腦洞
大時代洪流,決定了很多人和企業(yè)的命運。曾經(jīng)的組裝廠“小米”和“聯(lián)想”,不約而同地在5月宣布芯片研發(fā)成功的大消息。尤其作為“造不如買,買不如租”的代表,堅持“貿(mào)工技”路線20多年不動搖,并是改革標桿的聯(lián)想,也走上了硬科技自主研發(fā)路線,標志著中國決策層、民間輿論和各企業(yè)之間“獨立自主發(fā)展中國高科技產(chǎn)業(yè)”形成最廣泛共識。中國在開放中堅持獨立自主道路,已獲得決定性勝利。
而這挾裹一切的時代洪流,其始作俑者,卻是萬惡的美帝,實在是造化弄人,天佑中華!
2025年5月15日,遭遇小米汽車起火打擊蟄伏許久后,雷軍宣布再次回到公眾視野,宣布了一條大消息:小米手機SOC芯片玄戒O1即將發(fā)布。
這個消息對雷軍和小米,都是及時雨。從三月底SU7起火事故后,雷軍經(jīng)歷了巨大的精神打擊。
長期以來,雷軍和小米強大的公關能力,讓小米一直被標榜為明星科技公司的代表。但在專業(yè)人士和投資機構眼中,卻有不同認知。
這種認知差異的直接結果,帶來了雷軍長期的焦慮。
一、小米科技公司認知戰(zhàn)
十年前,小米的公開自我定位是互聯(lián)網(wǎng)公司。
2014年第三季度,小米460億美元估值,成為全球未上市科技公司中估值最高的企業(yè)。
這個預期的基礎是什么呢?小米是智能互聯(lián)網(wǎng)公司。
2018年啟動上市時,市場普遍預期其估值將達到1000億美元,甚至有券商給出2000億美元的天價估值。
在許多專業(yè)人士和投資機構眼中,一個設計組裝手機的手機品牌運營公司,怎么能成為互聯(lián)網(wǎng)科技公司呢?如果小米是是科技公司,那深圳珠三角眾多手機組裝廠,豈不是都成了科技公司或者互聯(lián)網(wǎng)公司?
但在小米上市那一刻,財報出賣了小米——小米互聯(lián)網(wǎng)服務收入占比不足10%。
這怎么能說是互聯(lián)網(wǎng)公司呢?
于是,港股IPO中,小米估值被以高度理性的大機構為主港股投資人,普遍質(zhì)疑,小米估值從2000億、1000億美元,一路下調(diào)至550-700億美元區(qū)間。
最終2018年7月港股上市時,小米發(fā)行價17港元,基本回到2014年,遠遠低于上市前的“市夢率”。
更遺憾的是,小米上市首日就跌破了發(fā)行價。
但這并不是最尷尬的,而是尷尬的開始。
小米上市后股價一路走低,到2019年低點,股價僅剩下了發(fā)行價的一半。
2020年8月開始,小米股價終于升到發(fā)行價之上,但漲到2021年又是一路向下,直到2022再次跌破發(fā)行價,到2024年六七月,還在發(fā)行價上徘徊。
這時候,6年過去了,堅定對小米做長期價值投資的投資人,幾乎都是血虧。
雷軍當然會意識到這些問題,他力圖改變公眾對小米科技屬性的認知。
雷軍造芯片自救的曲折歷程
2014年,雷軍成立了松果電子,正式啟動自研手機SoC(系統(tǒng)級芯片)項目。
但是,在松果還沒拿出任何東西的時候,華為攜帶麒麟芯片和華為通訊的綜合實力,以亮眼的全球最強科技公司之勢登頂。
2015年,華為憑借麒麟芯片和mate7等明星產(chǎn)品,全球銷量一舉超過1億臺,一舉超過小米的7000萬臺,中國國內(nèi)市場比小米只低1.2%的市場份額。
2016年,小米壞消息接踵而至,先是被三星斷供,接著驍龍也停供,導致新機型發(fā)布延期,形勢急轉直下。
全年下來,華為全球出貨量達到1.39億臺,小米則巨幅下滑到5540萬。在國內(nèi)市場,小米出貨量僅4150萬臺,同比暴跌36%,市場份額從15.1%跌至8.9%,市場排名從上年第一跌至第五,小米危矣。
雷軍在2016年小米年會上說,面對這樣的成績單,are you OK ? 我不知道大家是不是OK, 但是說實話,我很不OK!
