5 月 15 日晚，小米集團創始人雷軍通過微博正式宣布，小米首款自主研發設計的手機 SoC 芯片 “玄戒 O1” 將于 5 月下旬發布。

這一消息瞬間引爆科技圈，截至發稿，相關話題閱讀量已突破 3 億，討論量超 20 萬，足見公眾對小米造芯進展的高度關注。

繼蘋果、三星、華為后，小米成為全球第四家擁有自研手機SoC的手機品牌。此舉不僅標志著中國科技企業在芯片自主化道路上的又一重大突破，也將成為推動小米股價上漲的四大催化劑之一。

十年蟄伏：從澎湃 S1 到玄戒 O1 的蛻變之路

回溯小米的造芯歷程，堪稱一部跌宕起伏的奮斗史。2014 年 10 月，小米成立北京松果電子，正式向芯片領域發起沖鋒。經過 1200 余天的技術攻堅，2017 年 2 月 28 日，首款自研 SoC 芯片澎湃 S1 搭載小米 5C 亮相。然而，受制于 28nm 落后制程工藝，以及基帶技術的局限性，該芯片僅適配單一機型，未能實現大規模量產，后續澎湃 S2 更因多次流片失敗被迫擱淺。這段經歷讓小米意識到，芯片研發絕非一蹴而就。

痛定思痛后，小米調整戰略，轉向專用芯片領域積累經驗。2021 年，采用 6nm 工藝的澎湃 C1 影像芯片問世，實現了國產手機影像芯片從 0 到 1 的突破；同年發布的澎湃 P1 充電芯片，成為全球首款單電芯百瓦快充芯片。2022 年，澎湃 G1 電池管理芯片將手機續航精準度提升至 97% 以上。這三款芯片的成功量產，為玄戒 O1 的研發奠定了堅實的技術基礎。

千人團隊攻堅：揭秘玄戒 O1 研發幕后

作為小米十年造芯的集大成之作，玄戒 O1 由超 1200 人組成的獨立團隊研發，團隊成員匯聚了來自臺積電、ARM 等頂尖企業的芯片設計專家。項目由前高通產品市場高級總監秦牧云掛帥，他曾主導驍龍 8 系列芯片的全球市場策略，2020 年加入小米后，負責芯片平臺選型評估與深度定制，此次帶領團隊攻克了異構芯片集成、5G 基帶優化等 23 項核心技術難題。

為確保研發保密性，項目組采用 “三地協同開發” 模式，在北京、上海、深圳三地設立實驗室，數據傳輸全程采用量子加密技術。企查查數據顯示，作為研發主體的北京玄戒技術有限公司自 2025 年以來，已密集申請 115 項芯片相關專利，其中 5 月 13 日單日提交的 10 項發明專利，涉及芯片封裝結構、低功耗電路設計等前沿技術，展現出強大的技術儲備能力。

破局時刻：改寫全球芯片競爭格局

SoC 芯片作為手機的 “數字心臟”，集成了 CPU、GPU、5G 基帶等 7 大核心模塊，研發難度堪比航天工程。目前全球僅蘋果、三星、華為具備自研能力，小米此次入局，有望打破高通、聯發科在安卓芯片市場的長期壟斷。

據產業鏈透露，玄戒 O1 采用臺積電第二代 4nm 工藝，集成 150 億顆晶體管，搭載自研 “朱雀” 架構 CPU，性能較驍龍 8 Gen3 提升 18%。首款搭載機型小米 15S Pro 已完成 5 輪工程機測試，在安兔兔跑分中突破 220 萬分，續航表現較前代提升 30%。若順利量產，預計初期產能達 300 萬片，將直接帶動小米高端機型毛利率提升 5-8 個百分點。

這場遲到十年的 “芯” 突破，不僅關乎小米的技術突圍，更承載著國產芯片產業的希望。隨著玄戒 O1 的發布，中國手機廠商有望在全球芯片賽道實現彎道超車，推動整個半導體產業邁向新的發展階段。

人民網則高度評價小米自研芯片的意義，稱“最近一年，小米在新能源汽車、國產芯片等領域接連帶來突破創新。這證明了，只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠有機會。”

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