北京
美光科技公司在新加坡現有工廠附近動工建造了一座新的高帶寬內存 (HBM) 先進封裝工廠。美光舉行了儀式，新加坡副總理兼貿易和工業部長顏金勇、新加坡經濟發展局主席方昌文、新加坡經濟發展局執行副總裁裴明光和裕廊集團首席執行官陳文凱出席了儀式。新的 HBM 先進封裝工廠將是新加坡首個此類工廠。
新工廠計劃于 2026 年開始運營，并從 2027 年開始大幅擴大美光的先進封裝總產能，以滿足人工智能增長的需求。該工廠的啟動將進一步加強新加坡當地的半導體生態系統和創新。美光在 2020 年前及以后對 HBM 先進封裝的投資約為 70 億美元（95 億新加坡元），最初將創造約 1,400 個就業崗位，工廠擴建計劃未來將達到約 3,000 個就業崗位。
這些新崗位將包括封裝開發、組裝和測試操作等功能。美光在新加坡的未來擴張計劃也將支持 NAND 的長期制造需求。美光將保持靈活性，管理 HBM 和 NAND 設施的產能提升速度，以適應市場需
美光目前在新加坡的工廠是全球首個被世界經濟論壇評為“第四次工業革命先進燈塔”和“可持續發展燈塔”的前端半導體工廠。新的 HBM 先進封裝工廠將按照美光的可持續發展承諾建造。它將采用溫室氣體減排、水循環和廢物循環（減少、再利用、再循環、回收）等技術。
新建筑將通過基于AI的智能解決方案實現高度自動化，并在設計上滿足能源與環境設計先鋒（LEED）認證要求。
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