2017年2月,好不容易,小米的首款芯片澎湃S1發(fā)布,采用28nm工藝,定位中端,搭載于小米5C手機,成為全球第四家擁有自研SoC的手機廠商(繼三星、蘋果、華為后)。
但是,芯片沒那么容易。
搭載S1的小米5C手機制程僅為28nm工藝,使用后手機發(fā)熱嚴重、游戲卡頓,僅支持移動4G/3G和聯(lián)通2G,電信用戶完全無法使用,2860mAh電池搭配高功耗芯片,重度使用僅能維持半天續(xù)航。而當時主流芯片(如驍龍625)已采用14/16nm工藝,能效比是小米S1的1.4倍以上。
S1和小米5C折戟沉沙。
雷軍不得不加大力度,繼續(xù)研發(fā)澎湃S2。但遺憾的是,在芯片中算技術含量最高之一SoC芯片,真沒那么容易做——S2多次流片,但最終失敗了。
2017年,小米在中國市場份額繼續(xù)下降12%。
但到了2018年,大事發(fā)生了——美國開始以舉國之力,制裁中國華為,尤其是芯片。華為立即受到巨大影響。
但小米得救了。2018年,小米一舉扭轉中國市場連續(xù)兩年下降的局面,從2017年7.83%的市場份額一舉升至12%。
2019年后,小米拆分松果電子團隊,轉向研發(fā)影像、充電、電源管理等專項芯片(如澎湃C1、P1、G1),降低技術風險,小米芯片戰(zhàn)略受挫。
但是,美國對中興華為的制裁愈演愈烈。2019年使用完芯片海量備貨后,華為銷量直線滑落。2021年,華為出貨量僅有3500萬臺,比高峰期2019年降低了85.41%。
這讓中國所有手機廠商看到自身面臨的巨大危機。2019和2020年,oppo和vivo手機高調(diào)宣布進入手機芯片。
雷軍終于再下決心,在2021年重啟SoC研發(fā),成立上海玄戒技術有限公司,注冊資本15億元,由前高通高管秦牧云領導千人團隊,專注SoC設計。
隨著美國制裁壓力越來越大。有些人不得不屈服。2022年5月OPPO宣布關停芯片公司哲庫,芯片團隊被解散。
但雷軍不不再動搖。2023年小米成立北京玄戒,注冊資本增至30億元。
但在SOC芯片重啟后尚未有重大突破時,小米汽車橫空出世了。
2024年,小米SU7汽車上市后表現(xiàn)出乎意料,小米在新能源智能汽車新勢力中有了一席之地,公眾對小米的認知中加入了新能源和智能汽車公司的標簽。
小米股價最終扭轉向上,在2024年下半年以后,小米股價從發(fā)行價附近,一路走高,最高飆升到60港元附近。
然而,恰在一切米粉和市場,把小米推上新能源智能汽車新勢力神壇,小米SU事故發(fā)生了。
這個事件表明,在汽車這個可靠性第一的領域,短期內(nèi)建立護城河并不容易,小米任重道遠。
但是,小米手機主芯片SOC芯片的研發(fā),恰在此時可接續(xù)汽車,形成小米市場形象和內(nèi)外士氣的新支撐。
于是,在四年默默耕耘后,2025年5月,雷軍便提前宣布了玄戒O1的消息。
根據(jù)市場提前“泄漏”的信息,玄戒O1采用4nm(N4P)工藝,單核性能對標驍龍8 Gen1,部分場景接近驍龍8 Gen2 。玄戒1+3+4三叢集架構(1×Cortex-X3超大核+3×A715中核+4×A510能效核)搭配Imagination GPU,AI算力達15TOPS,初期覆蓋中端手機市場,后續(xù)還將計入小米汽車生態(tài)。預計2025年Q4產(chǎn)能將提升至500萬片。后續(xù)還規(guī)劃集成基帶、采用3nm工藝,持續(xù)縮小與頭部廠商差距。
