4月23日，東軟旗下的最新技術成果——A3艙行泊產品平臺在上海車展正式發布。

One chip的集成方案，智能座艙、行車輔助、自動泊車三大核心功能的全域融合……了解汽車智能化的人或許知道，東軟的這套A3艙行泊產品平臺，是目前行業內行業艙駕一體方案的「集大成者」。尤其是在如今整個行業降本增效的大背景下，整套方案的成本效益很有可能讓15萬上下的規模市場格局重構。

開年，中國汽車行業進入到前所未有的「智駕平權」時代，從高端車型到入門級車型，智能駕駛加速上車和普及。但造車畢竟不是簡單的資本游戲。除了近段時間有關汽車智能化安全性的質疑外，圍繞著這一趨勢，智能化的背后始終藏著一本避無可避的「成本賬」。

一面是激光雷達、8295芯片、城市NOA加速普及，智能配置「軍備競賽」白熱化；一面卻是終端價格持續下探，車企利潤率逼近臨界點。如何在將「全民智能」真實落地的基礎上，把成本做到最優；如何在這場有關成本與體驗的博弈中，找到兩者之間最佳的平衡線，這是所有整車廠和供應商都在思考的課題。

過去圍繞智能駕駛，在新能源汽車市場遵循的是一種「做加法」的邏輯，用真金白銀砸出一條技術護城河；如今東軟方案的推出，賦予了車企在圍繞著產品做加法，在造好車、賣好車的前提下圍繞成本「做減法」，建好商業能力的底氣。

文｜Wind

編輯｜李佳琪

圖片來源｜網絡

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從「分而治之」到「全域整合」

一直以來，座艙和智駕都是「分而治之」的2個系統，分屬兩個域控制器，各自對于功能安全、算力、中間件等要求彼此不重合，就像一個家庭中不同的家庭成員對應的角色和效能也各不相同。對此，東軟集團CEO榮新節在采訪中表示：這種「分而治之」的模式盡管仍然存在不小的價值，但隨著行業競爭的加劇，車企對于降本增效的需求愈發迫切，其弊端也在逐漸顯露。

一方面，獨立域控制器帶來的硬件冗余、開發成本居高不下；另一方面，系統之間的算力、數據的彼此獨立也在某種程度限制了功能的系統。人們發現，無論是功能表現，還是資源效率、成本控制，這種分治的開發模式顯然都并非最優解。

在這樣的背景下，艙駕一體順勢走到臺前。相比于一些包裝而成的「技術神話」，艙駕一體的原理并不復雜。

簡單理解，就是讓智能座艙、智能駕駛共用一個「大腦」，通過需求的動態調配，來實現數據共享、算力共用和功能協同。

有行業機構預測，2025-2027年將是艙駕一體的「高速成長期」，預計2027年艙駕一體的滲透率可以達到15%-25%。

同時，隨著艙駕一體方案的進一步成熟，吉利、長安、北汽、廣汽等頭部企業也陸續布局，目前已經與不同的供應商建立了艙駕一體研發方面的聯系，計劃于2025年實現艙駕一體的上車。

如果關注相關領域，不難看到，目前艙駕一體車型中，除零跑C系列外，其他車型均采用主流智艙芯片+主流智駕芯片的多芯方案。通過分工協作滿足座艙娛樂與高階智駕的雙重需求，例如：理想、蔚來旗下等艙駕一體車型均采用類似組合。

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撬動20%的成本降幅，何為One Chip的「含金量」？

更重要的是，和目前艙駕一體車型中主流的「多芯」方案不同，東軟A3艙行泊產品平臺還采用了One Chip的方案，也即單芯片集成，將原本「一芯一用」的芯片應用模式變成「一芯多用」，將軟、硬件能力和應用全面整合、全面打通，進一步實現降本目標。

基于此，和目前主流的多芯片艙駕一體組合相比，東軟的One Chip單芯片方案可以在硬件、軟件層面都實現顯著的成本節約。

據估算，僅芯片成本One Chip就要比類似“8155+ 8620” 這樣的組合低約15%，考慮到PCB板、外圍件、散熱以及線束的簡化，整個系統級別的成本降幅甚至可能達到20%或者更高。以PCB板為例，傳統多芯片方案需為不同芯片設計獨立電路，導致PCB板層數多、布線復雜，而單芯片方案可以實現簡化 60%以上的電路設計，從而大幅減少材料與制造成本。

軟件層面，不同于多芯片方案中各芯片需預先分配固定算力資源，即使部分功能處于閑置狀態，算力也無法靈活調用，造成資源浪費；One Chip方案可以通過軟件層的智能調度，根據實際需求實時分配算力。

