5月19日，出現了3個重要的芯片信息：驍龍峰會（二代驍龍8至尊版）將在9月23日發布、小米玄戒O1跑分與制程信息公布、nova 14 Pro/Ultra首發麒麟8020。

5月19日，高通沒通知我們深圳灣一號業主，突然就在臺北電腦展上官宣，今年的驍龍峰會↑將于9月23日舉行，比往年早了1個月。

每年驍龍峰會的主角都是新的驍龍旗艦芯片，就是說【第二代驍龍8至尊版】9月就要來了，難怪今年新機節奏都在提前。

【第二代驍龍8至尊版】，即SM8850的現有爆料匯總：

• 臺積電N3P（3nm）工藝，頻率繼續提升，至少20％+性能提升；

• 第二代Oryon CPU，還是2顆性能核+6顆能效核，補上前代缺失的SME1/SVE2指令集（天璣9400和A18系列都支持）+支持LPDDR6內存，性能提升25%左右；

• Adreno 840 GPU，GPU獨立緩存從12MB提到16MB，有單幀級降功耗的技術；

• 有100TOPS的NPU算力；

• 性能設定是【安兔兔380萬分級別】。

如果說的是冰箱跑分，就是性能提升19.5%。如果對應的是室溫跑分，就是提升27.6%。

PS：驍龍8至尊版（一加13）安兔兔總分318萬分（冰箱成績），常溫290萬左右（起步溫度27.3度）。

最近兩年，高通和發哥突然卷起來，新品時間從11月、10月底逐漸提前，現在都卷到iPhone更新的9月了——今年可能會看到安卓旗艦和iPhone在同月更新的歷史性時刻（想當年它們還是錯開近半年的）。

• 以后國產影像旗艦真的該改一下發布時間了，這一代影像旗艦只能當5個月真·旗艦。

• 而7月發布的魅族22更慘，高通！你魅！“真·旗艦”頭銜只有2個月保質期……

5月19日，小米公布了自家第二顆自研SoC玄戒O1的部分信息。出乎之前所有預料，小米玄戒O1對標的不是驍龍8 Gen 3或驍龍8 Gen 2，而是驍龍8至尊版。

玄戒O1用的是臺積電3nm工藝，而且還是雙X925大核的10核CPU，其跑分已經超過了天璣9400和蘋果A18 Pro。

小米在同日官宣，玄戒O1、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV小米YU7將在5月22日晚19點發布。發布會標語是“新起點”。

小米宣稱：

• 小米2014年開始搞芯片，14年9月澎湃立項，2017年澎湃S1發布。

• 后面轉向“小芯片”路線，如快充芯片、電源管理芯片、天線增強芯片、影像芯片等。

• 在2021年初重啟“大芯片”業務。宣稱截止2025年4月底，玄戒累計研發投入超135億元。研發團隊超2500人，今年預計研發投入超60億元。

【小米玄戒O1】現有消息匯總：

臺積電第二代3nm (N3E) 工藝，190億晶體管，10核心4簇設計，2+4+2+2結構的CPU，2顆3.9GHz的X925 + 4顆3.4GHz的大核 + 2顆1.89GHz + 2顆1.8GHz，緩存大小未知。GPU是Immortalis-G925，也和天璣9400同代（CPU堆料比天璣9400都猛，但畢竟沒有集成基帶，晶體管數量遠低于天璣9400的291億）（將在25年5月22日發布，將由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首發）

（截止到5月19日下午，小米15S Pro已經有31個GeekBench跑分出爐↑）

從玄戒O1的GeekBench跑分，能看到兩顆超大核，竟然是3.9GHz的X925（和天璣9400一樣，但后者是1顆3.62GHz的X925）。這堆料，多核性能確實只有驍龍8至尊版能和它打……

不單是2（X925）+4+2+2的CPU規模巨大，連GPU也和天璣9400同代，是Immortalis-G925。

其實就算官方不公布制程，從架構和頻率都可以確認，制程起碼是和驍龍8至尊版/天璣9400/A18系列同級的臺積電第二代3nm (N3E）工藝——可量產工藝里，只有臺積電3nm，能讓X925超大核跑到3.9GHz（對應GeekBench 6單核3100分）。

玄戒O1與現在的三大旗艦對比：

? 對比驍龍8E，玄戒O1的單核和多核都弱2%左右。超大核頻率低10.8%，但“同頻跑分”高8%；
? 對比天璣9400，玄戒O1的單核強9.2%，多核強6.2%。超大核頻率高7.2%，“同頻跑分”高2%；
? 對比蘋果A18 Pro，玄戒O1的單核弱11%，多核強12%。超大核頻率低3.6%，“同頻跑分”低7%（超大核同頻性能，還是蘋果最強）

