近年來，全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)駛?cè)氚l(fā)展快車道。隨著汽車“新四化”（電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化）進(jìn)程的加速，單車芯片使用量實(shí)現(xiàn)了快速增長。

根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為每輛車600-700顆，電動車所需芯片數(shù)量為每輛車1600顆，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至每輛車3000顆。有數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2030年汽車電子在汽車總成本中的占比將達(dá)到50%，全球汽車芯片的年需求量有望超過1600億顆。

從動力控制到智能座艙，從線控底盤到車聯(lián)網(wǎng)安全，芯片已成為汽車產(chǎn)業(yè)升級的核心引擎。這一變革不僅重構(gòu)了全球汽車供應(yīng)鏈格局，更為國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)創(chuàng)造了歷史性機(jī)遇。

其中，以國芯科技為代表的本土廠商，通過“頂天立地”戰(zhàn)略突破高端芯片技術(shù)壁壘，在域控制、車載DSP、安全氣囊等12條產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)“鋪天蓋地”的全面布局。

喬遷新址與DSP量產(chǎn)：雙里程碑見證國芯實(shí)力

在此背景和趨勢下，2025年3月21日，國芯科技在新辦公地址蘇州市高新區(qū)獅山總部經(jīng)濟(jì)中心1號樓隆重召開“國芯科技喬遷新址暨汽車電子DSP芯片量產(chǎn)啟動儀式”，迎來了國芯科技發(fā)展史上的雙重里程碑。

國芯科技喬遷新址暨汽車電子DSP芯片量產(chǎn)慶典

此次活動以“智馭未來，‘芯’動之聲”為主題，通過新研發(fā)大樓啟用儀式、12條產(chǎn)品線成果展示、技術(shù)研討會等環(huán)節(jié)，國芯科技全面展示了在汽車電子芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局與技術(shù)突破。

新總部的落成標(biāo)志著國芯科技研發(fā)硬件條件的跨越式升級，支撐12條產(chǎn)品線的更好拓展；而DSP芯片CCD5001、CCD4001、CCD3001的量產(chǎn)則印證了其在汽車高端音頻處理領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，該系列芯片基于12nm工藝，可支持256通道實(shí)時(shí)處理。

國芯科技董事長鄭茳在致辭中表示，汽車電子DSP芯片的量產(chǎn)標(biāo)志著國芯科技在自主可控技術(shù)上的重大突破，是公司發(fā)展新的里程碑。

技術(shù)與生態(tài)雙輪驅(qū)動，國產(chǎn)高端汽車DSP芯片突破

在技術(shù)短片環(huán)節(jié)，國芯科技展示了DSP芯片的研發(fā)歷程與性能優(yōu)勢。

據(jù)了解，自2023年來，國芯科技先后成功研發(fā)了CCD5001、CCD4001和CCD3001汽車電子DSP芯片，形成自主車載DSP系列芯片產(chǎn)品群，在該領(lǐng)域已取得顯著成果。其中，最高性能的CCD5001，搭載HIFI5 DSP內(nèi)核，擁有業(yè)界領(lǐng)先的指令集效率和高達(dá)6.4GFLOPS的單核算力，較對標(biāo)產(chǎn)品ADI ADSP21565在音頻處理FIR性能上提升兩倍有余。

CCD5001 DSP芯片架構(gòu)圖

據(jù)了解，DSP芯片不僅在設(shè)計(jì)上全面對標(biāo)國際高端產(chǎn)品，更在FIR/IIR硬件加速器和ASRC異步采樣率轉(zhuǎn)換等功能上進(jìn)行了創(chuàng)新優(yōu)化，為車載音頻應(yīng)用提供了強(qiáng)大的硬件支持。此外，CCD5001還具備16個(gè)全雙工音頻串行輸入/輸出端口，支持多達(dá)256個(gè)音頻通道，能夠滿足杜比Atoms全景聲等高端音效技術(shù)的需求。

國芯科技還基于該系列芯片開發(fā)了車載音效處理框架和圖形化算法設(shè)計(jì)工具，為Tier1供應(yīng)商和汽車廠商提供了便捷的開發(fā)環(huán)境和算法集成能力，為國產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能。

國芯科技汽車電子DSP芯片量產(chǎn)儀式盛大啟動

在量產(chǎn)啟動儀式后，國芯科技與蘇州龍擎視芯集成電路有限公司、伯泰克汽車電子（蕪湖）有限公司聯(lián)合宣布簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，未來，龍擎視芯、伯泰克將分別基于國芯科技DSP芯片，在各自優(yōu)勢領(lǐng)域展開深度合作。

