前言

目前，小型化、高集成度、低成本已成為各類半導體元器件發展的方向。而協議芯片作為系統與外部通信鏈路之間的橋梁，需求非常的多樣化，這也對這類芯片的封裝體積與熱性能提出了更高要求。

對于協議芯片而言，目前主流的封裝為QFN、SOP等，而SOT23-6封裝由于有著更小的占板面積以及低寄生參數，對于那些小體積設備而言更受到設計師歡迎。該封裝較短的引線長度可有效降低信號路徑上的串擾和反射，尤其在總線速率達到數十兆比特甚至更高時，有助于保持信號完整性并降低誤碼率。其次，封裝整體熱阻較低，使得在滿負載或突發高吞吐場景下，器件能夠更快將內部熱量傳導至PCB，再通過散熱銅箔快速擴散，從而提高可靠性和長壽命。此外，SOT23-6 的腳距和封裝尺寸完全兼容自動化貼片與回流焊線，可以直接套用現有SMT工藝參數，大幅簡化工藝調試與生產驗證流程，縮短試產周期和量產導入時間。

SOT23-6封裝協議芯片

充電頭網基于以往報道及各大芯片廠商的信息，甄選出市面上廣泛采用的 SOT23-6 封裝協議芯片，接下來將詳細講解一下。

排名不分先后，按企業英文首字母排序。

CXW誠芯微

誠芯微CX601

CX601 是一款集成多種 USB 快充協議識別與控制功能的高性能端口充電管理芯片。它可智能偵測并兼容蘋果快充、華為 FCP、三星 AFC 及高通 QC2.0/3.0 等主流快充標準，并根據受電設備的電壓請求精確調節 VBUS 輸出；在協議不匹配時自動退回 USB DCP 模式（D+、D– 短接或加載 2.7 V）以保障設備安全并輸出最大可用電流。CX601 支持通過 QC_EN 引腳靈活啟停高壓快充，通過 SOT23-6 小封裝實現極簡布局，可為蘋果設備提供高達 2.4 A 的充電電流，且完全符合 USB BC1.2 與中國電信 YD/T 1591-2009 標準，廣泛應用于適配器、車載充電器、移動電源及各類 USB 端口充電產品。

誠芯微CX2902

CX2902 是一款低功耗、高集成度的 USB Type-A 快充協議控制芯片，內置多種主流快速充電協議智能識別功能，支持Apple 2.4 A、QC2.0/3.0、華為 FCP/SCP、三星 AFC 及 BC1.2 等快充協議，可根據手機的握手信號，通過 FB 引腳精確驅動外部 DC/DC 或 AC/DC 電源模塊，實時調節輸出電壓以滿足受電端需求；芯片靜態電流低于 96 μA，工作電流僅 80–136 μA，適合移動電源等低功耗場景。支持最高 4 A（可選 5 A）華為超級快充，D± 耐壓 13 V，FB 調壓精度 20 mV/步，工作電壓范圍 2.9–5.5 V，SOT23-6 封裝，可應用于車載充電器、移動電源、墻充及各類 USB 輸出設備。

誠芯微CX2907

CX2907 是一款高集成度 USB Type-A 快充協議控制芯片，工作電壓范圍 3.0–5.5 V，采用 SOT23-6L 封裝。芯片內置多協議智能識別與握手功能，兼容 BC1.2 DCP、Apple 2.4 A、高通 QC2.0/3.0、華為 FCP、三星 AFC、華為 SCP（高壓／低壓）及低壓直充等主流快充標準。通過 FB 引腳與外部 DC/DC 或 AC/DC 轉換器配合，可精準調節輸出電壓；PSET 引腳可配置最高請求電壓（5/9/12 V），無需額外 MCU 即可構建完整快充解決方案，可應用于車載充電器、電源適配器及插座排插等場景。

FASTSOC速芯微

速芯微 FS212J 系列

FS212J，專業 PD 快充協議芯片。VIN 耐壓 35V，直接連接 VBUS。集成 431，直驅光耦，外圍極簡。業界最強輕松應對 3m 線！

速芯微FS118JP

FS118JP，A 口專業協議。內置 432 以及復雜補償，輕松應對不同主控。VIN 耐壓 40V，DPDM 耐壓 22V，專業穩定。

FM富滿微

富滿微FM5888C

FM5888C 是一款符合 USB BC1.2 規范的雙路專用充電口控制器，工作電壓 4.5–5.5 V，采用 SOT23-6 小封裝。芯片內置兩路獨立 USB 協議檢測模塊，可自動識別并兼容蘋果 Divider1/Divider2、三星 D+／D– 置 1.2 V、BC1.2 DCP 及中國電信 YD/T 1591-2009 多種快充協議，并在 D+／D– 數據線上生成對應特征電壓信號，與終端握手后輸出最大安全充電電流，既高效又可靠；同時具備電源上電復位（POR）和低壓復位（LVR）功能。其廣泛應用于移動電源、墻充、車載充電器等各類 USB 輸出設備。

