI助手會問你走人工還是ETC，你只需要給出指令，ADAS系統會自動執行。同樣，掉頭、靠邊停車、停在停車場的某一特定區域等等，現在都可以通過語音控制完成。

而且不是用“路線記憶”、“眾包地圖”這種原始方法，而是基于車載AI對路況、車況、用戶意圖全面準確的理解、決策。

這是此前任何L2+從未有過的體驗。

所以“艙駕融合”，也被所有車企看成研發體系先進、用戶體驗領先的標志，自然而然成了競相爭奪的技術高地。

但“求而不得”，是因為硬件供應商們一直沒有合適的方案，導致現階段絕大多數“艙駕一體”、“中央計算架構”都停留在PPT上。

最領先的玩家，也僅僅是把艙駕芯片各一塊，放在同一塊板子上。能做一些智能座艙和ADAS功能的協同，但座艙模型和ADAS模型各自占用不同芯片運行，“默契度”不夠，模型本身的規模也受到限制。

高通的解決辦法，其實就是在一塊芯片的不同模塊中，實現高效異構計算。

OS層，驍龍8775支持多個操作系統同時運行，通過多個相互隔離的虛擬機，同時支持ADAS、數字儀表盤、信息娛樂系統、駕駛員監測系統和停車輔助系統等等系統功能。

ADAS模塊本身，可支持多模態傳感器（多顆攝像頭、雷達、激光雷達和地圖）混合信號輸入，并支持運行端到端算法。

硬件架構層面，驍龍8775為ADAS功能構建了隔離、免干擾和服務質量管控（QoS）功能。相當于芯片上負責駕駛輔助任務的模塊，只負責駕駛輔助相關計算，不會被任何其他任務“分心”。

另外，高通還在驍龍8775內部建立了汽車安全完整性等級D級（ASIL-D）專用安全島。其實這就是所謂“冗余設計”，也是“車規”的必要條件。

駕駛輔助場景中，攝像頭數據矩陣的零值元素較少，傳統稀疏算法的優勢并不明顯。比如量產案例中，英偉達雙Orin X（508TOPS）的實際表現，相比華為MDC 810平臺（200TOPS左右稠密算力）并沒有領先優勢。

相比于常見駕駛輔助芯片常用的稀疏算力標記，高通在數值宣傳上有點“吃虧”，但顯然是更加真實準確。

而高通則告訴我們：一塊芯片的TOPS數值，根本不能定義高階ADAS。

通過架構級別的創新，高通憑借紙面數據不太占優的驍龍8775，實現了同樣不打折的車位到車位功能。

對于車企和用戶來說，是成本相對可控的情況下，實現絕對領先的功能體驗。

這也是高通面對智能化標配、面對車端AI進化趨勢的答案。

對此，高通汽車、工業及嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal表示：“驍龍Ride Flex是高通統一的軟件架構和平臺架構，不僅能充分釋放性能優勢，還能確保在平臺上運行的各類工作負載之間實現有效隔離，提供安全性和功能安全保障。”

談到Flex的最新進展，他表示，高通在5年內從入門級平臺擴展到支持打造采用雙驍龍8797的解決方案。要在短短5年內打造復雜性這么高的解決方案，唯有在軟件技術路線圖、硬件平臺設計，以及客戶研發投入上保持一致性，才能真正實現平臺的可擴展性。

根據相關消息，北汽、上汽通用、奇瑞等多家車企采用驍龍8775的方案計劃于2025年和2026年量產上車。

智能普及浪潮，高通怎么出牌？

并非所有汽車都是10萬美元（72萬元人民幣）級別的豪華車型，汽車用戶的預算覆蓋多個層級，而這些不同層級的車輛都需要高階ADAS的標配，也都需要智能座艙體驗。

剛剛介紹的驍龍8775，目前服務的多是15-20萬元級別車型。

而整個驍龍Ride解決方案中除驍龍8775外，還有已經量產的8650，如今已成為城區NOA的核心平臺之一。智能車參考曾經介紹過的卓馭科技端到端方案，就是基于這個平臺。

驍龍8650，支持端到端AI解決方案實現城市NOA，包括五菱、紅旗、零跑等等今年一系列新車，迅速實現“智能標配”，背后都是8650的支持。

當然還有最新最旗艦的產品——驍龍Ride平臺至尊版（驍龍8797）。

去年10月發布的驍龍8797，底層集成高通最快的Oryon CPU，專為汽車定制，在此CPU架構之上，配合高通自研的GPU、NPU、ISP、DSP等諸多關鍵核心技術模塊，實際上實現了移動通信、PC、汽車等不同領域全自研架構的“大一統”。

