說實話，以前的三星在芯片圈那可是“扛把子”級別的存在。

手機芯片有自家的獵戶座Exynos，早期連蘋果都用過三星的處理器；芯片代工能和臺積電掰手腕，工藝進度咬得死死的；

存儲芯片更是全球霸主，DRAM內存、NAND閃存連續多年穩坐頭把交椅，競爭對手熬死了一波又一波。可如今再看三星的芯片業務，用“四面楚歌”形容都不為過。

先說手機芯片。三星的Exynos系列曾經和高通驍龍打得有來有回，現在卻成了“扶不起的阿斗”。自家旗艦機都盡量用高通芯片，原因很簡單：Exynos發熱大、性能拉胯，還經常“難產”。用戶吐槽“用Exynos的三星手機像火爐”，廠商自己都嫌棄，這芯片還能有啥前途？

再看芯片代工。三星曾經是臺積電之外唯一能玩轉先進工藝的廠商，可現在良率低得嚇人。客戶不是傻子，花錢買三星的3nm、5nm芯片，結果良品率連臺積電一半都不到，誰愿意當冤大頭？更慘的是成熟工藝市場，中芯國際這類后起之秀靠性價比瘋狂搶單，三星的代工份額已經跌到7.7%，和中芯國際的6%差不了多少。要是再這么跌下去，全球第二的位置怕是要讓位了。

最要命的還是存儲芯片。三星的“搖錢樹”DRAM內存，2025年一季度居然被SK海力士反超，丟了全球第一的寶座。為啥？HBM芯片（高帶寬內存）拖了后腿。AI時代HBM是剛需，三星在這塊技術上落后太多，直接導致整體DRAM份額縮水。更雪上加霜的是，中國廠商長鑫在DDR4等低端市場瘋狂“卷價格”，逼得三星等韓企直接退出DDR3、DDR4生產線。NAND閃存領域，三星雖然還是老大，但份額也被中國廠商啃掉不少，日子越來越難過。

有人可能覺得“三星要完蛋”是危言聳聽，但芯片業務對三星來說就是命根子。手機、家電、半導體撐起了三星的半壁江山，要是芯片業務崩了，整個集團都得跟著晃悠。更關鍵的是，三星現在的困境不是單一環節的問題，而是全線潰敗——手機芯片自己都不用，代工被臺積電和中芯國際夾擊，存儲芯片被SK海力士和中國廠商圍剿。

當然，三星底子還在，技術積累和資金實力不是吹的。但芯片行業早就不是“大而不倒”的時代了，技術迭代快、競爭狠，一步落后就可能滿盤皆輸。三星要是再拿不出硬核對策，別說保住“芯片帝國”的名號，能不能守住行業老二的位置都得打問號。