對于一部智能手機(jī)來說，雖然影響其表現(xiàn)好壞的因素有很多，但CPU芯片無疑是最具有決定性意義的一環(huán)，這就好比大腦在人體中的重要性一樣，手機(jī)中很多功能都要基于CPU芯片來進(jìn)行優(yōu)化，而在手機(jī)芯片這一塊，華為暫時無法和蘋果、高通相比，三星似乎也上不了臺面，獵戶座芯片都已經(jīng)被逐漸棄用，小米作為后來追趕者，雖然起點相當(dāng)高，但剛開始體量太小，還不足以和其余幾家競爭，目前看來，高通在整個市場份額占比是最高的。

就在今天，知名爆料者放出消息，高通下一代移動芯片驍龍8至尊版2核心內(nèi)容已經(jīng)確定了，會用上代第二代自研架構(gòu)，整體性能會再次大幅提升一個檔次，和現(xiàn)有8至尊版單核3100+、多核9800+相比，驍龍8至尊版2提升力度著實驚人，單核將達(dá)到4000+、多核將猛增至11000+。

網(wǎng)上不少人對這個表現(xiàn)似乎不以為然，認(rèn)為提升幅度并不算高，這是典型站著說話不腰疼，任何技術(shù)發(fā)展到一定地步，都會面臨物理極限的限制，作為頂級芯片，現(xiàn)有8至尊版能力本就已經(jīng)足夠驚人，隔代芯片還能在此基礎(chǔ)上有20%左右的提升，真的算是不可思議了，這個成績據(jù)說能今年A19 Pro持平，核心參數(shù)方面，8至尊版就已經(jīng)達(dá)到4.32GHz，換代芯片預(yù)計會沖上4.5GHz。

首發(fā)機(jī)型基本不用猜，根據(jù)這幾年的掛歷，大概率還是小米16，至于高通芯片能這么“打雞血”的原因，自研架構(gòu)毫無疑問發(fā)揮了最大作用，因為用上自研架構(gòu)之后，很多方面再也不用受ARM制約，在芯片設(shè)計和優(yōu)化方面會有完全屬于自己的一套整體方案，各方面都會變的更加自主可控。

這也算是高通自研能力的又一完美體現(xiàn)，大家可能主要注意到了爆料內(nèi)容中的一個名稱“GMEM”，這是英文“Graphics Memory“的簡稱，翻譯過來就是“圖形內(nèi)存”，在GPU性能中起到了非常關(guān)鍵的作用，其能力和上代保持一致，這也從側(cè)面證明了8至尊版GPU性能的強(qiáng)大。

對于如此強(qiáng)大的芯片，也有很多人認(rèn)為自己用不到，言下之意就是不會考慮搭載該芯片的相關(guān)機(jī)型，實際上對于普通用戶來說，一些最新產(chǎn)品確實存在性能過剩的情況，在選擇時要考慮到個人需求，盲目追求最新款往往意味著花了冤枉錢。

爆料者還聲稱高通從明年開始會類似蘋果的策略，屆時驍龍芯片將會出現(xiàn)兩個版本，就看各位安卓用戶是否能接受了。