征文

由四川省電子學(xué)會、四川省電子學(xué)會SMT/MPT專委會主辦的中國高端SMT學(xué)術(shù)會議自2007年創(chuàng)辦以來，已成功舉辦17屆。是行業(yè)內(nèi)以學(xué)術(shù)交流與經(jīng)驗(yàn)交流為主要內(nèi)容的學(xué)術(shù)會議，也是國內(nèi)電子制造行業(yè)提供解決方案與企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新宣傳的專業(yè)平臺。

第十八屆中國高端SMT學(xué)術(shù)會議，擬定于2025年9月19日在重慶召開。本屆會議將聚焦行業(yè)前沿技術(shù)，搭建產(chǎn)學(xué)研用深度融合的高端平臺。誠摯歡迎業(yè)界同仁根據(jù)自己所從事的研發(fā)、生產(chǎn)、管理、教學(xué)、營銷及相關(guān)服務(wù)的豐富經(jīng)驗(yàn)撰寫論文，踴躍投稿；同時，歡迎相關(guān)企業(yè)申請新品展示。

投稿論文經(jīng)審稿錄用后，將邀請優(yōu)秀論文作者參會做優(yōu)秀論文報告。所有錄用論文收錄在《第十八屆中國高端SMT學(xué)術(shù)會議論文集》中，并在中國知網(wǎng)上進(jìn)行檢索，擇優(yōu)推薦到行業(yè)期刊發(fā)表。獲評優(yōu)秀論文的作者將獲得由四川省電子學(xué)會頒發(fā)的《優(yōu)秀論文證書》。

征文范圍（重點(diǎn)領(lǐng)域）

1. SMT先進(jìn)技術(shù)

· 高密度互連技術(shù)

· 精密印刷與貼裝技術(shù)

· 新型焊接工藝

· 綠色制造技術(shù)

2. 先進(jìn)封裝與集成

· 2.5D/3D封裝技術(shù)

· 系統(tǒng)級封裝(SiP)

· 晶圓級封裝

· 異構(gòu)集成技術(shù)

3. 智能制造

· 工業(yè)4.0解決方案

· 智能檢測與AOI技術(shù)

· 數(shù)字孿生應(yīng)用

· 自動化生產(chǎn)線優(yōu)化

4. 材料與可靠性

· 新型電子材料

· 導(dǎo)電膠與焊料

· 熱管理材料

· 可靠性測試與失效分析

5. 新興應(yīng)用領(lǐng)域

· 汽車電子制造

· 航空航天電子

· 5G通信設(shè)備

· 人工智能硬件

征文要求

1. 內(nèi)容要求

· 未公開發(fā)表的原創(chuàng)研究成果

· 具有學(xué)術(shù)或工程應(yīng)用價值

· 數(shù)據(jù)真實(shí)可靠，結(jié)論明確

2. 格式規(guī)范

· 中英文均可，篇幅4-6頁

· 按會議模板排版

· 包含摘要、關(guān)鍵詞、參考文獻(xiàn)

3. 提交材料

· 論文全文（Word格式）

· 作者信息表

· 單位保密審查證明

重要日期

· 摘要提交截止：2025年6月30日

· 全文提交截止：2025年7月31日

· 錄用通知：2025年8月15日

論文權(quán)益

1. 所有錄用論文將：

· 收錄至?xí)h論文集

· 在中國知網(wǎng)(CNKI)檢索

· 獲頒錄用證書

2. 優(yōu)秀論文將：

· 推薦至相關(guān)專業(yè)期刊發(fā)表

· 安排會議現(xiàn)場報告

· 頒發(fā)優(yōu)秀論文證書

投稿方式

郵箱：siesmt@163.com

聯(lián)系方式

征文咨詢：蘇老師 13518143895

技術(shù)咨詢：彭老師 13551155045

我們誠邀學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專家學(xué)者踴躍投稿，共同推動中國電子制造技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展！

入會請聯(lián)系

scsdzxh@163.com

聯(lián)系電話：028-83206889//83205986

電子郵箱：scsdzxh@163.com

網(wǎng) 址：https://www.scsdzxh.org

通信地址：成都市建設(shè)北路2段4號電子科技大學(xué)通信大樓 510

感謝您的關(guān)注