驍龍8797可以支持客戶將NPU和GPU進行分區，打造混合關鍵級系統，同時確保ADAS和座艙系統的性能不受影響。

零跑在此次峰會宣布，旗艦D系列新車計劃首發搭載雙驍龍8797。

最令人意外的是老牌大廠寶馬，在官宣合作多年后，在2026款新時代概念車中，和高通實現了聯合開發的ADAS系統的上車：

高通汽車業務負責人Nakul Duggal告訴我們，驍龍8797支持的功能，其實早已不是簡單的艙駕融合，而是服務現在智能汽車的最新趨勢——超大參數規模的VLM、VLA模型在車端本地部署。

整個高通產品更新迭代的模式，也正在從“全球驗證——中國落地”變成“中國驗證——推向全球”。

又一輪技術革命，高通有哪些變與不變？

算法端，規模量產的ADAS從端到端算法迅速發展到VLM，又在不到一年的時間內快進到VLA代表的多模態大模型。

AI司機、智能座艙的概念出現統一趨勢：車載AI。

而這樣的趨勢2年前幾乎無人能預料，所以眼下出現了很多并不經濟、不高效的量產方案。

比如黃仁勛在Thor剛面世時大書特書的艙駕一體，普遍上車的700TOPS版并未兌現，包括理想、極氪等等在內，仍然需要高通支持；自研車芯的主機廠，比如小鵬蔚來，同樣需要高通座艙芯片。

所以新的技術變革趨勢下，高通有哪些變與不變？

面對激烈的市場競爭，Nakul Duggal這樣認為：

• 在高通進入汽車行業之前就有很多汽車芯片公司，未來也還會有更多公司加入這一領域。高通能夠以一種差異化的方式服務這個市場的關鍵在于——我們是一家半導體公司。
• 我們具有規模化的優勢，我們的產品覆蓋廣泛領域的生態系統。而且我們開發了諸多技術和技術模塊，可以打造特定的體驗，這使我們能夠以高度聚焦和高度規范的方式支持客戶。

至于高通在汽車領域的“領先”，我們認為可以分成兩個階段——驍龍8797是分水嶺。

回顧過去，Nakul Duggal認為高通在座艙領域的持續、大幅度領先，原因是經驗，來自移動通信領域的經驗。

從一開始基于高通給智能手機、平板電腦打造的平臺出發，之后逐漸擴展，構建出了適用于座艙業務的產品組合。這個過程中，高通解決了“車規”的安全可靠性要求。

同時還根據車企的需求，逐漸開發構建了虛擬化與容器化架構，確保在同一平臺上運行多個彼此獨立、互不干擾的應用程序和工作負載。

這其實就是高通在成本相對可控的情況下，絕對領先的功能體驗核心。

另外，Nakul也特別提到，高通長期與數十家車企合作，涉及數百個不同的項目。

這樣廣泛生態合作帶來的規模化效益，除了成本優勢，更關鍵在于高通能明確感知、預判車企的主要需求，并以代際為單位規劃推進每一代產品，而且不僅僅是針對一款芯片進行開發，而是面向整個芯片家族推動持續演進。

而從驍龍8797開始，高通進入下一個階段。

這一階段，各家從端到端“黑盒”這種難以直接調參、下限不好控制的技術范式，開始向超大參數規模的多模態大模型轉變，期望AI司機真正產生對環境場景的認知理解能力，由此解決corner case。

云端多模態大模型具備基礎能力后，再通過強化學習手段規范安全可靠性，然后再通過知識蒸餾方法得到可在車端部署的較小模型。

車端的“小”模型是相對而言，整體規模仍然高出傳統端到端，所以需要“算力-能耗-成本-部署靈活性”更加優秀的芯片。

另外從安全出發，依賴云端能力和即時通信的系統，安全隱患很大，車端部署完整模型也是必須。

高通的驍龍8797，就是洞察車企需求之后，在最需要的時間點，提供的解決方案。

智能座艙需求依然旺盛，大量轉型中或正在量產的智能汽車需要高通的方案。

而這樣的優勢，正在被高通一步步“復刻”到高階ADAS、艙駕一體的新浪潮中。