富滿微XPD317

XPD317 是一款集成了 USB Type-C、USB Power Delivery（PD3.0）、PPS 的多協議端口控制器，為 AC-DC 適配器、車載充電器等設備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案。

XPD317 內置的 Type-C 協議可以支持 Type-C 設備插入自動喚醒，智能識別插頭的正插與反插，并實現連接。XPD317 集成的 PD 協議支持雙向標記編碼（BMC），集成硬件的物理層協議和協議引擎，無需軟件參與編解碼。XPD317 最高支持 36W 輸出功率，廣播 PDO 電壓可以配置為 5V/9V/12V/20V，可以配置 5V Prog、9V Prog 兩檔 APDO 電壓范圍。

HCW恒成微

恒成微HC2802

恒成微HC2802是一款支持BC1.2、Apple、三星AFC等快充協議，支持YD/T 1591-2009中國電信行業標準的協議芯片，支持自動檢測特性監控 USB 數據線路電壓，并且自動在數據線路上提供正確的電氣特征，適用于車充、快充適配器等充電器產品之中。

恒成微HC6602F

HC6602F是一款面向 USB 充電口的高集成多協議識別與控制芯片，兼容 BC1.2、Apple 2.4 A、三星 AFC、華為 FCP/SCP Class A 及高通 QC2.0/3.0 Class A 等主流快充規范；可在輸出電壓調整前自動檢測設備協議，符合快充時通過 D+／D– 特征信號與外部升壓電源協同實現 3.6–12 V可調輸出，不符合時穩固輸出標準 5 V 以保障安全。該芯片可通過QE 使能腳動態關閉升壓協議，僅保留蘋果與 BC1.2 模式，便于在移動電源低電壓或多口車充場景下靈活限制功率、延長電池壽命或平衡各口輸出。

HC6602F采用全新高壓工藝，DP/DM 耐壓 12 V 并具備過壓保護及強抗 ESD 性能，內置高精度電流參考源，靜態功耗僅 1 mW@5 V，符合無鉛無鹵環保要求，可應用于墻插充電器、車載充電器及移動電源等 USB 輸出設備。

恒成微HC8212DL

HC8212DL是一款高集成度 USB Type-C 快充協議控制芯片，兼容 USB Type-C、PD2.0、PD3.0 及 PPS 等主流規范，支持 3.3–12 V 可調 VBUS 輸出，并可通過外接 FUNC 腳電阻靈活配置常見或定制的 PDO（電源輸出描述符），滿足不同應用場景的電流需求；芯片采用 SOT23-6 小型封裝，易于布局，適用于各類 Type-C 電源適配器、移動電源及車載充電器等設備。

JADARD天德鈺

天德鈺JD6608

天德鈺研發的JD6608為USB PD協議芯片控制器，可以通過調節RPDO腳阻值來設定 18W/20W/25W/27W 四個PDO檔位，以及3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.25A、3.3V-11V/2.45A 三組PPS檔位，并且不同功率檔位可以共用協議小板，簡化設計和開發流程，提高適配性，以此來符合快速變化的快充市場需求。

JD6608采用小六腳的封裝方式，體積小巧的同時CC腳的耐壓值高達30V。針對單口C充電器、車充的18W/20W以及25W/27W可輸出多組的PPS檔位，任何輸出檔位皆無需外加MOS管，外圍電路十分簡潔，相對也降低了生產成本。

JD6608可通過調節RPDO腳阻值在 18W/20W/25W/27W 四檔輸出功率中進行選擇，支持USB-PD 3.0 PPS協議，25W輸出時支持3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.25A 兩組PPS檔位，27W輸出時支持3.3V-5.9V/3A、3.3V-11V/2.45A 兩組PPS檔位。JD6608同時兼容USB-PD 2.0協議，提供 5V/9V/12V 固定電壓輸出。

