小米完成了第二代3nm手機芯片的研制。雖然這個進步是有限的，但是還是可喜可賀的。5月19號上午，雷軍在個人微博宣布，小米15周年戰略新品發布會定檔5月22號晚上7點，屆時將帶來全新手機芯片玄戒O1。其歷時4年研發，采用第二代3nm先進工藝制程，晶體管數量190億個。

雷軍在回顧小米玄戒的研發之路時表示，4年多時間，截止到今年4月底，玄戒累計研發投入超過了135億人民幣。目前研發隊伍已經超過2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。可見小米在奮斗之路上投入了多大的人力、物力和財力。

央視新聞當日發文評述，小米自主研發設計的3nm制程手機處理芯片玄戒O1，是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科之后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。去年華為研制成功7納米制程芯片之后，大家都以為中國的芯片進步會從5納米、4納米一步一步走向3nm和更高的水平。沒想到小米一出手就是王炸，直接完成了3nm手機芯片的設計。都說要搞成更高水平的芯片，不砸出一個幾百億、上千億的資金那是搞不出來的，但小米以135億就研發出了世界第三的手機芯片。不得不說中國人還是有自己獨特的科技發展道路。這會兒美國人可能又要想不通了。

值得指出的是，當前歐美巨頭推動芯片微縮的腳步正在逐步放慢，現在是中國芯片縮小差距的關鍵時期。相對而言，我們每前進一小步，差距就會縮小一大步。而在追趕國際領先的過程當中，芯片設計與制造一體兩面，同等重要。臺積電的納米級制程工藝的經驗表現，容易使人誤以為芯片競賽的勝負只取決于半導體制造。

事實上設計與制造是芯片產業同等重要的兩道工序，尤其是芯片設計的難度并不亞于制造。沒有英偉達設計的GPU版圖，臺積電就不可能造出全球頂尖的人工智能芯片。同樣沒有高通的設計，三星同樣無法造出高端手機SoC。誠然現在小米只是研制成功，要生產出大量合格的3nm手機芯片，可能還要有一個成功合作的過程。但這已經是非常了不起的進步了，解決卡脖子的設計問題，這也是非常關鍵的。

當然，能不能有代工企業為小米生產芯片，還有很大不確定性。理論上說，臺積電是可以給小米代加工的。美國商務部工業與安全局的限制性規定是，2025年晶體管數量低于300億，2027年低于350億，29年低于400億，并且不使用高寬帶內存的存儲解決方案。非實體清單的企業就可以使用臺積電的先進工藝，不需要美國的批準。也就是說，小米不在美國禁止的實體清單的企業名單之內，按說臺積電可以名正言順的接單代工這款芯片了。不過美國未來是否修改限制名單，這還很難說。

難能可貴的是，小米并沒有沾沾自喜，迷失自我。雷軍在微博中誠懇地寫道，我們只能算剛剛開始。芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會全力以赴，懇請大家給我們更多時間和耐心，支持我們在這條道路上的持續探索。讓人敬佩的是，中國的這些頭部信息企業，沒有被美國的打壓嚇垮、打趴，而是堅韌不拔的繼續前進。雖然中國高性能芯片的研發生產還有一個相當艱辛的過程，但相信假以時日，中國的芯片設計制造水平必將趕上世界先進水平。