2025年6月5日，據韓美半導體（HANMI Semiconductor）官網消息，該公司正式宣布成立一支全新技術團隊，命名為“Silver Phoenix”，專注于開發和生產第六代高帶寬內存（HBM）關鍵制造設備——TC BONDER 4。此舉旨在應對全球人工智能（AI）技術爆發所帶動的HBM芯片市場高速增長，為內存制造企業提供更先進、更高效的設備解決方案。

聚焦HBM4設備，提升AI芯片制造能力

高帶寬內存（HBM）被廣泛認為是AI時代的“心臟”組件，其性能直接決定了算力系統的數據吞吐效率和處理速度。HBM芯片通過垂直堆疊多個DRAM芯片并通過硅通孔（TSV）連接，在有限空間內實現極高的帶寬密度和能效比。而在堆疊過程中，**TC BONDER（熱壓鍵合設備）**扮演著核心角色：它利用高精度的熱量與壓力，對多個DRAM層進行對準、疊合和連接，確保堆疊芯片在微米級別下的穩定性和高良率。

隨著AI對HBM芯片的性能和可靠性提出更高要求，傳統的第三代或第四代TC Bonder已逐漸難以滿足市場對精度、良率和產能的綜合要求。為此，韓美半導體率先研發并推出了業內首款面向HBM4代際需求的高端設備——TC BONDER 4，并為其專門成立Silver Phoenix研發和技術運營團隊，標志著韓美在AI存儲設備制造賽道上的再一次戰略升級。

TC BONDER 4：為HBM4量產而生

據介紹，“TC BONDER 4”是一款專為HBM4芯片堆疊工藝所量身打造的高端設備，具備更高的加工精度、更快的工序節拍（cycle time）和更智能的校準系統。與前代設備相比，TC BONDER 4在熱控制精度、壓力均勻性以及鍵合一致性方面均有突破性提升，可有效提高HBM4芯片的生產良率和一致性，減少因微位移或熱應力引起的缺陷。

韓美半導體表示，隨著包括SK海力士、美光在內的全球頭部內存廠商紛紛加快HBM4量產部署，以及下半年大型科技公司（如NVIDIA、AMD、谷歌等）對HBM4訂單需求的持續激增，TC BONDER 4的應用前景廣闊，將成為全球HBM產業鏈中的關鍵支撐力量。

全球布局再擴張：新增服務基地，提高響應速度

為了更好地支持全球客戶對定制化設備和技術服務的快速響應需求，韓美半導體在設施布局上也持續加碼。繼2024年4月在韓國京畿道清州市設立技術中心之后，公司于今年6月初在京畿道利川市建立了第二個區域基地。該基地將集成研發支持、售后維護、客戶定制服務等多項功能，并作為Silver Phoenix團隊的重要運營支點，推動TC BONDER 4設備的交付效率和客戶滿意度進一步提升。

韓美方面指出，這一服務體系將顯著提高對客戶技術需求的響應速度和現場支持能力，同時也標志著韓美從傳統設備供應商向全球AI半導體設備解決方案伙伴的戰略轉型。

搶占AI浪潮制高點，推動設備國產化進程

隨著AI技術加速滲透數據中心、邊緣計算、智能終端等領域，HBM4作為下一代AI算力核心部件，其供應鏈地位日益上升。業內普遍預計，到2026年，HBM芯片的市場規模將突破150億美元，而HBM4將在未來兩年內迅速占據主要份額。在此背景下，包括TC BONDER在內的HBM關鍵制造設備將成為決定HBM生態能否高效擴張的“卡脖子”環節。

韓美半導體通過推出TC BONDER 4和設立Silver Phoenix團隊，展現出其在關鍵設備自主研發、量產交付及服務支持方面的前瞻性布局。公司管理層表示，將繼續深化在熱壓鍵合技術、堆疊封裝設備等領域的技術積累，推動全球HBM設備向更高性能、更高良率、更低成本方向演進。