Solidigm推出全球首款液冷型eSSD

近日，Solidigm宣布，推出全球首款采用液冷散熱的企業(yè)級SSD(eSSD)，面向未來的液冷AI服務(wù)器而打造。這款產(chǎn)品由Solidigm與NVIDIA聯(lián)合打造，解決了eSSD也冷面臨的熱插拔、單側(cè)散熱限制等問題。

據(jù)悉，這款產(chǎn)品基于Solidigm前不久剛發(fā)布的D7-PS1010，確切地說是其中E1.S 9.5毫米形態(tài)，加裝了液冷板套件，E1.S 15毫米版本則繼續(xù)面向風(fēng)冷服務(wù)器。

SSD和液冷板套件預(yù)計(jì)今年下半年投入AI服務(wù)器的商用。

D7-PS1010系列既是Solidigm首次采用PCIe 5.0，也是首次采用電荷捕獲閃存，SK海力士的176層堆疊TLC 3D閃存芯片，容量最大15.36TB/12.8TB，此前提供E3.S、U.2兩種接口。

順序讀寫最高14.5GB/s、9.3GB/s，隨機(jī)讀寫最高310萬IOPS、40萬IOPS，支持每天1次或3次全盤寫入，P/E周期超過1萬次。

vivo X200S真機(jī)首次公布

3月20日，vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯曬出了vivo X200S的真機(jī)照。通過真機(jī)照可以看出，vivo X200S回歸直屏，并升級為超聲波屏幕指紋，還支持無線充電。

據(jù)悉，vivo X200S搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+移動平臺，這是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，X200S由此成為行業(yè)內(nèi)最強(qiáng)天璣直屏機(jī)型。

據(jù)爆料，天璣9400+的X925超大核提頻到3.7GHz，是天璣史上頻率最高的手機(jī)芯片。回顧天璣9400的基礎(chǔ)配置，其CPU由一顆3.626GHz的Cortex-X925超大核、三顆3.3GHz的Cortex-X4大核以及四顆2.4GHz的Cortex-A720大核組成，全大核架構(gòu)的設(shè)計(jì)讓其性能表現(xiàn)尤為出色。

另外，vivo X200S采用1.5K屏幕，刷新率是120Hz，最高配備16GB內(nèi)存和1TB存儲，后置蔡司三攝，新品將在4月份發(fā)布。

芝奇首發(fā)DDR5-6000 CL26 96GB內(nèi)存套裝

芝奇日前宣布，推出全球首款DDR5-6000 CL26 96GB內(nèi)存套裝，兼具大容量、低延遲，包括皇家戟EXPO系列、焰鋒戟RGB系列、烈焰槍RGB系列。

該內(nèi)存由兩條48GB組成，時序控制在26-36-36-96，非常適合內(nèi)容創(chuàng)作、AI模型訓(xùn)練與應(yīng)用、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、科學(xué)計(jì)算等場合。它特別針對AMD銳龍平臺進(jìn)行了優(yōu)化，支持EXPO一鍵超頻技術(shù)，并在AMD X870平臺上完成了驗(yàn)證。

▲銳龍9 9950X處理器搭配ROG CROSSHAIR X870E HERO主板、銳龍9 9900X處理器搭配微星MPG X870E CARBON WIFI主板的烤機(jī)測試圖。

另外，芝奇日前發(fā)布的DDR5-6000 CL26-39-39 24GBx2低延遲套裝，經(jīng)過進(jìn)一步參數(shù)調(diào)教，已經(jīng)成功將時序收縮至26-36-36。

▲銳龍9 9900X處理器搭配ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的烤機(jī)測試圖

該內(nèi)存將從5月起上市。

谷歌發(fā)布Pixel 9a

今天，谷歌Pixel 9a正式發(fā)布，起售價是499美元，約合人民幣3600元，新品將于4月上市發(fā)售，提供曜石黑、陶瓷米、莓果粉與全新鳶尾紫四種配色。

據(jù)悉，Pixel 9a采用了和Pixel 9相同的設(shè)計(jì)語言，正面是康寧大猩猩玻璃，背面是聚碳酸酯材料，中框?yàn)橹苯沁呍O(shè)計(jì)。

核心配置上，Pixel 9a采用6.3英寸120Hz pOLED屏幕，分辨率為1080×2424，峰值亮度達(dá)2700尼特，搭載谷歌Tensor G4處理器，配備8GB內(nèi)存，后置4800萬+1300萬雙攝，支持4K 60fps視頻錄制，支持5倍數(shù)碼變焦，前置1300萬像素，電池是5100mAh，支持IP68級防塵防水，支持屏幕指紋識別。

Pixel 9a出廠預(yù)裝安卓15系統(tǒng)，官方承諾將會為Pixel 9a提供7年的安卓軟件更新支持。

骨伽推出GR系列電源

近日，骨伽正式發(fā)布了GR系列電源，該系列產(chǎn)品采用全模組設(shè)計(jì)，支持ATX 3.1&PCIE 5.1，有650W、750W以及850W三種規(guī)格。

骨伽GR系列電源在體積上使用了ATX電源規(guī)格，獲得了80PLUS金牌認(rèn)證，115V輸入環(huán)境下平均轉(zhuǎn)換效率高于91%，同時這款產(chǎn)品還支持ATX 3.1規(guī)范，可實(shí)現(xiàn)整機(jī)輸出200%的瞬時功耗。

該電源配備了原生12V-2×6接口，更利好于RTX 40/50系顯卡用戶。保護(hù)功能方面，該產(chǎn)品支持UVP、OCP、SCP、OVP、OTP以及OPP，在內(nèi)部設(shè)計(jì)方面，骨伽 GR系列電源使用了LLC諧振+DC-DC架構(gòu)，使用了105℃的日系主電容，官方稱在40℃室溫環(huán)境下，該電源的性能表現(xiàn)最優(yōu)。

產(chǎn)品特色方面，骨伽 GR系列搭載了120mm的來福（Rifle Bearing）軸承風(fēng)扇，當(dāng)電源負(fù)載低于60%時，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速都會保持在1000RPM左右，滿載時轉(zhuǎn)速為1600RPM左右。

模組線方面，骨伽 GR系列配備了黑色壓紋軟線，24Pin供電線長度為550mm，CPU 4+4Pin供電線長度為700mm，12V-2×6供電線長度為600mm，PCI-E 2+6Pin供電線（1分2設(shè)計(jì)）長度為650+150mm，SATA以及D型4Pin供電線長度均為450+150+150+150mm。

目前骨伽尚未公布該產(chǎn)品的開售日期及售價。

軟銀宣布收購AI芯片設(shè)計(jì)公司Ampere

軟銀近日宣布，將以價值65億美元全現(xiàn)金交易方式，收購獨(dú)立芯片設(shè)計(jì)公司Ampere Computing。未來Ampere將作為軟銀的全資子公司運(yùn)營，并保留其名稱。作為交易的一部分，凱雷投資集團(tuán)和甲骨文兩家Ampere的主要投資者，將出售各自在Ampere的資產(chǎn)。

隨著軟銀擴(kuò)大對Cristal intelligence和Stargate等企業(yè)的AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，這次收購將有助于增強(qiáng)軟銀在關(guān)鍵領(lǐng)域的能力，并加速其增長計(jì)劃。

Ampere成立于2018年，一直專注于為各種類型的云端工作負(fù)載和基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)，并融合人工智能（AI）計(jì)算。

根據(jù)協(xié)議條款，軟銀收購Ampere的交易必須滿足相關(guān)的成交條件，包括監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將于2025年下半年完成。

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