比如，當車輛駛入車庫時，原本用于座艙娛樂的算力可臨時調配給泊車系統，提供更精細的泊車路徑規劃，間接減少因算力冗余而產生的成本。

當然，其中的難度也就可想而知。試想，多芯片方案通過 「各司其職」的分工模式，各芯片獨立承擔任務，性能適配也相對簡單；而單芯片則需將差異巨大的座艙與智駕功能集成于同一計算單元，如同要求一位 「全能選手」同時完成藝術創作與精密計算，既要滿足座艙娛樂系統的流暢渲染需求，又要保障智駕系統對實時路況的毫秒級響應。

如果關注相關領域，不難看到，目前艙駕一體車型中，除零跑C系列外，其他車型均采用主流智艙芯片+主流智駕芯片的多芯方案。

例如，理想汽車的車型普遍搭載高通 8155 智艙芯片，搭配英偉達 Orin-X 智駕芯片，通過分工協作滿足座艙娛樂與高階智駕的雙重需求；蔚來旗下ES6、ET5等艙駕一體車型同樣采用類似組合。

那么，為什么東軟能夠做到單芯片艙駕一體方案的落地？支撐其突破這一技術難題的核心是什么？答案可能源于其圍繞艙駕跨越融合的深厚技術積累與戰略布局。

東軟深耕智能汽車互聯領域30余年，以“人”為服務中心，從基于云服務和應用發布的車機產品C3，到實現多屏互聯互通的C4，再到面向未來研發的C5整車人機交互平臺，不斷實現智能座艙的產品迭代。

隨著智能座艙從“功能疊加”邁向“全域融合”，東軟在智能座艙領域的豐富經驗之上，集成行泊技術方案與座艙交互能力，以艙帶駕，實現智能駕駛與座艙體驗深度融合也就顯得水到渠成。

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系統化、平臺化，打好東軟的「制勝牌」

相比于其他企業，作為在軟件領域浸淫30多年的老玩家，東軟在圍繞艙駕一體解決方案的輸出，最核心的優勢還在于「系統化」，對于汽車智能化一整套從零部件、到采購、到研發生產的復雜體系的理解和感悟，是東軟與其他幾家艙駕一體解決方案供應商最核心的差異。

據東軟智行CEO簡國棟介紹，A3艙行泊產品平臺中第一個A是ADAS，第二個是AI，第三個是 all in one。

尤其圍繞著AI能力，隨著AI在汽車智能化的應用，越來越多車企開始將AI作為下一步智能化競爭的關鍵點。

僅今年年初，就有長安、華為、理想、吉利等多家企業明確在AI領域花重金投入，向AI科技公司轉型。因此，將AI作為全新技術平臺的重要發力方向，東軟恰恰契合了車企在這個過程中的決策思路。

具體來看，在汽車智能化應用中，一些出現頻率較低、但情況復雜多樣的特殊場景和問題同樣是車企關注的重點。

比如在自動駕駛過程中道路突然出現的非標準交通標識、極端天氣下的傳感器數據異常、特殊施工場景等，盡管這些問題的出現概率小，難以在在前期測試中全部覆蓋，一旦遇到就可能影響系統的正常運行甚至導致安全事故。

通過全面搭載東軟自研完備的AI工具鏈，車企可以高效針對這些「長尾問題」進行分析、優化和解決，收集相關數據，快速訓練和調整算法模型，將優化后的模型重新部署到車輛上，實現對問題的快速迭代解決 ，為車企提供更穩定、可靠和適配的智能化解決方案。

而基于One Chip方案，在一個芯片里集成全域功能和AI技術，A3艙行泊產品平臺方案的目標是通過更好的性能和更高的性價比，以15萬左右的車為目標進行產品開發。

這是因為，在當前新能源汽車市場當中，10萬-20萬元區間占據中國車市半壁江山，但在這一區間智能化卻存在顯著 「斷層」：要么缺乏核心功能，要么堆砌硬件導致成本失控，缺乏一款真正符合市場期待的產品。

A3 平臺通過單芯片集成，在硬件成本下降20%的同時，實現「艙、行、泊」的全場景覆蓋，讓主流市場用戶用 “緊湊級預算” 獲得高階的智能化體驗。

據規劃，到2026年，東軟還將推出更高階的艙駕泊一體方案，目標是覆蓋30萬元以上的高端車型，并進一步深化AI大模型與車控系統的融合。

作為國內軟件技術和整合能力最強的企業之一，東軟從工具到功能再到應用場景，都讓外界更清楚，圍繞著A3艙行泊產品平臺，不只是具備簡單的工具價值，不是用單一的智駕功能或淺層次應用賺來流量和銷量，而是一場圍繞終端帶來的體系變革。