剛剛結(jié)束的科技春晚 小米 15 周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì),機(jī)友們這會(huì)應(yīng)該都已經(jīng)看過了吧?
不僅搭載自研玄戒 O1 芯片的小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra 全都正式上市。
包括阿米的首款 SUV 小米 YU7,也終于迎來了技術(shù)發(fā)布。
先說汽車。
回顧過去的一年,小米 SU7 上市后的戰(zhàn)績,基本可以用「奇跡」來形容。
第一年就累計(jì)交付突破 13 萬臺(tái),到現(xiàn)在月銷量穩(wěn)壓特斯拉 Model 3。
如今小米 YU7 也即將上市,顯然又將對(duì)整個(gè)純電 SUV 市場造成巨大的沖擊。
尤其是,來自特斯拉的另一款明星產(chǎn)品 Model Y。
接著是芯片。
一直以來,造車和造芯都是全球科技行業(yè)的兩大難題。
即便強(qiáng)如蘋果和特斯拉這種最頂級(jí)的科技公司,也很難做到兩手兼顧。
現(xiàn)在,隨著小米玄戒 O1 正式落地小米手機(jī)和平板,也就標(biāo)志著過去大伙覺得「小米不可能干成的事」,真正成為了現(xiàn)實(shí)。
甚至說,這顆玄戒 O1,可能還要遠(yuǎn)比大伙想象中的更加成熟。
造芯十年,終成玄戒
聊到小米「造芯」這個(gè)話題,眾所周知,玄戒 O1 并非第一次。
早在 2014 年,小米就成立了芯片品牌「松果」,并首次啟動(dòng)自主芯片的研發(fā)。
三年后的 2017,松果電子的首款作品澎湃 S1 正式登場。
采用臺(tái)積電 28nm 工藝制程打造,配備八顆 A53 核心,并由小米 5C 首發(fā)搭載。
只不過后來的事,大伙也都知道了。
面向中端市場的澎湃 S1,整體競爭力還是和市面上的競品有些差距。
而對(duì)于彼時(shí)還尚顯稚嫩的小米來說,無論是技術(shù)能力還是資金儲(chǔ)備,都難以支撐 SoC 的后續(xù)研發(fā)。
壞消息是澎湃 S2 從此石沉大海。
好消息是,經(jīng)過這一戰(zhàn)后小米倒也沒有就此放棄,而是重新思考并開始轉(zhuǎn)向更細(xì)分領(lǐng)域的「小芯片」研發(fā)。
從 2021 年開始,小米又陸續(xù)發(fā)布了澎湃 P1、P2 快充芯片、澎湃 T1、T1S 信號(hào)增強(qiáng)芯片、澎湃 C1 ISP 影像芯片等多個(gè)系列。
其中前兩者經(jīng)過幾代的發(fā)展,已經(jīng)成為小米手機(jī)快充系統(tǒng)和信號(hào)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先體驗(yàn)的重要保障。
至于在初次亮相后,就似乎「停擺」的影像芯片。
其實(shí)過去幾年也一直在進(jìn)行迭代和測試——根據(jù)小米 12S Ultra、小米 14 Ultra 等機(jī)型的拆機(jī)信息,澎湃 C2、澎湃 C3 早已實(shí)裝。
各種小芯片的發(fā)布,給小米帶來了更多造芯的經(jīng)驗(yàn)。
更重要的是,作為在 21 年同時(shí)啟動(dòng)的兩大重磅業(yè)務(wù)。
小米對(duì)于「造車」和「造 SoC」,這次顯然有著同樣的決心,并都做好了長期投入和長遠(yuǎn)規(guī)劃的準(zhǔn)備——
從啟動(dòng)到現(xiàn)在,小米玄戒已經(jīng)組建了高達(dá) 2500 人的研發(fā)團(tuán)隊(duì),在國內(nèi)僅次于海思和展銳。
研發(fā)投入上,小米十年預(yù)計(jì)投入 500 億資金,截止今年四月已經(jīng)投入 135 億。
說到這里,機(jī)哥作為旁觀者,其實(shí)在過去的兩年里也一直對(duì)「小米秘密造芯」這事,有所耳聞。
只不過要說具體能造到一個(gè)什么樣的水平。
機(jī)哥我啊,也是真沒底...
直到,搭載玄戒 O1 的小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra 真正來到我的面前。
玄戒 O1 遠(yuǎn)超預(yù)期,小米造芯撥云見日
根據(jù)小米的說法。
玄戒的首款大芯片作品從立項(xiàng)起就定位旗艦級(jí),并同時(shí)規(guī)劃三代。
So,當(dāng)玄戒 O1 正式發(fā)布時(shí),它用的也不是之前網(wǎng)傳的 5nm、4nm 工藝。
而是和蘋果 A18 Pro、驍龍 8 至尊版、天璣 9400 同款的臺(tái)積電第二代 3nm。
晶體管數(shù)量高達(dá) 190 億,配備 10 核 CPU+16 核 GPU,其中 CPU 包括兩顆頻率高達(dá) 3.9Ghz 的 X925 超大核。
除此之外,玄戒 O1 搭載的 6 核架構(gòu) NPU,也有著高達(dá) 44 TOPS 的強(qiáng)大算力。
很多機(jī)友關(guān)心它的實(shí)際表現(xiàn),機(jī)哥可以直接說結(jié)論——強(qiáng),非常強(qiáng)。
實(shí)測下來,搭載玄戒 O1 的小米 15S Pro,無論性能還是能效都是妥妥的當(dāng)前第一梯隊(duì)。
硬剛蘋果 A18 Pro,也完全不虛。
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回到戰(zhàn)略層面,對(duì)于小米來說。
近年來,一直有個(gè)目標(biāo)就是要持續(xù)深耕「AI×OS×芯片」三大核心技術(shù)。
時(shí)間來到今天,這三大技術(shù),已經(jīng)全部完成落地。
其實(shí)說白了。
在如今的手機(jī)市場競爭中,如果你想要打出真正的差異化,那自研芯片就是必經(jīng)之路。
畢竟,只有擁有自主研發(fā)的手機(jī)芯片,才能夠做到真正更好的軟硬件融合。
過去這個(gè)領(lǐng)域被大伙熟知的玩家是蘋果、華為。
現(xiàn)在一直堅(jiān)持對(duì)標(biāo)蘋果的小米,也終于加入了這一行列。
總結(jié):最好的小米,或許才剛剛起步
在很多年前的一次采訪中,雷總曾經(jīng)說過一句話。
「小米模式在創(chuàng)辦的第一天,我就知道需要 15 年的時(shí)間。」
現(xiàn)在看,的確如此。
曾經(jīng)的小米,被很多人質(zhì)疑造不成車。
結(jié)果 SU7、SU7 Ultra、YU7,接連登場,小米汽車成了整個(gè)車圈不得不重視的「超級(jí)新秀」。
曾經(jīng)的小米,更被質(zhì)疑造不了真正的 SoC 芯片。
但現(xiàn)在玄戒 O1 成功問世,體驗(yàn)直接對(duì)標(biāo)第一梯隊(duì)的旗艦產(chǎn)品。
造車和造芯都是九死一生的決策,但如果沒有一開始的「一往無前虎山行」。
又哪有...今天的「撥開云霧見光明」呢?
回顧小米過去的十五年,現(xiàn)在顯然是它最好最強(qiáng)的時(shí)候。
但對(duì)于目標(biāo)成為全球硬核科技引領(lǐng)者的它來說,現(xiàn)在應(yīng)該還僅僅只是開始。
圖片來自網(wǎng)絡(luò)
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