雖然如果美國制裁,小米在臺積電量產(chǎn)的4NM芯片可隨時被切斷命脈,但此前如果量產(chǎn),小米將是中國第一款4NM手機主芯片,甚至早于華為——這將成為中國科技圈的大事。這意味著中國芯片行業(yè)對美國制裁的又一突破。
自然,這將成為雷軍和小米改變小米公司科技屬性的另一塊基石。哪怕被美國強令臺積電斷供制造,小米的科技能力,也將為其品牌打上新的科技烙印。
實際上,針對小米的科技認知戰(zhàn),是1980年代以來,中國科技戰(zhàn)認知戰(zhàn)中,價值觀轉換的重要標志之一。
中國的科技認知戰(zhàn)的決勝過程——以最頑固堅持“貿(mào)工技”聯(lián)想為例
眾所周知,1980年代以來,中國長期流行的價值觀是“造不如租,租不如買”的邏輯。
當時,中國企業(yè)界流行的價值觀是短期利益,賺快錢。
在這個邏輯指導下,1980-1990年代,中國芯片企業(yè)逐漸放棄自主研發(fā),走上引入國外“先進”設備和生產(chǎn)線。芯片領域先后有33家企業(yè)各自為戰(zhàn),從境外引進了各種集成電路生產(chǎn)設備,但最終只有少數(shù)幾條建成使用。但一則這些產(chǎn)線實際上都是淘汰線,再則引入過程耗時日久,建成即落后,只能再次引進,陷入絕境。
整個80年代,中國芯片產(chǎn)業(yè)原有600多家半導體工廠絕大部分經(jīng)營不善,技術人員、工程師群體被迫下崗,造成了嚴重的人才流失和斷代。
于是,從1960-1970年代中國集成電路研發(fā)不斷出現(xiàn)重大突破,研發(fā)緊跟美日的局面,很快在1980年代到1990年代幾乎全軍覆沒。
在這種思路和環(huán)境下,碩果僅存的就是當時的國家隊聯(lián)想集團。
聯(lián)想有個很好的起點。早在1988年便涉足芯片研發(fā),初期聚焦ASIC(專用集成電路)設計,例如用于漢卡和激光打印機的芯片。1994年,倪光南曾努力推動建立ASIC設計中心。但因柳傳志“貿(mào)工技”的“賺快錢戰(zhàn)略”,倪光南的計劃被迫中斷。
此后倪光南作為創(chuàng)業(yè)者被排擠出局,聯(lián)想成了PC“組裝工廠”。
新世紀后,倪光南多方求告無門,后被迫借用輿論施壓,但聯(lián)想依然被作為改革樣板四處宣傳,柳傳志成為改革開放的樣板行和“教父級”人物。
但是,世界在不斷的發(fā)展。
在國內(nèi),隨著互聯(lián)網(wǎng)普及,輿論環(huán)境開始沖擊新自由主義對“主流”輿論的主導。2004年前后,圍繞這國企改革和獨立自主問題,輿論界發(fā)生了兩件大事:一是圍繞國企改革的郎顧之爭,二是圍繞中國大飛機運十下馬的大飛機獨立自主發(fā)展的路線之爭。
很幸運,爭論的結果,“東風”壓到了“西風”。
在國外,在聯(lián)想集團1994年香港上市完成后,他們遇到了具備產(chǎn)業(yè)理性認知的港股市場的境外機構投資者。這些人根本不管你在中國大陸是不是樣板,他們當然明白一個企業(yè)最強的長期競爭力當然是技術創(chuàng)新能力,聯(lián)想集團“貿(mào)工技”這一套對他們就是哥笑話:你第一個組裝廠和貿(mào)易公司,憑什么值錢?
