“無論高峰低谷，無論順境逆境……這就是小米的成長之路。”因為小米SU7產品風波而陷入輿論危機的小米，一如昨晚雷軍演講PPT上的這句話一樣，正處于意料之外的低谷期。

在金山悟出順勢而為創立小米后，伴隨著小米SU7的大賣，雷軍在過去一年內迎來了罕見的高光時刻：小米市值突破萬億港元，汽車帶動手機、大家電業務突飛猛進，使得雷軍在多個場合感慨自己猶如活在夢中。如今，輿論反噬之下，雷軍不得不迎來逆水行舟時刻。

正如雷軍在近期內部講話中所說，發展到萬億規模的小米，進入任何一個行業，早已沒有了新手保護期的紅利。相比四兩撥千斤的順勢而為，小米向前發展的每一步，都更需要一些逆勢破局的決心和勇氣。

但也恰恰在逆境之中，滄海橫流，方顯英雄本色。想要平穩度過眼下的輿論危機，唯有靠產品端的推陳出新——向外界展示更好的產品，和更堅定的技術創新底色。

5年前，在小米創業10周年復盤會上，雷軍定下了“技術為本”的鐵律，下定決心要在核心技術研發上投入1000億元，最終大約投入了1020億元。

正是5年前的千億投資，才換來了小米今天的部分成績：小米手機銷量穩居全球前三，小米汽車成為行業爆款。

如今，面對人生中的又一次艱難時刻，在昨晚演講中，雷軍從小米的工具箱中找到了兩條應對之路：一是打造更多爆款車型，小米首款SUV車型YU7正式亮相；二是繼續加碼高端制造，推出小米首款3nm SoC玄戒O1。

相比沿著既定節奏擴展陣容的新車型YU7，小米自研芯片玄戒O1的意外曝光，不僅令外界側目，更成了雷軍逆勢而為的更大手筆。

但從行業現實出發，自研旗艦芯片盡管風險重重，也正如雷軍所說，“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司……我們別無選擇。”

2020年三季度，小米首次躋身智能手機全球前三。但這一局面，直到19個季度后的今天，仍未有所改變。如何繼續提升，成為全球前二乃至第一，芯片便成了小米不得不打的一場硬仗。畢竟，排在小米前面的蘋果和三星，無一不是自研芯片的高手。

如何確保小米能夠在芯片自研和汽車業務上全都躋身行業第一梯隊，雷軍繼續用砸錢開道：未來五年（2026-2030），小米在核心技術研發上將再投2000億元。

舵手雷軍，再次做好了逆水行舟的準備。

A

小米SU7風波之前，雷軍打得最艱難的一場仗，大概要數小米手機沖高之路。

從2020年重啟高端戰略以來，過去幾年間，雷軍一邊喊出全面對標蘋果的口號，一邊向小米手機投入了百億資金，但收獲并不理想。2023年度演講中，這一沖高的痛苦過程，被雷軍形容為“是近十年來我最痛苦，也是收獲最大的一次。”

小米汽車的問世，成為雷軍和小米塑造品牌高端形象的新契機，并借由2023年10月宣布的“人車家全生態”商業閉環，在協同效應之下，小米汽車開始為小米帶來用戶破圈效果，為小米高端化打開了新的想象空間。

靠著小米SU7，在雷軍一舉打破了20萬-30萬元純電轎車長期被特斯拉Model 3霸榜的局面后，“坐”在車上的小米，終于在今年2月份跨過了萬億港元的門檻。

如今，隨著小米首款SUV車型YU7發布，雷軍無疑將再次挑戰特斯拉Model Y在純電SUV領域的統治地位。

作為比轎車更受歡迎、且銷量規模更大的SUV車型，特斯拉Model Y一經推出，便很快成為全球最暢銷車型。在其助益下，特斯拉市值于2021年10月突破萬億美元。

參照特斯拉，對標Model Y的小米YU7一旦迎來大賣，其有望進一步抬高小米市值天花板。

作為小米汽車家族的第三款車型，小米YU7和SU7有著一脈相承的家族設計語言，小米SU7標志性的“水滴大燈”和“光環尾燈”，都被升級后移植到了小米YU7上。

定位“豪華高性能SUV”的小米YU7，長寬高分別為4999 mm、1996 mm、1600 mm，軸距3000 mm，是一款中大型SUV規格，比Model Y煥新后驅版都稍微要大上一些。