在算法和生態(tài)合作方面，國芯科技已與歌爾聲學(xué)、DSPC、ASK、ARAMYS及賽朗聲學(xué)等多家行業(yè)頭部企業(yè)建立合作關(guān)系，共同打造完整和閉環(huán)的DSP算法生態(tài)。這一舉措將進(jìn)一步推動國內(nèi)車載聲學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作，打破國外芯片在此領(lǐng)域的長期壟斷。

總結(jié)來講，國芯科技的車規(guī)級高端音頻DSP芯片CCD5001，正憑借性能優(yōu)勢、生態(tài)協(xié)同和國產(chǎn)化戰(zhàn)略意義，在車載 DSP 市場逐步構(gòu)建差異化競爭力，有望成為國產(chǎn)汽車電子芯片突破的典范。其競爭優(yōu)勢不僅在于技術(shù)對標(biāo)國際并有超越，更在于國產(chǎn)供應(yīng)鏈安全、本地化服務(wù)及生態(tài)整合能力，為國產(chǎn)汽車智能化提供核心支撐，為行業(yè)樹立了“技術(shù)自主、生態(tài)共建”的標(biāo)桿。

此外，國芯科技與安徽拙盾安全技術(shù)有限公司聯(lián)合成立的“國芯科技-安徽拙盾安全氣囊技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式揭牌。未來，雙方將依托各自在車規(guī)級芯片和安全氣囊技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)積累和工程化經(jīng)驗(yàn)，共同打造“芯片+算法+系統(tǒng)”的全棧解決方案。

“國芯科技-安徽拙盾安全氣囊技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式揭牌

在新能源汽車智能化浪潮下，國芯科技憑借優(yōu)異的芯片產(chǎn)品性能和豐富的產(chǎn)品矩陣，持續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建起“自主可控、開放共贏”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

未來，國芯科技將繼續(xù)通過技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)共建和供應(yīng)鏈優(yōu)化，鞏固先發(fā)優(yōu)勢，推動國產(chǎn)芯片從“可用”到“好用”的跨越，實(shí)現(xiàn)高端市場的快速突破。

動力系統(tǒng)革新：國產(chǎn)化進(jìn)程中的挑戰(zhàn)與突破

在下午的“自主可控汽車電子芯片創(chuàng)新技術(shù)交流研討會”上，國芯科技攜手眾多合作伙伴圍繞動力系統(tǒng)、車規(guī)電控、汽車音頻功放、安全融合系統(tǒng)以及汽車電子與AI芯片等行業(yè)熱門話題進(jìn)行了精彩分享，深入剖析了國產(chǎn)汽車電子產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

自主可控汽車電子芯片創(chuàng)新技術(shù)交流研討會

其中，武漢菱電副總經(jīng)理、總工程師石奕在“動力系統(tǒng)控制器國產(chǎn)化發(fā)展及挑戰(zhàn)”的主題分享中闡述了動力系統(tǒng)控制器國產(chǎn)化背景、現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)，以及菱電在電控控制器國產(chǎn)化方面的方案布局與未來展望。

石奕表示，在汽車產(chǎn)業(yè)新四化的發(fā)展趨勢下，動力系統(tǒng)控制器也朝著集成化、智能化、安全化、國產(chǎn)化等趨勢靠攏。

• 集成化：汽車電子電氣架構(gòu)由傳統(tǒng)分布式向集中式架構(gòu)演變，動力系統(tǒng)電控單元從單一控制器向域控制器及區(qū)域控制器方向發(fā)展。

• 智能化：隨著網(wǎng)聯(lián)化及AI逐漸應(yīng)用，動力系統(tǒng)智能化程度增加，預(yù)測性能量管理及智能化診斷功能逐步完善。

• 安全化：隨著國標(biāo)GB44495及GB44496正式發(fā)布，信息安全逐漸成為強(qiáng)制性要求。同時(shí)整車出口需求增加，對控制器產(chǎn)品功能安全要求越來越高。

• 國產(chǎn)化：基于核心技術(shù)自主可控、供應(yīng)鏈安全及降本需求，動力系統(tǒng)控制器逐漸由完全依賴進(jìn)口芯片向采用國產(chǎn)化芯片方向發(fā)展。

在這個(gè)過程中，控制器國產(chǎn)化的重要性與日俱增。對于國產(chǎn)動力系統(tǒng)控制器來講，提升自主創(chuàng)新能力、保障供應(yīng)鏈安全、推動汽車產(chǎn)業(yè)升級、增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競爭力等，對產(chǎn)業(yè)鏈廠商提出了新的迫切需求。

