來源：本文編譯自日經(jīng)，謝謝。

　　知情人士稱，美國針對中國芯片行業(yè)的最新出口管制造成的混亂超出了業(yè)界的預(yù)期，因為臺灣半導(dǎo)體制造公司采取了極其謹(jǐn)慎的態(tài)度來確保遵守管制規(guī)定。

　　兩位知情人士向《日經(jīng)亞洲》透露，全球最大芯片代工制造商臺積電一直在告知使用該公司 16 納米或更先進生產(chǎn)技術(shù)的中國客戶，除非他們使用美國批準(zhǔn)企業(yè)“白名單”上的供應(yīng)商提供的芯片封裝服務(wù)，否則臺積電無法向他們發(fā)貨。

　　消息人士稱，無論芯片是用于人工智能應(yīng)用還是其他用途，這一規(guī)定都適用。業(yè)內(nèi)許多人最初將美國的規(guī)定解讀為針對單個芯片上晶體管數(shù)量超過 300 億的人工智能應(yīng)用芯片。

　　消息人士稱，在咨詢了其他法律顧問和美國商務(wù)部后，臺積電決定，無論客戶是否屬于白名單，也不會向其發(fā)送訂單。

　　一位直接知情人士稱，如果中國客戶轉(zhuǎn)向獲得批準(zhǔn)的封裝商，或者直接獲得美國的批準(zhǔn)，按照規(guī)定使用這家臺灣公司的服務(wù)，臺積電愿意向中國客戶供貨。

　　如果芯片封裝供應(yīng)商未獲得美國批準(zhǔn)，這種謹(jǐn)慎的做法將對從事從移動和工業(yè)應(yīng)用到自動駕駛等各個領(lǐng)域的中國芯片開發(fā)商造成重大打擊。

　　一位直接了解情況的芯片開發(fā)商高管告訴《日經(jīng)亞洲》：“如果中國芯片開發(fā)商仍需要 [臺積電生產(chǎn)的] 芯片，那么許多中國芯片開發(fā)商就需要立即更換芯片封裝供應(yīng)商，或者他們必須迅速與 [白名單] 供應(yīng)商溝通，將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到海外工廠。這對中國芯片開發(fā)商和供應(yīng)鏈的影響比預(yù)期的要大得多，因為最初人們認(rèn)為這只會限制與人工智能相關(guān)的芯片。”

　　封裝是芯片制造后的一個步驟，其中將多個芯片集成到一個模塊中。先進的封裝技術(shù)可以提高計算性能。

　　拜登政府在執(zhí)政最后幾天對包括臺積電和三星在內(nèi)的全球主要芯片制造商以及頂級芯片封裝供應(yīng)商實施了一套嚴(yán)格的規(guī)則，限制了他們?yōu)橹袊蛻籼峁┓?wù)的能力。此舉包括創(chuàng)建一份經(jīng)批準(zhǔn)的芯片制造商和芯片封裝供應(yīng)商白名單，這些供應(yīng)商受信任，可幫助核實通過其工廠的所有訂單是否符合華盛頓規(guī)定的晶體管數(shù)量。

　　消息人士稱，臺積電還一直在要求可能受到華盛頓 16 納米或更高技術(shù)規(guī)則約束的中國芯片開發(fā)商填寫詳細(xì)的表格，以驗證他們的晶體管數(shù)量不會觸發(fā)美國的監(jiān)管門檻。

　　白名單上只有大約二十幾家芯片封裝公司，而沒有任何中國供應(yīng)商獲得批準(zhǔn)。

　　由于華盛頓長期以來一直限制中國獲得先進的芯片制造設(shè)備，因此封裝被視為北京縮小與西方技術(shù)差距的一種方式。中國加快了發(fā)展芯片封裝行業(yè)的步伐，目前擁有長電科技和通富微電子等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，后者是美國芯片開發(fā)商 AMD 的主要供應(yīng)商。

　　臺積電針對此報道做出回應(yīng)，稱其遵守所有適用的法律法規(guī)，并全力致力于遵守新的出口管制規(guī)則。

　　在規(guī)則公布后的最初幾個小時內(nèi)，臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家曾在1月中旬表示，拜登政府的規(guī)則將主要影響該公司在中國的AI相關(guān)客戶，且影響是可控的。