不同于小米SU7在標準版和高端版上采用不同輔助駕駛方案，小米YU7則全系標配激光雷達，均搭載了全新一代NVIDIA DRIVE AGX Thor?車載計算平臺，算力達到700 TOPS。

同時，在保留小米SU7的前排16.1英寸中控大屏和后排兩塊拓展屏的基礎上，小米YU7還行業量產首發了天際屏全景顯示。在投影技術協助下，小米天際屏有1.1m的顯示范圍。具體使用場景上，如當左右轉時，駕駛者便可以在視野正前方的小米天際屏上，直接看到后方道路的影像。

值得一提的是，小米YU7并未沿用小米SU7的半隱藏式門把手設計，而是采用了全新的電動內翻門把手。雷軍特意介紹，這并未是小米在設計上的退步，其巧妙之處在于，用戶靠近車旁時無需按壓，門把手能自動內翻；在車輛靜止或行駛時門把手則處于隱藏狀態，兼具功能性與易用性。

除了全系標配激光雷達、英偉達Thor芯片外，小米YU7全系還搭載有800V碳化硅高壓平臺，最大充電倍率達到5.2C。

與小米SU7一樣，小米YU7也分為標準版、Pro版和Max版三大版本，區別之處在于續航和電機、驅動方式：標準版CLTC續航835 km，電池容量96.3 kWh，搭載V6s Plus后驅單電機；Pro版CLTC續航760 km，電池容量96.3 kWh，搭載V6s Plus四驅雙電機；Max版CLTC續航770km，電池容量101.7 kWh，搭載V6s Plus高性能四驅雙電機。

不過，雷軍并未當場公布小米YU7的價格，其將等到7月正式上市時發布。

B

造車對小米高端化的助益已經直觀體現在小米手機的價格變化上。根據過往數據統計，中國市場3000元級以上機型，小米占比超過了20%。在4000–5000元價位段，小米智能手機市占率更是站上了中國大陸第一的位置。

如何進一步攻占6000元以上價位段，成了雷軍和小米需要考慮的新問題。

現在，雷軍給出了小米的新解法，即通過加碼自研芯片，實現真正的全面對標蘋果。

在同質化競爭不斷加劇之下，手機廠商甚至被部分外界人士調侃為“供應鏈組合商”，因為它們可能都在用著三星的屏幕、索尼的攝像頭、高通的芯片和海力士的內存條。這種聚合趨勢，在幫助手機廠商實現高性能、低成本過程中，日益暴露一個弊端：手機廠商準入門檻在提高，但核心競爭力卻在減弱。

但有三家例外。2011年前后，智能手機浪潮到來之際，三星、蘋果和華為轉型的同時，都下定了同一個決心——自研芯片。自研芯片，更是助力這三家手機廠商攫取了高端市場的絕大部分份額。

華為也在自研麒麟芯片助力下，成為中國唯一一家挑戰三星、蘋果成功，且躋身高端品牌的手機廠商。

現在，需要進一步沖高的小米，也不得不迎來芯片自研的硬仗。

不同于2017年以28nm開路的小米首款自研芯片澎湃S1，最新發布的玄戒O1，被雷軍從立項伊始就定下了做高端旗艦SoC的目標，即要采用最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。

上述決定始于2021年初，也即小米宣布造車的同一時期，雷軍在內部重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。

經過4年努力，正式量產商用的玄戒O1，憑借臺積電第二代3nm工藝制程，助推小米成為繼華為之后，中國第二家實現旗艦SoC芯片量產并商用的手機廠商，也是全球范圍內繼高通、聯發科、蘋果之外，第四家實現3nm芯片大規模商用的科技公司。

根據官方介紹，玄戒O1的規模和工藝對齊蘋果iPhone16上搭載的最先進芯片A18 Pro，都擁有190億的超大規模晶體管。但與蘋果不同的是，玄戒O1采用了十核四叢集CPU架構，內置2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核，輔以2顆低頻Cortex-A725 能效大核和2顆Cortex-A520超級能效核心。