反應在股價上,就是聯(lián)想集團上市后雖然一度憑借“互聯(lián)網(wǎng)”公司標簽,在2000年3月股價達到17.5高峰。但隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅,一路跌至2005年1月最低的2元出頭。至今股價還在8元出頭,只有被貼了互聯(lián)網(wǎng)標簽的高峰期的不到一半。
與此同時,1999年中國南聯(lián)盟使館被炸后,中國國家戰(zhàn)略被迫在新世紀進一步糾偏。但是,中國面對的意識形態(tài)環(huán)境已經(jīng)很危險了。
時任科技部調(diào)研室主任梅永紅后來撰文回憶,2003年在國務院決定正式啟動國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020)的研究制定工作時,為了廣泛聽取各方面的意見,中長期規(guī)劃領導小組辦公室(設在國家科技部)于2003年7月在北京京西賓館召開了一個高層論壇,邀請北京大學、清華大學、中國社科院等單位幾位知名的經(jīng)濟學家做引導性報告。結果,他們聽到的全是反對獨立自主搞高科技研發(fā)的聲音,而強調(diào)要跟蹤模仿和技術引進,對投資研發(fā)應當持謹慎態(tài)度,要遵循“比較優(yōu)勢”原則,依托廉價勞動力優(yōu)勢可以發(fā)展勞動密集型產(chǎn)業(yè)30年。
“當時我就在會上,聽了這些觀點后目瞪口呆。”梅永紅回憶。
這就是當時的環(huán)境。
幸運的是,黨和國家沒有聽這些人的。2006年國家中長期科技規(guī)劃發(fā)展規(guī)劃綱要順利推出。這前后,中芯國際、上海微電子、中國商飛、龍芯等高科技企業(yè)全新設立上馬,標志著中央試圖重建失守的高科技產(chǎn)業(yè)。
但是,這仍然沒有達成共識。
2009年中科院以27.55億元向泛海控股轉讓聯(lián)想控股29%股權,這次股權改革被質(zhì)疑“賤賣國有資產(chǎn)”,“貿(mào)工技”戰(zhàn)略再次被拿出“鞭尸”。雖然泛海最后得償所愿,但香港的國際資本們腦子很清醒,他們用股價投了票:聯(lián)想集團的股票在在此時再創(chuàng)了超十年的新低。
此后,聯(lián)想的市場形象一落千丈,其PC組裝廠的市場形象,屢屢成為民間輿論奚落和嘲笑的對象。
這些輿論與聯(lián)想2006-2018年間,長期的國內(nèi)外定價差異(內(nèi)高外低),以及產(chǎn)品召回待遇差異(外高內(nèi)低)等,結合在一起,讓聯(lián)想技術與品牌形象一起發(fā)生了更大坍塌。
2018年,圍繞2016年聯(lián)想的5G標準國際投票,聯(lián)想集團再次被輿論指責。柳傳志發(fā)表《誓死打贏聯(lián)想榮譽保衛(wèi)戰(zhàn)》公開信,并援引馬云、劉強東等企業(yè)家集體聲援,但這并未實質(zhì)性地改變聯(lián)想公眾形象。
因為2018年,美國對華為動手,中美技術戰(zhàn)打響了。美國對中國科技制裁,讓哪些自由市場經(jīng)濟的擁躉們的理論就不攻自破了。但凡有理智的人這時候發(fā)現(xiàn),原來自由市場確實不存在,不管是核心技術,還是糧食等戰(zhàn)略資源,對手根據(jù)政治經(jīng)濟需要,隨時可以斷供。
而聯(lián)想這時與華為成為正反的兩個典型。聯(lián)想不得不成為國家隊中,占有中科院計算所核心科技資源,卻長期不思進取、組裝電腦典型——而組裝這個事,20年前國內(nèi)電腦城的電子攤販都可以干。中美科技戰(zhàn),再次把聯(lián)想長期的錯誤路線和不承擔國家責任,連帶著國資流失等一系列問題,被再次拿出來鞭尸。
柳傳志的榮譽保衛(wèi)戰(zhàn)非但沒能說服公眾,反而起了反作用。
