半導體行業的“生死紅線”

半導體行業是支撐經濟社會發展、保障國家安全的戰略性、基礎性、先導性產業，隨著5G通信應用的落地、數字智能化生活的普及、智能網聯汽車領域的強勁發展以及工業領域自動化的不斷提高，半導體行業迎來持續增長，預計2025年市場規模將達到6,588億美元。

然而，在火熱的市場背后，還有一類“隱形威脅”時刻潛伏。

半導體行業生產過程中使用的特種氣體多達114種，其中常用的30多種，還可能產生酸性廢氣、堿性廢氣、有機廢氣、一般尾氣等氣體。這些氣體存在窒息性、腐蝕性、毒性、易燃易爆性等危險特性，一旦發生氣體泄漏，哪怕只是微小的泄漏，也可能引起爆炸、人員窒息或中毒事故。

半導體行業氣體檢測解決方案

從20世紀80年代起，電化學傳感器就開始應用于監測各種各樣的毒性氣體，并顯示出了良好的敏感性和選擇性，被廣泛應用在有毒有害氣體監測的各種領域。

早在2005年，煒盛科技自主研發生產的電化學系列傳感器就打破國際壟斷，成功面世。基于專業技術優勢，煒盛科技最新推出適用于半導體行業應用高精度、低濃度檢測用FME系列產品，可檢測磷化氫PH3、氯化氫HCL、氟化氫HF、氯氣CL2、臭氧O3、砷化氫AsH3、一氧化氮NO、氨氣NH3、二氧化氮NO2、二氧化硫SO2、硅烷SiH4、硫化氫H2S等多種氣體。

半導體行業哪些環節涉及氣體檢測？

半導體行業的有害廢氣主要來源于集成電路制造的薄膜沉積、光刻、摻雜及清洗工藝流程，幾乎各個環節中氣體檢測都必不可少。

薄膜沉積工藝是芯片制造的重要過程，在實際生產過程中，常用的沉積工藝有熱氧化工藝、化學氣相沉積工藝、物理氣相沉積工藝。

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光刻工藝是將圖形復制呈現于基底上，整個工藝包含了涂膠、烘培、曝光、顯影、刻蝕、去膠。

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摻雜工藝是將一定量的雜質摻入硅晶體，來改變其電學特性。摻雜工藝一般包含熱擴散和離子注入。

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清洗工藝是上述每道工藝進行前后的必備工藝，所用的清洗液是根據去除對象不同而變化，一般會產生氟化氫HF、氯化氫HCL、氯氣CL2、二氧化硫SO2等廢氣。

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在半導體行業中，氣體檢測既是守護生產安全的最后防線，也是突破工藝極限的隱形推手。隨著行業的不斷發展，氣體檢測技術將成為半導體產業可持續發展的重要基石。