中國產經觀察消息：3月20日，銅基材料龍頭江南新材（603124.SH）正式登陸上交所掛牌上市。本次上市后，夯實公司行業龍頭地位的同時，公司打造成為“全世界領先的一站式銅基新材料制造商”的目標又邁出堅實一步。

本次IPO募資，江南新材將用于三大戰略方向。1.2萬噸電子級氧化銅粉項目將精準對接光伏組件鍍銅、鋰電池復合銅箔等新興需求；研發中心建設則能強化公司的技術儲備；營銷中心建設將提升公司的服務能力，以更好的服務客戶。

銅基材料龍頭深耕主業 擁有巨大市場發展空間

江南新材成立于2007年，是一家專注于電子電路銅基新材料領域研發、生產與銷售的國家級“專精特新”小巨人企業。主要從事銅基新材料的研發、生產與銷售，核心產品包括銅球系列、氧化銅粉系列及高精密銅基散熱片系列三大產品類別。

公司自主研發的銅球系列產品已應用于各種類型與工藝的PCB以及光伏電池板的鍍銅制程等領域；氧化銅粉系列產品已應用于PCB鍍銅制程、鋰電池PET復合銅箔制造、有機硅單體合成催化劑等領域；高精密銅基散熱片系列產品已應用于PCB埋嵌散熱工藝領域。

經過多年的深耕發展，公司開發的銅球系列、氧化銅粉系列、高精密銅基散熱片系列等產品已經在市場上取得領先地位。公司在2023中國電子電路行業主要企業榜單的銅基類專用材料榜單排名第一，同時，中國電子電路行業主要企業榜單之綜合PCB百強企業排名前100的PCB企業中有83家為公司客戶。

公司立足于電子電路行業，產品廣泛應用在通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制和醫療、航空航天等領域。同時，公司還積極拓展系列產品在光伏、鋰電池、鈉電池、有機硅催化劑等領域的應用，通過研發創新，不斷開拓銅基新材料產品的新市場與應用場景。

公司產品應用領域不斷拓寬的同時，所處行業發展前景更值得期待，當前AI浪潮為PCB行業的創新和復蘇帶來強勁動力，需求多點開花。

專注于電子元器件市場的市場研究公司Prismark預測，2024年全球PCB行業呈現出結構分化的復蘇態勢，預計全年產值將達到733.46億美元，同比增長5.5%。從長遠來看，預計到2028年全球PCB行業市場規模將達到904.13億美元，2023至2028年的復合增長率為5.4%。行業前景愈加明朗。得益于行業的發展新機遇，作為PCB銅基新材料領域龍頭的江南新材未來發展前景廣闊。

打造全世界領先的一站式銅基新材料制造商 邁出堅實一步

江南新材堅持“一體兩翼”的發展戰略，著眼于銅基新材料的研發與產業化。“一體”即以銅基新材料為核心體，打造“基礎產品—核心產品—戰略產品”的產品升級路徑；“兩翼”即通過洞見客戶的需求導向及持續的技術升級迭代，推進公司發展戰略的實施。致力于將公司打造成為“全世界領先的一站式銅基新材料制造商”和“行業可信賴的戰略合作伙伴”。

值得注意的是，此前中國具規模的生產銅球、氧化銅粉等專用材料的廠商較少，產品也難以達到PCB電鍍的要求，PCB企業電鍍大多還使用進口氧化銅粉與銅球，這限制了國內企業在高端PCB市場的競爭力。

江南新材等作為代表的國內企業通過持續的技術研發和產品創新，為國內PCB產業提供了高品質、高性能的銅基材料，填補了國內在高品質銅球、氧化銅粉、高精密銅基散熱片等技術空白，提升國內企業在高端市場的自主發展能力與產業鏈保障。

眾所周知，銅基新材料領域有研發周期長、資本投入大、技術密集、競爭全球化等特點，公司在進一步發展的過程中也將面臨融資渠道單一、高端人才儲備有限、品牌國際影響力較弱等不足。

隨著江南新材正式登陸資本市場，在資本的助力下，公司的業務布局也將得到進一步的拓展，公司向著“全世界領先的一站式銅基新材料制造商”的目標邁出堅實一步，未來發展前景值得期待。

編輯：王宇