1、挑戰快充芯片體積極限，天德鈺推出采用SOT23-6封裝PPS協議JD6608

天德鈺JD6610X系列

天德鈺JD6610C

JD6610C 是一款簡化設計的 USB PD 3.1 SPR 協議和可編程電源 (PPS) 控制器芯片，支持3A的輸出電流，專為滿足多種充電需求而設計。

該芯片可通過集成的 CC 引腳檢測 USB-C 接口的插入和拔除狀態，支持 5V 至 12V 的 VBUS 電壓輸出范圍，以及 9V Prog 電壓范圍。JD6610C 非常適合用于 USB-C 充電應用，如旅行適配器等設備。

JD6610C 支持 CV 模式，可通過電壓環路進行高精度的電壓調節，參考電壓為 1.24V，從而在高精度控制應用中提供穩定的恒定輸出。該芯片采用小型 SOT-23-6L 封裝形式，適用于墻壁適配器、車載充電器及 USB 電源輸出端口等領域，可提供高效電源解決方案。

1、價格0.1x，輕松通過PD認證，天德鈺JD6610X系列解析

天德鈺JD6610Q

JD6610Q是一款多協議USB高壓專用充電端口控制器芯片，支持多種快充協議，包括高通QC 2.0、QC 3.0、以及最新的QC 3.0+協議，并兼容華為的FCP和SCP快充協議、三星的AFC協議等。該芯片可通過檢測USB端口的D+/D-數據線電壓來識別接入設備的充電協議需求，自動選擇適合的充電模式，輸出電壓范圍為3.6V到12V，從而實現快速充電，優化充電時間。

JD6610Q不僅支持USB BC 1.2協議，還支持Apple 2.4A充電模式。這使得它能夠與主流設備兼容，提供穩定的充電性能。當設備不符合QC、FCP、SCP或AFC等快充協議時，該芯片將自動關閉輸出電壓調節功能，保持輸出電壓在5V，確保系統的穩定和安全運行。此外，JD6610Q具有CV（恒定電壓）模式，適用于需要參考電壓的應用場景，能夠精確控制輸出電壓，滿足高精度電壓調節需求。

這款芯片采用SOT-23-6L封裝，適用于墻插適配器、車載充電器以及其他USB電源輸出端口等領域，具備較高的集成度和兼容性，適合用于多種應用場合。

1、價格0.1x，輕松通過PD認證，天德鈺JD6610X系列解析

WCH沁恒

沁恒CH233

CH233支持3.3-21V電壓范圍的PD+PPS協議，可實現100W以內各類Type-C接口快充應用，且具體協議配置參數可通過定制平臺任意配置，靈活便捷。

1、寬電壓范圍、多設備功率分配，沁恒精簡20V PD快充協議芯片CH233

沁恒CH231

CH231 支持PD2.0/3.0、PPS、BC1.2等多種快充協議，采用SOT23-6封裝，但省去了DP/DM 相關的 Type-A 協議支持、VBUS 放電功能、電流補償與保護功能，內置過流保護OCP、過溫保護OTP、欠壓保護UVP等多種保護機制，適用于交流電源適配器、車充、UPS、移動電源等應用場景。

沁恒CH230

CH230 為 SOT23-6 封裝的 Type-C 單口快充協議芯片，支持 PD3.0/2.0 及 PD PPS 快充協議，支持TL431 等各類電壓基準或 DC-DC 系統的 FB 灌電流調節，并集成 VBUS 余電泄放功能。

充電頭網總結

在協議芯片領域，封裝技術的演進不僅是工藝層面的優化，更在系統級設計和產業鏈協同方面產生深遠影響。SOT23-6 作為一種兼顧小型化、高可靠性與低成本的封裝形式，已在眾多通信標準與行業應用中展現出卓越優勢。其在節省 PCB 空間、提升熱管理效果和簡化 SMT 工藝等方面的貢獻，正驅動協議芯片廠商與終端設備制造商共同探索更高集成度和更低功耗的解決方案。

從整個產業視角來看，SOT23-6 封裝的普及有助于打破傳統制約，降低產品設計門檻，促使更多中小型企業快速切入物聯網、智能家居、工業自動化與可穿戴設備等新興市場。封裝體積的縮小與成本的下降，使得協議芯片能夠向更廣泛的應用場景延伸，例如微型傳感節點、超薄智能終端與便攜式無線模組，為行業創新注入了活力。同時，PCB 設計師與系統架構師也因此擁有更靈活的布局策略，進一步推動了多功能、異構集成系統的迭代發展。