2025年廈門國際半導體及集成電路博覽會（12月）

時間：2025年12月10-12日

地點：廈門國際會展中心

同期舉辦：廈門光博會

邀 請 函

指導單位: 中國電子學會、中國電子商會

合作單位：福建省數(shù)字經(jīng)濟企業(yè)商會、 廈門市新材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會、廈門市光電半導體協(xié)會、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會、廈門市電子信息商會、臺灣電路板協(xié)會、臺灣光電與半導體設備產(chǎn)業(yè)協(xié)會 臺灣太陽光電產(chǎn)業(yè)協(xié)會 、臺灣電子設備協(xié)會

承辦單位：廈門優(yōu)創(chuàng)威展覽有限公司

展會介紹

2025廈門國際半導體及集成電路博覽會（XSIE 2025）是驅(qū)動全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的國際級戰(zhàn)略平臺。展會以“芯聯(lián)兩岸，智創(chuàng)未來”為核心，深度整合國家集成電路戰(zhàn)略與金磚國家技術合作框架，覆蓋半導體材料、芯片設計、制造工藝、封裝測試及終端應用全生態(tài)鏈，打造技術展示、商業(yè)落地與資本賦能的全球樞紐。

為更好地推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2025廈門國際半導體及集成電路博覽會” 將于 2025 年12月10-12日在廈門國際會展中心隆重召開。本屆大會分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。

◆展覽范圍

博覽會以客戶需求為導向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團提供合作交流契機。展區(qū)設置更加精細化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)最新技術成果與區(qū)域風采，促進半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

1、IC設計專區(qū)：EDA、IP設計、嵌入式、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

2、集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠及代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃斓?；

3、封裝測試專區(qū)：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

4、半導體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等；

5、設備制造專區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

6、電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

7、AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡切片、虛擬技術、醫(yī)療電子等；

8、智慧電源專區(qū)：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

9、綜合展區(qū)：全國各地政府組團、半導體相關領域產(chǎn)業(yè)園區(qū)、、銀行、保險、基金、金融機構等。

2025年廈門半導體及集成電路博覽會組委會：李海菊 131（組委會）6171（組委會）8173；更多詳情廈門半導體及集成電路博覽會組委會

集成電路行業(yè)概況：

集成電路是通過特定加工工藝，將有源器件和無源元件集成在半導體晶片上，封裝后執(zhí)行特定功能的電路或系統(tǒng)。它具有集成度高、成本低、可靠性強等優(yōu)勢，推動著電子設備向小型化、智能化、高性能化發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)鏈：

上游：包括 EDA（電子設計自動化）軟件，是技術創(chuàng)新源頭，產(chǎn)品驗證難、市場門檻高，目前全球主要由 Cadence、Synopsys、Siemens EDA 壟斷；還有集成電路設備，用于晶圓制造和封測環(huán)節(jié)，如晶圓處理設備、測試設備等。

中游：分為集成電路設計、制造等環(huán)節(jié)。設計企業(yè)根據(jù)需求設計芯片電路；制造企業(yè)將設計好的電路圖案轉(zhuǎn)移到晶圓上并進行加工制造。

下游：涵蓋眾多應用領域，如通信、計算機、消費電子、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等，各領域的需求推動著集成電路行業(yè)的發(fā)展。