也許是真反思了。2018年開始,聯(lián)想秘密啟動了芯片技術預研,但仍然猶猶豫豫,沒有立即動手大力投入開干。
但是,2021年聯(lián)想再次遭遇兩次重擊。
2021年9月底,聯(lián)想申報科創(chuàng)板上市,一個工作日后即被撤回。原因很簡單,財務數(shù)據(jù)顯示,當時聯(lián)想近三年研發(fā)占比僅2.48%-2.92%,遠低于科創(chuàng)板9%平均水平;而資產(chǎn)負債率超90%,募資35%用于補充流動性,被指“圈錢”;而27名高管人均年薪3455萬元,楊元慶年薪1.68億元,占凈利潤7.77%。
政府和監(jiān)管部門的態(tài)度對聯(lián)想的自我定位是一拳重擊,聯(lián)想集團必然從長期的改革模板幻覺中清醒了。
此事剛結束,司馬南、賈晉京等網(wǎng)絡大V對聯(lián)想的第三波批判又開始了——聯(lián)想所有負面——國企改制問題、國有資產(chǎn)出售價格公允性問題、“貿(mào)工技”企業(yè)長期發(fā)展路線問題、愛國不愛國問題、柳傳志假冒聯(lián)想創(chuàng)始人的問題、排擠科學家倪光南問題、愛國不愛國的問題,再次被一一被拿出來鞭尸,并取得輿論的海量關注和支持。
如此環(huán)境,標志著中國的國家戰(zhàn)略和民間輿論,在美國刺激下,已經(jīng)達成了走獨立自主科技路線并補齊科技短板的共識。這是中國1980年代朝野第一次達成的最廣泛共識。
聯(lián)想不得不重新考慮自己的路線。在對聯(lián)想的一片質(zhì)疑聲中,聯(lián)想默默組建了300人芯片團隊(含華為、OPPO等企業(yè)挖角的技術骨干)開始研發(fā)芯片,并于2022年初正式注冊鼎道智芯公司獨立運行,聚焦SoC芯片設計。
在前兩年技術積累的基礎上,2022年9月,鼎道智芯首款5nm芯片SS1101流片成功,標志著聯(lián)想在獨立自主創(chuàng)新的關鍵一步。
經(jīng)過兩年多優(yōu)化,2025年5月,聯(lián)想正是發(fā)布自研5nm芯片SS1101,搭載于YOGA Pad Pro平板,號稱實現(xiàn)設計到封測國產(chǎn)化閉環(huán),性能對標國際大廠。
當然,質(zhì)疑聲仍然很多。聯(lián)想SS1101芯片采用的ARM架構和臺積電5nm工藝,仍然隨時可被美國卡脖子,部分輿論甚至重提“買辦”標簽,認為芯片發(fā)布只是為了重塑技術形象。
但是,腦洞洞主卻持相反看法。40多年來,經(jīng)歷了前二三十年“造不如買、買不如租”共識,今天連被普遍被認為是“組裝廠”、“品牌運營商”或者“產(chǎn)業(yè)鏈整合平臺”的小米,以及被罵20年都不在乎的聯(lián)想,最終也不得不改弦易轍,最終搞芯片這樣的硬科技研發(fā),這至少說明:政府、公眾、市場第一次就獨立自主發(fā)展中國高科技產(chǎn)業(yè)形成了最廣泛的共識。而這一共識一旦形成,將會使中國企業(yè)迸發(fā)更大科技能量。
過去四五十年的改革開放歷史證明,這并不是一件容易的事情。我們每走一步,都有美帝的幫忙。1999轟炸南使館,促使中央調(diào)整策略,誕生了中芯國際和上海微電子等中國芯片核心企業(yè),2001撞機誕生了中國商飛,而2018年以后的科技展和貿(mào)易戰(zhàn),則決定性地讓一度放棄SOC芯片的小米,和20多年頑固不化堅持“技工貿(mào)”戰(zhàn)略的聯(lián)想,也不得不回到硬科技主賽道。
中國自己40年統(tǒng)一不了發(fā)展戰(zhàn)略,做不到的獨立自主,美帝迫使我們做到了。
衷心感謝美帝!
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