濕制程鍍層材料龍頭沖刺港交所，去年收入逾4億元。

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西6月12日報道，6月9日，深圳半導體封裝材料提供商創智芯聯正式遞表港交所。

根據IPO文件，創智芯聯成立于2006年11月，是濕制程鍍層材料行業的全球領導者，亦是電子封裝行業金屬化互連領域中兼具技術話語權與生態整合能力的中國領先企業，2024年被認定為國家級專精特新“小巨人”企業。

作為中國領先的金屬化互連鍍層材料和關鍵工藝技術的方案提供商，近二十年來，創智芯聯致力于推動晶圓級和芯片級封裝，以及PCB制造領域鍍層材料供應鏈發展。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，創智芯聯是中國市場中最大的國內濕制程鍍層材料提供商，同時是中國市場最大的一站式鍍層解決方案提供商。

晶圓級封裝方面，創智芯聯已切入多家半導體龍頭企業供應鏈，產品應用于車規級功率芯片、CIS芯片、射頻芯片、電源管理芯片及MEMS，服務于HPC、電動汽車、軌道交通、AI、通信電子設備及高端消費電子等終端場景。

芯片級封裝方面，該公司已進入多家知名封裝基板企業供應鏈，產品用于集成電路載板、陶瓷基板、電子陶瓷外殼及玻璃基板，覆蓋電動汽車、AI、通信設備及高端消費電子等終端應用。

01.

三年累計營收逾10億，

凈利潤約1億

電子封裝是為電子器件設計和制造保護性外殼的技術，直接影響器件的性能、可靠性、尺寸與成本。其層級可劃分為晶圓級封裝、芯片級封裝、PCB制造以及模塊與系統組裝。

其中，晶圓級封裝、芯片級封裝屬于半導體封裝。

2022年、2023年、2024年，創智芯聯的收入分別為3.20億元、3.12億元、4.10億元，凈利潤分別為0.27億元、0.19億元、0.53億元，研發費用分別為0.16億元、0.30億元、0.39億元。

▲2022年~2024年創智芯聯營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

其收入主要來自其一站式服務解決方案所包含的兩大業務分部：鍍層材料業務分部、鍍層服務業務分部。

2024年，創智芯聯來自PCB行業鍍層材料的收入占比達到61.9%，來自半導體行業鍍層材料的收入占比達到18.3%，鍍層服務貢獻了19.8%的收入。

相比PCB行業鍍層材料，半導體行業鍍層材料銷量相對少，逐年增長，平均售價較高且穩步上漲。

其整體毛利及毛利率穩步增長，大部分毛利來自鍍層材料的銷售。

2024年，創智芯聯的流動資產凈額增至3.28億元，現金及現金等價物為0.87億元。

截至2024年年底，創智芯聯的研發團隊共69人，占員工總數的16.6%。

截至最后實際可行日期，創智芯聯在中國擁有132項專利、2個域名、21個商標以及4項計算機軟件著作權。

02.

鍍層材料性能已達國際先進水平，

產品應用于芯片先進封裝

創智芯聯致力于半導體及PCB行業濕制程鍍層材料及配套工藝的開創性研究，在電子封裝領域，已成為中國金屬化及互連鍍層材料與關鍵工藝技術的領先的鍍層解決方案提供商。

濕制程鍍層材料是一種典型的濕電子化學品，是指在半導體及PCB制造的濕制程工藝中，用于在表面上沉積金屬或合金薄層的化學物質。該材料是半導體內部以及半導體、封裝基板、PCB之間電信號傳輸的關鍵材料之一。

化鍍與電鍍，是濕制程中鍍層的兩大工藝技術。

創智芯聯已開發出完整的化鍍及電鍍材料產品矩陣，全面覆蓋晶圓級封裝、芯片級封裝及PCB制造的應用場景。

根據弗若斯特沙利文資料，該公司是國內首家實現化學鎳金/化學鎳鈀金材料、TSV用電鍍銅、晶圓級封裝用無氰電鍍金、無氰化鍍金規模化供應的廠商，是2024年上述產品市場中國內收入最高的廠商。

根據IPO文件，其主要鍍層材料的整體性能已達到國際先進水平，多項關鍵性能指標超越全球行業標準。

創智芯聯的鍍層材料搭配配套的鍍層工藝，可在不同電子器件內以原子級精度構建關鍵導電路徑與功能性導電結構，從而實現電信號連接，賦能電子產品完整功能實現。

在半導體行業，其鍍層材料及配套工藝主要應用于IGBT、MOSFET等功率芯片的晶圓級封裝，CIS等傳感器芯片封裝，以及集成電路載板、玻璃基板及陶瓷基板等封裝基板的芯片級封裝。