小米玄戒O1是190億晶體管，和蘋果A17 Pro是一個水平。

因為少了基帶，NPU也未必會像高通、蘋果、發哥那樣猛堆NPU，所以就算用了“10核雙X925”的CPU，晶體管數量也沒有很夸張。
如果緩存沒砍，只是控制了NPU那些現在感知不明顯的部分，那這芯片起量之后，確實可能“好用不貴”（但從上面“單核性能和頻率”的比值看，玄戒O1的X925緩存，應該和天璣9400一樣是2MB L2，甚至可能超過）。

啊，對了，最后補個【10核CPU】的匯總。10核CPU的SoC芯片，比大家預想的多，按出現的時間先后順序排列：

【小米玄戒O1】2+4+2+2結構的CPU，暫時只知道2顆超大核是X925，GPU是Immortalis-G925（將在25年5月22日發布）

【聯想SS1101】，可能是5nm工藝，10核CPU為2+2+3+3搭配（Arm v8），2x超大核3.29GHz + 2顆1.9GHz+ 3顆2.83GHz+3顆1.71GHz（見于25年5月8日發布的YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版。可能是聯想鼎道智芯的產品？）

【三星Exynos 2500】10核CPU，1+2+5+2結構的X925+7顆A725+2顆A520，3.3GHz的X925超大核+2顆2.75GHz的A725+5顆2.36GHz的A725+2顆1.8GHz的A520。Xclipse 950 1306MHz的GPU（25年1月26日就出現在GeekBench 6數據庫，但至今還沒發布。單核2358/多核8211，可能由小折疊Galaxy Z Flip7首發）
【蘋果M4】280億晶體管，臺積電N3E工藝，滿血版是4大6小的CPU配16GB內存，三缸版是3大6小的CPU配8GB內存，架構比A17 Pro都新。性能核4.4GHz，16MB L2；能效核2.85GHz，4MB L2。10核GPU是1.47GHz，160EU+1280ALU（24年5月7日發布，首顆在iPad Pro上首發的M系列芯片）
【三星Exynos 2400/2400e】三星4nm（4LPP+）工藝，1+2+3+4結構的10核CPU，1顆3.2GHz的X4 + 2顆2.9GHz的A720 + 3顆2.6GHz的A720 + 4顆1.95GHz的A520（Exynos 2400e是把X4降到3.1GHz），Xclipse 940 GPU（基于AMD RDNA 3，6 WGP。代號Magellan，即麥哲倫）（在2024年1季度發布，和驍龍8 Gen 3同代，見于部分地區的三星Galaxy S24/S24+/S24 FE）
【蘋果M2 Pro殘血版】6大+4小的10核版，最高頻3.5GHz（見于MacBook Pro 14英寸），GeekBench 6單核2641/多核12109
雖然偏題，但也不得不提：
9核CPU的【Google Tensor G3】，三星4nm工藝，極為特殊的9核心設計，1+4+4。1顆2.91GHz的X3+4顆2.37GHz的A715+4顆1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10（性能和能效拉胯，還不如發哥和高通的次旗艦新品。CPU單核干不過Exynos 2200，能效刷新低，還不如自家G1、Exynos 2200和驍龍8 Gen 1。GPU也贏不了Exynos 2200，大概天璣9000級別。2023年10月4日發布，見于Google Pixel 8系列）
【聯發科Helio X20】（MT6797，Helio譯做“曦力”），臺積電20nm工藝，首個2+4+4的10核3叢集結構CPU，手機史上首顆10核CPU的SoC。2顆2.1GHz的A72 + 4顆1.85GHz的A53 + 4顆1.4GHz的A53，Mali-T880 MP4 @ 780MHz（理念非常超前，在2015年5月發布的芯片就用上3叢集設計。但過于超前，成了先烈。當時的arm和安卓都沒準備好，成了“一核有難九核圍觀”的典故出處）。
聯發科Helio X23（MT6797D）、X25（MT6797T）、X27（MT6797X），看后綴就能知道4顆芯片頻率遞進關系。
【聯發科Helio X30】MT6799，臺積電10nm工藝，2+4+4的10核3叢集結構CPU，2顆2.6GHz的A73 + 4顆2.2GHz的A53 + 4顆1.9GHz的A53，PowerVR 7XTP-MT4 @ 850MHz（2017年二季度發布，工藝和大核架構都不同了）