從產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展現(xiàn)狀來看，針對車規(guī)芯片高可靠性、高安全性和高穩(wěn)定性的嚴(yán)格技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和超長供貨周期，長期以來“芯片-汽車電子-整車”形成了強(qiáng)綁定供應(yīng)鏈，行業(yè)壁壘和準(zhǔn)入門檻較高。從行業(yè)格局來看，汽車芯片市場份額基本被英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器和瑞薩電子等國際巨頭所占據(jù)。相較之下，國內(nèi)汽車芯片企業(yè)普遍規(guī)模較小，產(chǎn)品以中低端為主，高端產(chǎn)品和產(chǎn)品系列有待突破和完善。

可見，國產(chǎn)汽車芯片國產(chǎn)化之路，仍任重道遠(yuǎn)。與此同時(shí)，汽車控制器的國產(chǎn)化同樣面臨來自技術(shù)與市場多方面的挑戰(zhàn)。

武漢菱電副總經(jīng)理、總工程師石奕

石奕指出，控制器國產(chǎn)化面臨的技術(shù)瓶頸集中在部分專用芯片無國產(chǎn)化替代資源，需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作加大投入，支持國產(chǎn)化芯片供應(yīng)商涉足該類芯片設(shè)計(jì)；另一方面，在激烈的市場競爭中，國產(chǎn)控制器企業(yè)需要不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，降低產(chǎn)品成本，以應(yīng)對國內(nèi)外競爭對手的壓力。

然而，重壓之下，機(jī)遇尚存。

“近年來，隨著整車廠加大投入、政策支持以及產(chǎn)業(yè)鏈加強(qiáng)交流合作，動力系統(tǒng)控制器芯片國產(chǎn)化率在逐步提高。”石奕表示，目前在汽車通信芯片、驅(qū)動芯片和IGBT等領(lǐng)域正在逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。

在此趨勢下，菱電電控加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新力度，與整車廠、國產(chǎn)芯片供應(yīng)商建立緊密合作關(guān)系，共同開創(chuàng)技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)；同時(shí)注重技術(shù)引進(jìn)和消化吸收，參與國家和行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范的制定，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，增強(qiáng)產(chǎn)品市場競爭力。

據(jù)介紹，菱電電控與國芯科技已經(jīng)聯(lián)袂打造了多款擁有核心競爭力的汽車動力系統(tǒng)控制器產(chǎn)品解決方案，就產(chǎn)品技術(shù)方案、芯片開發(fā)方面展開的深入合作，共同推動汽車動力系統(tǒng)控制器領(lǐng)域的芯片國產(chǎn)化應(yīng)用。

石奕強(qiáng)調(diào)，菱電電控在發(fā)動機(jī)控制器、新能源整車控制器、電機(jī)控制器、域控制器等多個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目上優(yōu)先使用國芯科技的系列芯片。目前，菱電電控正在基于國芯科技的CCFC2017BC等系列芯片開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于后續(xù)時(shí)間陸續(xù)量產(chǎn)。

展望未來，菱電電控以其在汽車動力系統(tǒng)領(lǐng)域產(chǎn)品種類廣、研發(fā)體系全、設(shè)計(jì)能力強(qiáng)等特點(diǎn)，將與國芯科技一起全方位合作，根據(jù)汽車電子產(chǎn)品及市場需求，聯(lián)合定制開發(fā)汽車電子芯片，探索建立長期穩(wěn)定共贏的商業(yè)模式，加速國產(chǎn)汽車動力系統(tǒng)控制器領(lǐng)域的創(chuàng)新，向市場推出極具競爭力的產(chǎn)品與方案。

天津易鼎豐董事長趙春明、智新控制研發(fā)總監(jiān)劉秀錦會上還分別發(fā)表了《“中國芯”車規(guī)電控核心技術(shù)開發(fā)及量產(chǎn)實(shí)踐》以及《智能化背景下對汽車電動化產(chǎn)品的新挑戰(zhàn)》的演講，分別闡述了易鼎豐基于國芯科技CCFC30XXPC/PT系列實(shí)現(xiàn)”中國芯”車規(guī)電控核心技術(shù)的開發(fā)與量產(chǎn)，和智新控制依托國芯科技的系列化統(tǒng)一芯片平臺及迅捷技術(shù)支持推出了一系列國產(chǎn)化汽車電動化產(chǎn)品與解決方案的經(jīng)驗(yàn)與歷程。