重分布層（RDL）、硅通孔（TSV）、凸塊（Bumping）、凸塊下金屬層（UBM）等晶圓級封裝工藝成為“后摩爾時代”提升芯片綜合性能的關鍵技術。

AI、大數據、新能源汽車等新興產業中使用的CPU、GPU、DRAM、3D-NAND等芯片在密度、精度、性能和尺寸方面對RDL、TSV、Bumping等晶圓級封裝技術有極大需求，采用化學鎳金/化學鎳鈀金進行UBM晶圓級封裝已成為必不可少的工藝。

通過提供全面的鍍層材料及配套工藝產品組合，創智芯聯已廣泛覆蓋不同的先進封裝技術。

在PCB行業，其鍍層材料及配套工藝主要用于HDI板、高頻高速板、柔性板及軟硬結合板等高端PCB的表面金屬化環節。

03.

供貨中國半導體行業龍頭，

前兩大客戶均為PCB制造公司

下表載列了創智芯聯鍍層材料生產基地的產量、產能與利用率：

根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，國內前十大PCB廠商中九家、國內前五大功率器件廠商中四家采用創智芯聯的化學鎳金/化學鎳鈀金材料。

截至2024年年底，化學鎳金/化學鎳鈀金材料已成功規模化應用于PCB行業超過120條生產線，產線覆蓋率在國內廠商中位居第一；TSV電鍍銅材料已被逾15家半導體企業采用，并在國內多家廠商的射頻芯片、CIS及存儲芯片生產中規模化應用；無氰電鍍金已被20多家半導體客戶成功采用。

此外，創智芯聯與客戶保持長期緊密的合作伙伴關系，與國內前十大PCB廠商的平均合作年限約為10年。

創智芯聯主要直接向中國的終端客戶銷售產品，通過分銷網絡來補充直銷業務。截至2024年年底，該公司已與PCB行業的70家企業及半導體行業的132家企業建立業務關系。

其客戶主要包括中國半導體及PCB行業的龍頭企業。2022年、2023年、2024年，其五大客戶分別貢獻了1.10億元、0.87億元、1.05億元的收入，分別占同年收入的34.4%、28.1%、25.6%。

2022年、2023年、2024年，創智芯聯向五大供應商的采購額分別為1.90億元、0.84億元、1.56億元，分別占同年總采購額的83.3%、63.5%、67.2%。

近三年，其五大客戶、五大供應商均為獨立第三方。

04.

父女掌舵，控股超五成

姚成、姚玉、前海綠智源、智源芯、智源芯創及智源芯科構成創智芯聯的控股股東集團。

姚成擔任創智芯聯的董事長兼執行董事，是創智芯聯執行董事、總經理兼研發總監姚玉的父親。

姚玉在研發領域擁有超過15年的經驗，在2009年6月獲得加拿大麥吉爾大學生物化學學士學位，2015年8月獲得加拿大不列顛哥倫比亞大學PhD學位。

創智芯聯的前十大股東持股情況如下：

2024年，其執行董事及監事薪酬披露如下：

05.

結語：中國濕制程鍍層材料需求增長，

本土化趨勢帶動國內企業份額提升

中國已成為全球半導體及PCB重要制造基地，為全球濕制程鍍層材料市場貢獻了很大一部分收入。

受AI、電動汽車、數據中心等多個終端應用領域快速增長驅動，中國濕制程鍍層材料需求呈增長態勢。弗若斯特沙利文預計未來五年，在先進封裝與高性能計算需求的推動下，半導體市場將成為其中增長更快的細分領域。

在中國濕制程鍍層材料市場，越來越多中國企業能夠提供此前國際企業供應的高性能、高質量、高可靠的鍍層材料，這些技術突破為國內企業提升競爭力并擴大市場份額奠定了堅實基礎。在半導體領域，國內供應商供應的原材料比例已從約10%提升至2024年的超過15%。

供應鏈本土化趨勢下，作為國內率先同時提供鍍層材料與配套鍍層服務的一站式解決方案提供商，創智芯聯15年來已相繼融入中國領先PCB企業的供應商，并迅速鞏固細分市場領先地位，成功切入晶圓級、芯片級封裝等技術門檻更高的領域，在國內多家頭部半導體供應鏈中占據一席之地。該公司有望從與眾多行業頭部企業構建穩定長期合作關系中持續受益。