近期，深圳基本半導體股份有限公司（下稱“基本半導體”）提交了招股說明書，擬港股IPO上市。

筆者注意到，基本半導體的業績始終處于虧損階段，每年至少要虧2億元，而在這虧損的背后，作為目前公司最重要的核心產品碳化硅功率模塊，其每年都在虧本銷售，毛利率一度為-75.5%，這也讓公司的盈利拐點充滿了極大的不確定性，更讓公司的扭虧之路充滿挑戰。

資產方面，自2023年起，基本半導體的的流動資產就已經遠低于流動負債，短期償債能力面臨嚴峻考驗，特別是截至2025年3月末，公司現金及等價物僅剩243.5萬元，與2.22億元的計息銀行借款及其他借款相比，缺口高達2.19億元，資金鏈看似瀕臨斷裂。更嚴峻的是，報告期內公司經營活動產生的現金流量凈額始終為負，長期無法通過經營活動“造血”。需要說明的是，在公司申報港股IPO的前一個月，公司剛完成了D輪融資，合計融資到了1.5億元，而今又來港股募資,只因資金鏈已緊繃至極限。

核心產品虧本大甩賣

基本半導體成立于2016年，是一家專注于碳化硅功率器件的研發、制造及銷售的公司，目前已整合了碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力。

2022年-2024年（下稱“報告期”），基本半導體的營業收入分別為11687.6萬元、22058.6萬元、29901.5萬元，年均復合增長率為59.95%，高速增長。

憑借這一增速，根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，基本半導體在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七及第六，在兩個市場的中國公司中排名第三。

然而，高速增長的背后是公司尚未實現盈利的現狀。報告期內，基本半導體年內實現的利潤分別為-24156.9萬元、-34219.5萬元、-23710.2萬元，年年都在虧損，合計虧損了82086.6萬元，這種“高增長與深虧損”形成了一種鮮明的反差。

從產品上看，基本半導體主要擁有碳化硅分立器件、碳化硅功率模塊、功率半導體柵極驅動，具體情況如下：

其中碳化硅功率模塊已取代功率半導體柵極驅動成為公司創收最高的業務。

筆者注意到，公司核心產品始終深陷虧損泥潭。報告期內，碳化硅功率模塊毛利率為-75.5%、-66%、-27.9%，作為第一大產品始終以虧本狀態銷售。

而另一大產品的碳化硅分立器件虧損程度更甚，報告期內，該產品毛利率分別為-110.4%、-184.1%、-96.5%，虧損幅度遠超功率模塊。受此影響，公司綜合毛利率分別為-48.5%、-59.6%、-9.7%，也就是說，若以2024年的毛利率計算，基本半導體每實現100元的銷售收入，就會伴隨9.7元的虧損。

盡管2024年綜合毛利率較2023年的-59.6%已有明顯改善，虧損幅度收窄近50個百分點，但核心產品碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件依舊處于虧損甩賣的狀態，這種情況下，即便營收保持高速增長，若無法在短期內實現核心產品的毛利率轉正，公司盈利拐點的到來仍存在較大不確定性，更讓基本半導體的扭虧之路充滿挑戰。

資金鏈已緊繃至極限

因為長期虧損，基本半導體的財務狀況呈現明顯的不健康態勢。截至2022年末、2023年末、2024年末、2025年3月末，基本半導體的流動資產分別為46212.6萬元、29899.3萬元、34364.5萬元、24081.3萬元，流動負債分別為17510.6萬元、38664.9萬元、63753萬元、58896.8萬元，自2023年起，公司的流動資產就已經遠低于流動負債，短期償債能力面臨嚴峻考驗。

從資產明細上看，在上述時間段內，基本半導體的現金及現金等價物分別為10396.6萬元、3479萬元、4537.1萬元、243.5萬元，流動負債中的計息銀行借款及其他借款分別為8651.1萬元、17914.9萬元、23358.9萬元、22194.7萬元，這也意味著，自2023年起，基本半導體的現金及現金等價物已完全無法覆蓋計息銀行借款及其他借款所需的資金，現金壓力顯著，特別是截至2025年3月末，公司現金及等價物僅剩243.5萬元，與2.22億元的計息銀行借款及其他借款相比，缺口更是高達2.19億元。

更嚴峻的是，報告期內，基本半導體經營活動產生的現金流量凈額分別為-30678.1萬元、-11968.2萬元、-2406.8萬元，始終未在經營上賺到現金。

迫于資金壓力，2025年4月25日，基本半導體進行了D輪融資，其中中山基金、火炬高新、火炬華盈均以每股18.63元的價格向基本半導體進行了增資，合計增資價格為1.5億元，而時隔僅1個月，公司便在5月27日向港交所提交IPO申報稿。（本文首發于鈦媒體 APP，作者｜鄧皓天）