近年來，迷你電腦主機(jī)憑借緊湊體積與性能的平衡，逐漸從邊緣化的辦公工具躍升為消費(fèi)電子市場的熱門品類。這一趨勢背后，是用戶對高效能、靈活部署和空間美學(xué)的綜合需求升級。銘凡推出的旗艦級新品銘凡AI X1-370，正是在這一背景下誕生的標(biāo)桿級產(chǎn)品。

以AI算力重構(gòu)創(chuàng)作邊界

銘凡AI X1-370的核心競爭力源于其全球首發(fā)的AMD銳龍AI 9 HX 370處理器。這款基于Zen5架構(gòu)的12核24線程處理器，不僅單核頻率高達(dá)5.1GHz，更集成了專用NPU單元，總AI算力高達(dá)80TOPS，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)迷你主機(jī)甚至部分臺(tái)式機(jī)的處理能力。

在實(shí)際應(yīng)用中，這一算力優(yōu)勢直接轉(zhuǎn)化為效率提升：本地運(yùn)行DeepSeek-R1等大語言模型時(shí)，憑借128GB DDR5內(nèi)存的可擴(kuò)展性（支持64GB顯存分配），其響應(yīng)速度比云端API快30%；搭配外置顯卡塢后，Stable Diffusion XL的圖像生成速度可提升45%，1024x1024分辨率繪圖耗時(shí)減半。對于開發(fā)者與內(nèi)容創(chuàng)作者而言，這意味著無需依賴云端算力即可完成AI訓(xùn)練、視頻渲染等高負(fù)載任務(wù)，既保障數(shù)據(jù)隱私，又突破創(chuàng)作效率瓶頸。

可拓展性設(shè)計(jì)釋放更高潛能

市面其它HX370處理器迷你主機(jī)常因板載內(nèi)存和存儲(chǔ)限制被詬病，而X1-370通過雙DDR5-SODIMM插槽與雙PCIe 4.0 SSD插槽的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了128GB內(nèi)存與8TB存儲(chǔ)的擴(kuò)展能力。這種“內(nèi)存+存儲(chǔ)”雙重自由不僅滿足了3D渲染、4K視頻剪輯等專業(yè)需求（Blender渲染效率提升顯著），X1-370更通過OCuLink接口實(shí)現(xiàn)外置顯卡10%以內(nèi)的低損耗連接，讓迷你主機(jī)1080P流暢運(yùn)行《黑神話：悟空》成為可能。這種兼顧內(nèi)置性能與外部拓展的靈活性，讓迷你主機(jī)首次具備了與臺(tái)式機(jī)正面競爭游戲與創(chuàng)作場景的底氣。

靜音散熱與工業(yè)美學(xué)的平衡

高性能往往伴隨散熱壓力，但X1-370通過雙純銅熱管、相變材料與雙風(fēng)扇智能溫控系統(tǒng)，在0.8L機(jī)身內(nèi)實(shí)現(xiàn)了高效散熱與低噪音的兼得。實(shí)測顯示，雙烤狀態(tài)下該機(jī)CPU溫度可穩(wěn)定在83℃以內(nèi)，噪音低于45dB，接近環(huán)境底噪；日常多任務(wù)處理時(shí)，機(jī)身溫度僅35℃左右，徹底擺脫迷你主機(jī)“小火爐”的刻板印象。航空級鋁合金一體成型機(jī)身與陽極氧化工藝，則賦予了產(chǎn)品細(xì)膩觸感與耐用性，豎置設(shè)計(jì)進(jìn)一步節(jié)省空間，適配從桌面到客廳的多場景融入。

全接口生態(tài)覆蓋數(shù)字生活

作為“數(shù)字樞紐”，X1-370搭載雙滿血USB4（40Gbps+PD供電）、OCuLink、2.5G網(wǎng)口及Wi-Fi7，可支持四屏輸出，支持8K分辨率，并輕松連接萬兆NAS、顯卡塢等專業(yè)設(shè)備。其內(nèi)置雙陣列麥克風(fēng)與立體聲揚(yáng)聲器，結(jié)合AI降噪與空間音效優(yōu)化，即便在開放式辦公環(huán)境中也能提供清晰的會(huì)議通話與沉浸影音體驗(yàn)。這種接口密度與無線性能，讓用戶無需妥協(xié)于擴(kuò)展塢的繁瑣，真正實(shí)現(xiàn)“一線連萬物”的極簡工作流。

銘凡AI X1-370的誕生，標(biāo)志著迷你主機(jī)正式邁入“AI旗艦”時(shí)代。該機(jī)以4369元準(zhǔn)系統(tǒng)的定價(jià)，將臺(tái)式機(jī)級別的算力、模塊化自由與迷你形態(tài)融為一體，為硬核玩家提供媲美獨(dú)顯主機(jī)的游戲體驗(yàn)的同時(shí)，更讓開發(fā)者、創(chuàng)作者獲得本地化AI部署的高效工具。當(dāng)性能不再受體積束縛，當(dāng)擴(kuò)展性突破物理邊界，這臺(tái)“桌面變形金剛”正在重新書寫迷你主機(jī)的未來發(fā)展道路。