目前，量產的玄戒O1，在小米15S Pro手機和小米Pad 7 Ultra平板產品上，率先完成搭載。

但需要說明的是，玄戒O1在基帶芯片上并非集成的自研芯片，而是采用外掛聯發科基帶方案。對于芯片自研新人而言，小米仍有更多技術難關需要攻克，而這都需要時間。

畢竟，蘋果也直到今年2月份的iPhone 16e發布后，才首次推出了自主研發的5G基帶芯片C1。

但值得期待的是，小米已經在基帶芯片上有所進展。與玄戒O1一同亮相的，還有小米另一款自研芯片玄戒T1。

作為小米首款長續航4G手表芯片，玄戒T1已能夠支持eSIM獨立通信，靠的正是內部集成的小米首款自研4G基帶。

隨著補上芯片短板，完成從系統和芯片全面自研的小米，才算是真正有望在整體體驗上媲美蘋果了。

要知道，蘋果iPhone之所以能憑借更小電池容量，實現不輸于安卓手機的續航表現，主要依賴的便是底層自研A系列芯片的深度優化。

更重要的是，自研芯片與中高端手機的結合，才能夠讓手機廠商掌握完整的用戶使用數據，進而充分洞察真實用戶需求，最終轉化成有針對性的特定設計方案，做出讓消費者更鐘情、外觀更好看、性能更強大的手機，這是以往蘋果、三星們維持高端市場的秘密手段。

現在，小米也終于有能力一窺機密。而這也將成為小米打破自身萬年全球行業老三，追趕第二乃至第一位置的核心破局手段。

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更重要的是，步入AI時代，芯片自研在打造差異化競爭優勢上正變得越來越重要。

縱觀當下的汽車和手機產品，在AI助手體驗上都呈現著同質化的競爭表現，用著類似的大模型解決方案，配著高通和英偉達的同一供應商芯片。

想要打造不同于行業的端側AI產品，芯片幾乎已成為差異化競爭的唯一途徑。

尤為不容忽視的是，這些搭載于終端硬件上的AI大模型，往往參數量更小，但性能又不能太打折扣。

如何在手機和汽車能夠承受的算力調用范圍內，還能確保用戶的AI體驗，對芯片的優化和定制，便成了足以決定優劣的關鍵因素。

一旦廠商不具備自研芯片能力，無論是采購高通、聯發科等的通用芯片，還是走聯合開發的芯片模式，都越來越難以滿足產品開發需求。

玄戒O1的出現，則令小米在AI時代的智能手機競爭中，有了不落后于人的底氣。

基于小米端側AI業務，玄戒O1定制了6核低功耗NPU，算力達到44 TOPS。“配合小米第三代端側模型，通過更低功耗就可實現更強的AI處理能力。”小米內部人士告訴字母榜（ID：wujicaijing），玄戒O1還專門針對日常高頻使用的超100種AI算子進行了芯片硬化，通過硬件加速提升AI計算效率，提升小米手機在各類AI場景中的表現。

參考被小米全面對標的蘋果，小米自研芯片的終點絕不止手機場景。

從喬布斯到庫克，蘋果堅定擴建芯片生態的決心從未動搖，A系列芯片在iPhone上大獲成功之后，庫克于2020年正式推出面向PC領域的M系列芯片，并在兩年時間內逐步替換掉了英特爾芯片。

這樣的趨勢也正在小米身上發生。量產的玄戒O1，除了搭載在小米15S Pro手機上外，還被同步應用到了小米Pad 7 Ultra平板產品上。

進一步暢想，作為小米新增長引擎的汽車業務，未來也很有可能走上芯片自研的道路。

在此之前，汽車圈的蔚來、小鵬和理想，都要么已經將自研芯片成功落地，要么已完成了自研芯片的流片驗證工作。這些汽車公司，也如同蘋果和小米一樣，希望追求軟硬件一體所帶來的性能釋放和個性化體驗的滿足。

特斯拉2016年與Mobileye分手，轉向自研FSD芯片之際，馬斯克便曾在一封郵件中吐槽，“不幸的是，Mobileye必須支持數百款來自傳統車企的車型，因此無法跟上特斯拉的步伐。”

但想要實現上述雷軍和小米的種種抱負和雄心，一大前提便是需要有規模效應的支撐。

這不僅考驗著小米汽車能否持續大賣，也考驗著搭載自研芯片的小米手機能否得到用戶大規模認可。

行至逆境的雷軍，再次迎來了外界的考驗。