SK集團董事長Chey Tae-won周三表示，SK海力士高帶寬內(nèi)存(HBM)的開發(fā)速度目前已經(jīng)超過了Nvidia要求的供應(yīng)速度，這表明其與這家人工智能計算巨頭的談判籌碼增強了。

Chey Tae-won在拉斯維加斯會展中心舉行的CES 2025期間舉行的新聞發(fā)布會上對記者表示:“直到最近,SK海力士的HBM開發(fā)速度仍然落后于Nvdia的要求，因此他們敦促我們加快進度。”當天早些時候，Chey Tae-won與Nvidia首席執(zhí)行官黃仁勛舉行了會談。

“目前，我們的開發(fā)速度略高于Nvidia的要求速度,”他說。“雖然這種情況可能會改變但我們現(xiàn)在的開發(fā)速度與Nvidia相當。”

HBM 是一種先進的高性能內(nèi)存芯，是驅(qū)動生成式AI系統(tǒng)的Nvidia圖形處理單元(GPU)的關(guān)鍵組件。

SK海力士憑借其業(yè)界領(lǐng)先的第五代HBM3E芯片，成為Nvidia的主要HBM供應(yīng)商。

這家韓國芯片巨頭此前宣布，其計劃于2025年生產(chǎn)的HBM已經(jīng)銷售一空，其中Nvidia是其最大客戶。

“我們在工作層面討論并確認了HBM計劃,”他補充道。“今年的供應(yīng)量已經(jīng)確定盡管我不記得具體數(shù)字了。”

除了HBM，Chey Tae-won強調(diào)SK集團將重點關(guān)注AI數(shù)據(jù)中心，將其作為未來增長的關(guān)鍵動力。

這是將這家能源通信集團轉(zhuǎn)變?yōu)楦呖萍糀I技術(shù)公司的更廣泛戰(zhàn)略的一部分。

“我認為人工智能數(shù)據(jù)中心的能源解決方案至關(guān)重要,”他表示，并列舉了電力供應(yīng)、能源效率和冷卻等關(guān)鍵能源問題。“在這方面，人工智能數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)與SK的業(yè)務(wù)組合緊密結(jié)合。

秉承這一戰(zhàn)略，SK集團在CES 2025上重點展示了AI數(shù)據(jù)中心解決方案及相關(guān)技術(shù)展示了SK集團AI數(shù)據(jù)中心解決方案及最前沿的AI技術(shù)。