此外，動力底盤領(lǐng)域，國芯科技也與聯(lián)創(chuàng)汽車電子建立了緊密的合作關(guān)系。

2025年初，聯(lián)創(chuàng)完成的近5億元首輪融資，就獲得了國芯科技在內(nèi)的多家汽車生態(tài)圈合作伙伴的戰(zhàn)略加持。

基于跟國芯科技等芯片廠商的深度合作，聯(lián)創(chuàng)將進(jìn)一步深化覆蓋智能轉(zhuǎn)向、智能制動、智能駕駛及車載網(wǎng)聯(lián)創(chuàng)新解決方案的完整產(chǎn)品布局，加速線控轉(zhuǎn)向及線控制動EMB電子機(jī)械制動系統(tǒng)等前沿新品的量產(chǎn)進(jìn)程，在繼續(xù)加大面向高級別自動駕駛的智駕與網(wǎng)聯(lián)技術(shù)升級的同時(shí)，優(yōu)化國產(chǎn)化解決方案的創(chuàng)新突破，全方位實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級和全球化布局。

據(jù)了解，國芯科技的CCFC201XBC系列芯片已獲得了德國TüV萊茵集團(tuán)按照國際ISO26262標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的功能安全ASIL-B等級認(rèn)證，累計(jì)出貨量數(shù)百萬顆，特別是在安全氣囊控制器單點(diǎn)裝車應(yīng)用超過200萬顆，充分展示了該系列產(chǎn)品的安全性和可靠性。

國芯科技的CCFC3008PC/PT和CCFC3007PC/PT系列芯片已獲得了德國TüV萊茵集團(tuán)按照國際ISO26262標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的功能安全ASIL-D等級認(rèn)證，具備高可靠性和高安全性，可以應(yīng)用于更加苛刻的使用場景。

截至當(dāng)前，國芯科技CCFC201XBC、CCFC30XXPC/PT系列芯片已贏得多家頂尖汽車主機(jī)廠及零部件制造商的青睞，成功獲得多項(xiàng)定點(diǎn)開發(fā)，部分項(xiàng)目已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，市場表現(xiàn)優(yōu)異。

在技術(shù)研討會期間，還有天津易鼎豐、智新控制、寧波艾思科、華研慧聲、蕪湖伯泰克、天津博頓、埃創(chuàng)科技等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行了精彩分享，共同探討了汽車動力系統(tǒng)革新、智能座艙進(jìn)化及安全體系升級的技術(shù)路徑。

作為國產(chǎn)汽車電子芯片優(yōu)秀企業(yè)，國芯科技致力于持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)合作，積極聚焦和整合資源，充分發(fā)揮各方優(yōu)勢，與各合作伙伴通過“需求共研-技術(shù)共攻-生態(tài)共建”模式，加速突破關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)壁壘，推動汽車電子國產(chǎn)化進(jìn)程全面提速。

“雙軌戰(zhàn)略”賦能，汽車芯片產(chǎn)業(yè)升級的國芯路徑

回顧發(fā)展歷程，從2001年6月創(chuàng)立至今，國芯科技多個(gè)芯片產(chǎn)品的成功研發(fā)先后打破國際壟斷，榮獲國家科技進(jìn)步二等獎等一系列科技獎項(xiàng)。尤其是自2021年以來，國芯科技加速布局汽車電子芯片，對汽車電子芯片持續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，目前已經(jīng)在域控制芯片、輔助駕駛芯片、動力總成控制芯片、汽車聲學(xué)系統(tǒng)DSP芯片、線控底盤芯片、汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)模混合信號類芯片、安全氣囊芯片、儀表和小節(jié)點(diǎn)控制芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線上實(shí)現(xiàn)系列化和高端化的布局。在國產(chǎn)汽車電子MCU芯片、汽車電子數(shù)模混合芯片、汽車電子DSP芯片等領(lǐng)域更是走在國產(chǎn)汽車電子芯片的發(fā)展前列。

據(jù)了解，國芯科技的汽車電子芯片產(chǎn)品群已對比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、長安、長城、一汽、東風(fēng)、北汽、小鵬、理想等眾多汽車整機(jī)廠商實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，形成“研發(fā)-驗(yàn)證-量產(chǎn)”的良性循環(huán)，具備較強(qiáng)的汽車電子芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。

展望未來，國芯科技將繼續(xù)秉承“安全、自主、可控”的發(fā)展理念，以“頂天立地”戰(zhàn)略攻堅(jiān)高端芯片，以“鋪天蓋地”布局完善12條產(chǎn)品線，正加速構(gòu)建“芯片+算法+系統(tǒng)”的全棧解決方案，努力踐行國產(chǎn)芯片貼近客戶、適應(yīng)客戶產(chǎn)品的快速迭代，以本地化服務(wù)優(yōu)勢解決客戶痛點(diǎn)，助力國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)“新四化”轉(zhuǎn)型，為全球汽車產(chǎn)業(yè)變革貢獻(xiàn)更多中國智慧。

4月16日，聚焦無錫、聚焦“半導(dǎo)體封測”中國大會，共探行業(yè)新局！

半導(dǎo)體+芯榜+深科技+氣體圈子+半導(dǎo)體圈：共同舉辦！

（完）