為什么這場大會不容錯過？

6月19-20日，上海，由匠歆汽車聯合上海汽車芯片工程中心、上海汽檢重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽車芯片產業大會」與「The AutoPEPS 2025智能汽車無鑰匙進入大會」雙會并行。

以“芯智融合，無界交互”為年度主題，聚焦智能汽車最前沿的 芯片技術革新 與 無鑰匙交互革命，為行業注入“雙核動力”！

大會背景

顛覆性技術的十字路口

當前，全球汽車產業正經歷“電動化、智能化、網聯化”的三重變革：

?芯片短缺危機倒逼自主可控：車規級芯片已成為智能汽車的“大腦”，中國車企加速突破技術壁壘，國產芯片企業如地平線等嶄露頭角。

?無鑰匙技術重塑用戶體驗：從傳統PEPS到生物識別、UWB精準定位，無鑰匙系統正成為車企差異化競爭的關鍵戰場，市場規模預計2025年突破百億。

?政策與資本雙輪驅動：國家“十四五”規劃明確支持車規芯片研發，而資本市場對智能汽車生態的投資熱度持續升溫

本屆雙會，正是站在技術爆發與產業升級的臨界點，為行業提供“技術+場景+生態”的全維度解決方案！

核心議題

直擊痛點 解碼未來

AutoSEMI 2025

智能汽車芯片的「破局之戰」

技術攻堅：技術攻堅：車規芯片的自主可控路徑，供應鏈安全、大算力AI芯片量產挑戰

生態共建：芯片-整車協同開發模式，如何打破國際巨頭壟斷

安全突圍：安全突圍：功能安全（ISO 26262）與信息安全（ISO 21434）雙體系構建

AutoPEPS2025

無鑰匙系統的「升維革命」

技術迭代：UWB厘米級定位、人臉/指紋生物識別集成方案

安全與體驗平衡：抗干擾加密算法、低功耗設計突破

標準化之爭：車企、供應商如何統一技術協議，避免碎片化

與會企業

全球巨頭與創新先鋒同臺

整車與Tier 1：比亞迪、上汽、東風、奇瑞、長安、理想、小鵬、博世、大陸電子、聯合汽車電子

芯片巨頭：英飛凌、TI、上海汽車芯片工程中心、地平線、芯馳科技

無鑰匙技術領軍者：高通、恩智浦、華為、捷德、銀基科技

資本與智庫：中金資本、麥肯錫、中國汽車工程研究院

多維數據

展現行業標桿影響力

AutoSEMI 2025：芯片產業的「超級樞紐」

1

全球參與度

吸引500+來自32個國家和地區的參會企業，覆蓋芯片設計、整車制造、Tier 1供應商及投資機構全產業鏈角色。

2

技術展示規模

30+家展商展出300+項芯片解決方案，涵蓋自動駕駛SoC、車規級MCU等核心領域，現場技術Demo互動超500次。

3

行業決策者濃度

參會者中68%為總監及以上級別高管

4

滿意度與復購率

會后調研顯示95%參會者認為“會議內容遠超預期”，89%的展商已預簽2025年展位。

立即報名搶占“早鳥席位”

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展位招募：

僅余15席黃金展位

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AutoSEMI 2025

AutoPEPS 2025

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市場合作：吳老師

電話:18217555248

郵箱:lilian.wu@artisan-event.com

當“芯”跳與“無感”交織

汽車的未來已觸手可及！

6月 上海

與全球技術領袖共繪智能出行新藍圖！