小米玄戒O1就像預期那樣破防了“某些群體”，黑稿鋪天蓋地。很多攻擊角度顯然是經過“包裝”的，特別適合用來忽悠吃瓜群眾。基于產業和商業我簡單總結幾點：
【帶節奏說小米玄戒O1魔改高通/聯發科而來】說這話的連基本商業常識都沒有，高通和聯發科自己就是芯片供應商，巴不得永遠綁定小米這個全球第三的客戶。幫小米造芯就是在培養強大的芯片對手，就算短期有利，長期絕對吃虧。高通和聯發科這種頂級科技公司不可能不明白這個道理。

【帶節奏說小米玄戒O1自研水平低下】小米玄戒O1確認采用ARMv9公版設計，頂級X925 CPU架構+頂級G925GPU架構，但小米玄戒結合自身生態鏈矩陣需求高度自研，目的是大大提升“人車家全生態”戰略的競爭力。這么大的公司，做芯片肯定是全局思考而不是單一思維。

公版架構設計

正常：蘋果A系列基于ARMv9公版架構魔改，高通曉龍Kryo超長周期基于ARM魔改（近兩年才切換到自研Oryon架構），華為麒麟基于ARMv8架構魔改。聯發科魔改ARM公版架構后，近幾年在SoC舞臺上基本和蘋果高通平起平坐的水平。難道這四大芯片公司“自研水平低下”？
蘋果魔改可以更好地服務自身封閉式系統，小米玄戒O1魔改可以更好的服務產品業態，比如自研ISP就大量考慮徠卡影像的特性，所以玄戒O1當然是自研設計，這只是一個小小的縮影。
那大大的角度呢？小米是一家成熟的國際公司，新業務必須優先考慮全球市場的需求，摒棄國際通用法則就是為自己制造困難。玄戒芯片得先上道才能徐徐圖之，高通驍龍長時間蟄伏才完全切換到Oryon架構。
【帶節奏說小米玄戒O1外掛基帶屬于半成品】這就更搞笑了，蘋果A系列芯片過去小20年都是外掛基帶，咋沒人噴蘋果A系列芯片是半成品？看問題還是要全面點，比如小米公司掌握了很多5G/6G通訊專利技術，不難預測早晚會自研基帶，但一上來就要求玄戒芯片比蘋果A系列芯片還強，是不是過分了點？
【帶節奏說小米玄戒O1臺積電代工不算本事】要這么說的話，蘋果和高通也屬于“沒本事”唄。那沒有中國供應商蘋果甚至無法量產最新款iPhone Pro，蘋果也沒本事唄。真正的全球品牌就是整合優勢為自己賦能，啥都自己干不現實，強如Tesla也需要寧德時代供應電池。
更正確的說法是：臺積電第二代3nm工藝資源有限，還能允資源為小米代工玄戒，說明臺積電認為玄戒O1強大的架構有資本上第二代3nm工藝。
【帶節奏說小米玄戒O1臺積電3nm代工必被制裁】先了解下美國商務部對中國芯片海外流片的規則吧，單顆芯片300億以下不限制制程工藝，小米玄戒O1僅有190億晶體管，完全不受限制。所以，因為用臺積電第二代3nm制程工藝就會被制裁，顯然是胡扯。
與此同時，小米玄戒肯定會利用這段寶貴的時間窗口，攜手中芯國際等其它合作伙伴攻克技術難題。大可放心，這樣的工作必不可少，而且我篤定小米芯片業務“已規劃好長遠發展路徑”才會正式發布。