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綜合彭博社等消息美國商務(wù)部長盧特尼克6月4日在參議院撥款分委會聽證會上表示，中國目前尚未具備大規(guī)模生產(chǎn)高端芯片的能力。他指出，盡管中國聲稱已實現(xiàn)部分高端芯片生產(chǎn)，但實際產(chǎn)能遠低于市場需求。根據(jù)其估算，中國目前每年僅能生產(chǎn)約20萬枚先進芯片，與年度數(shù)千萬枚的需求相比存在顯著差距。
芯片研發(fā) AI生成
這一論斷與市場研究數(shù)據(jù)形成鮮明對比。據(jù)TechInsights統(tǒng)計，僅2024年中國人工智能加速器芯片市場規(guī)模就達150萬枚，而華為、小米等國產(chǎn)智能手機廠商仍需依賴進口芯片滿足市場需求。盡管華為于2023年推出搭載7納米處理器的智能手機，表明中國在先進制程領(lǐng)域取得突破性進展，但整體產(chǎn)能仍處于爬坡階段。
分析人士指出，中國芯片產(chǎn)業(yè)正面臨技術(shù)封鎖與供應(yīng)鏈受限的雙重挑戰(zhàn)。美國自2019年起對華為等企業(yè)實施芯片出口管制，并聯(lián)合荷蘭、日本限制高端光刻機出口，使中國芯片企業(yè)難以獲取先進制程技術(shù)。盡管中芯國際等企業(yè)已實現(xiàn)14納米量產(chǎn)并向更先進制程推進，但與臺積電、三星等國際龍頭的技術(shù)代差仍需數(shù)年追趕。
中國工信部相關(guān)負責人此前表示，將通過加大研發(fā)投入、加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等措施提升芯片自給率。專家預(yù)計，中國有望在未來5-7年內(nèi)在關(guān)鍵制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自給自足，但完全突破技術(shù)封鎖仍需全球產(chǎn)業(yè)鏈合作。這場半導(dǎo)體領(lǐng)域的新"科技冷戰(zhàn)"，正深刻重塑全球電子信息產(chǎn)業(yè)格局。
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