北京
根據(jù)最新市場(chǎng)傳聞，小米自研SOC將在今年上半年官宣，采用臺(tái)積電4納米工藝制造，總體性能達(dá)到高通初代驍龍8芯片水準(zhǔn)。
外媒Wccftech報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)可能正在限制中國(guó)公司利用臺(tái)積電最新的制造工藝，但根據(jù)最新傳聞，這些出口管制尚未影響小米，據(jù)稱(chēng)小米將于今年晚些時(shí)候推出其自研的SOC，其性能相當(dāng)于高通的舊款驍龍 8 Gen 1。不過(guò)，該芯片使用的工藝不是3nm工藝，而是4nm工藝，即臺(tái)積電的N4P。
Wccftech還表示，小米的新SOC使用了了“1+3+4”三叢架構(gòu)，選擇的是Arm公版設(shè)計(jì)，沒(méi)有像高通那樣引入定制內(nèi)核，擁有一個(gè)Arm Cortex-X925@3.20GHz、四個(gè)Arm Cortex-A725@2.5GHz和三個(gè)Arm Cortex-A55@2.0GHz內(nèi)核。GPU則是Imagination的IMG DXT 72-2304，頻率為1.3GHz，據(jù)說(shuō)比第二代驍龍8所使用的Adreno 740要更快。
據(jù)了解，臺(tái)積電N4P工藝是5nm制程的改進(jìn)版本，官方將其歸類(lèi)為4nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，屬于5nm工藝的第三次迭代優(yōu)化。該工藝主要面向中高端移動(dòng)芯片市場(chǎng)，在性能、能效和成本之間實(shí)現(xiàn)了平衡?。相較初代N5工藝，N4P晶體管密度提升6%，性能提升11%，功耗降低22%?。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶(hù)上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
