站在2025年的新起點回望，我們看到全球線纜產業正經歷結構性變革：24年3月GTC大會高速銅連接橫空出世，在一眾光替代風險、PCB導致量縮風險的預期差下在12月1月前后走出了階段高點，而在12-1月期間同樣因為面臨DS沖擊導致的“算力過剩論”出現了情緒低潮。近期，毫無疑問Nv鏈的企業們整體市場的整體情緒比較亢奮。今年3月在無錫高速互聯研討會我們分享了銅纜研究的一些預期差，但如今預期差有所變化，這里整體做梳理。一方面，AI算力革命催生新機遇，高速互聯產品線連續18個月保持30%以上復合增長率；另一方面，行業洗牌加速，78%的傳統線纜品類利潤率跌破5%警戒線，高速互聯供應鏈是目前保持利潤和市場雙增長的產品線之一。但值得關注的是，算力軍備競賽已進入白熱化階段——DeepSeeK算法革命將算力需求壓縮至ChatGPT的1/10，而英偉達憑借H100/H200系列獨攬全球83.7%的GPU市場份額，這種技術壟斷正引發全球供應鏈的重構.

黃總GTC演講中二次強調scale up中銅應有盡用，預期導向光銅共進模式

我們看到，中東資本通過沙特主權基金在韓國設立百億級GPU中轉倉，印度塔塔集團聯合軟銀啟動“算力走廊”計劃。國內產業格局同樣風云變幻：新華三單月斬獲阿里150億高速訂單，華為超聚變80億AI服務器項目提前落地，華東市場增速較華北市傳統場高出42個百分點。這場算力革命正以驚人的速度重塑我們的產業版圖。相信絕大多數研究銅纜的人在去年就很明確，銅并非短期過度的周期品。

224G潛在新增量，高速銅纜供應鏈的問題凸顯

去年早期關注的主要是英偉達的銅纜增量，而事實不僅英偉達自身隨著Blackwell到Rubin的演進銅纜用量可能翻倍（增量一）；非NV的海內外廠商更不會錯過超節點方案，也是值得注意的潛在增量（增量二）。

先看增量一，Blackwell到Rubin的銅纜潛在增量。Rubin系列機柜采用NVLINK 6.0帶寬為3.6TB/s，對比上一代5.0 1.8TB/s帶寬翻倍。而單機柜HBD擴大需要更多銅纜實現GPU間互聯，存在224G銅纜價值量翻倍的預期。

再看增量二，海外大廠們（微軟、谷歌、xAI、META等等）也在推進自研服務器，可能采用高速銅連接。國內方面有華豐科技，供應華為昇騰服務器，技術路線也重點在連接器。

基于以上，可以看到高速銅連接的潛在增量也較為可觀，這就延伸出最后一個預期差，也就是高速銅纜是否具備真正的稀缺性。

高速銅纜雖然歸屬銅纜，但其技術難度完全不在一個量級。市場仍可以看到質疑銅纜技術含量容易被快速復制的聲音。其實這個需要分開來看，在傳統的DAC或者ACC領域確實技術難度有限，但在高速領域，224G的量產是比較困難的。一是工藝和良率，二是設備自身卡脖子，尤其是設備，依賴進口羅森泰設備。目前很多廠商都已經號稱做出來替代設備，我們也在觀察取樣測試中，有最新消息我們會發布，現有華東區域參與熱情大于華南，其區域有部分廠商采用外發訂單和設備廠商綁定的方式作業，把風險分散到很多中小企業.

總的來說，近期銅纜的確定性不斷加強，普通3.0/4.0系列參與者眾多，利潤斷崖式下降，5.0/6.0/7.0技術瓶頸明顯，大廠參與者眾多，資本為王.九月份江蘇東臺我們將再次整合供應鏈進行分享，歡迎大家留言感興趣的想法！

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