3月14日，由WitDisplay、洛圖科技（RUNTO）、電子城集成電路服務公司主辦的“2025北京MLED技術交流會”在北京朝陽電子城IC/PIC創新中心舉行。

本次交流會將以“新質顯示 沉浸視界”為主題，由北京金誠同達律師事務所合伙人、WitDisplay法律合伙人慕彬彬主持，洛圖科技（RUNTO）、利亞德、天馬、芯聚半導體、雷曼光電、數字光芯、甄覺科技、普恩志科技、京東方、元旭半導體、芯能、北方華創、愛發科、中科院等Mini/Micro LED產業鏈廠商代表參加。

電子城集成電路業務發展經理常云升、利亞德產品總監孫錚、天馬Micro LED研究院研發部負責人吳天一、數字光芯董事長孫雷、芯聚半導體研發總監岳晗、雷曼光電售前高級總工程師孫臣、甄覺科技總經理劉祺、洛圖科技(RUNTO)PID供應鏈首席分析師鄭海艷、普恩志科技部長姜珊等分別進行主題演講。

利亞德產品總監孫錚表示，利亞德MiP產品具有眾多優勢：可兼容更多點間距尺寸，實現高解析度；尺寸微縮化可以促進芯片成本更低；采用主動驅動IC ，有利于提高Micro LED亮度，避免低灰耦合現象。2025年，利亞德的MiP產能將翻倍，預計將達到2400kk/M。

天馬Micro LED研究院研發部負責人吳天一指出，Micro LED市場產值將實現高速增長，至2030年營收規模將超過14億美元。目前，Micro LED已應用于PID和高端TV領域，預計從2025年起逐步實現批量交付。天馬基于LTPS技術優勢與長期研發投入，依托全制程G3.5代Micro LED產線，已完成多項前瞻顯示技術開發，可廣泛應用于車載、拼接、透明顯示等領域。

數字光芯董事長孫雷強調，硅基Micro LED低功耗、高亮度、高分辨率、小體積的、高可靠性等性能優勢，在汽車投影領域具有廣泛的應用前景和市場空間。目前，硅基Micro LED技術剛剛進入嬰兒期，產品的一致性、良率、成本仍需要進一步提高，才能進入大規模產業化。

芯聚半導體研發總監岳晗指出，MiP先將芯片巨量轉移至第二載板，RGB單像素晶圓級封裝 ，將MIP封裝體通過傳統的方式轉移至電路板制作顯示面板。MiP不僅兼容上下游成熟產線 ，成本優勢顯著 ，能快速形成市場規模優勢，還能解決Micro LED巨量轉移的良率以及檢測修復的瓶頸，成為LED顯示微縮化的重要發展趨勢。

雷曼光電售前高級總工程師孫臣表示，LED芯片尺寸不斷縮小，是Micro LED顯示行業不斷降低成本的有效路徑，但是LED發光芯片微縮化面臨Micro LED發光效率低、內量子效率降低等技術挑戰。因為Micro LED芯片尺寸微縮后，峰值效率下降，干法刻蝕引入側壁損傷，導致發光效率下降。同時，隨著溫度升高，缺陷濃度增加，非輻射復合增加，從而降低LED的內量子效率。

甄覺科技總經理劉祺強調，工業軟件是新質生產力重要發力點，工業大模型是新質生產力關鍵點。工業大模型通過整合物理規律、工藝流程和市場趨勢等多維度信息，構建出一個復雜的系統模型，為工業生產的全鏈條提供智能化管理與優化，賦能新質生產力發展，有望改善制造業景氣度。

洛圖科技（RUNTO）PID供應鏈首席分析師鄭海艷表示，2025年全球MLED（Mini/Micro LED）市場典型終端應用規模將達1047億美元，同比增長94.5%。其中電視比重占據九成以上，占比96.6%；從增速看，主要是XR設備、電視、商顯大屏、顯示器等市場表現亮眼。

普恩志科技事業開發部部長姜珊指出，普恩志科技是一家深耕泛半導體領域的企業，旗下普恩志泛半導體平臺業務覆蓋半導體、顯示、光伏、儲能四大領域，為代理商打造專業產品庫，提供多元服務。借助大數據精準匹配資源，普恩志科技正不斷提升代理商競爭力，帶動泛半導體行業出海，在連接中國與全球市場中發揮重要作用。