? 注：廣州黃埔區(qū)又稱開發(fā)區(qū)

《廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》近日發(fā)布。

其中提出，提升高端芯片設計能力。重點突破CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）等高端芯片設計，大力支持人工智能芯片、光芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、存儲芯片、射頻芯片、基帶芯片、車規(guī)級芯片、顯示驅(qū)動芯片等芯片的開發(fā)設計，鼓勵企業(yè)自主開展基于新器件、新材料、新工藝的RISC-V、ARM等高端芯片架構(gòu)設計。對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的設計企業(yè)，以及開展高端傳感器首輪流片的智能傳感器企業(yè)，按照不高于流片費用40%分檔給予補助（相關費用按照不含稅計算），每家企業(yè)每年最高補貼500萬元。?

全文如下

廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟和信息化局 廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局關于印發(fā)廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施的通知

區(qū)各有關單位：

《廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》業(yè)經(jīng)廣州開發(fā)區(qū)管委會、黃埔區(qū)政府同意，現(xiàn)印發(fā)實施。執(zhí)行過程中如遇問題，請徑向區(qū)工業(yè)和信息化局反映。

特此通知。

廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟和信息化局 廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局

2025年6月16日

廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施

為推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快鍛造長板、補齊短板，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，大力實施“廣東強芯”工程，根據(jù)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國發(fā)〔2020〕8號）等文件精神，助力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)，結(jié)合本區(qū)實際，制定本政策措施。

第一條 【推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展】優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，支持重點項目加快落地，推動優(yōu)勢資源和優(yōu)質(zhì)企業(yè)向符合產(chǎn)業(yè)布局要求的園區(qū)集聚，在芯片設計、特色工藝、先進封裝測試、EDA工具、裝備及零部件等領域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設計、制造、材料、裝備與零部件、封測等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈，建設綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。（責任單位：各行業(yè)主管部門）

第二條 【提升高端芯片設計能力】重點突破CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）等高端芯片設計，大力支持人工智能芯片、光芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、存儲芯片、射頻芯片、基帶芯片、車規(guī)級芯片、顯示驅(qū)動芯片等芯片的開發(fā)設計，鼓勵企業(yè)自主開展基于新器件、新材料、新工藝的RISC-V、ARM等高端芯片架構(gòu)設計。對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的設計企業(yè)，以及開展高端傳感器首輪流片的智能傳感器企業(yè)，按照不高于流片費用40%分檔給予補助（相關費用按照不含稅計算），每家企業(yè)每年最高補貼500萬元。（責任單位：區(qū)工業(yè)和信息化局）

第三條 【支持核心設計工具國產(chǎn)化替代】鼓勵企業(yè)面向前沿設計應用開發(fā)EDA（電子設計自動化）軟件和關鍵IP（知識產(chǎn)權(quán)）核，加強關鍵核心技術研發(fā)，加大國產(chǎn)EDA和IP等推廣應用力度，打造具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工具軟件體系，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定水平。對企業(yè)自行采購符合要求的非關聯(lián)集成電路企業(yè)或機構(gòu)自主研發(fā)設計的EDA工具及IP授權(quán)，并實際開展芯片研發(fā)的企業(yè)，且年采購金額累計50萬元以上的，經(jīng)認定，按其當年實際采購金額最高30%給予補貼，每家企業(yè)每年最高補貼100萬元。（責任單位：區(qū)工業(yè)和信息化局）

第四條 【加快制造能級提升】支持技術先進的IDM（設計、制造及封測一體化）企業(yè)和晶圓代工企業(yè)布局研發(fā)、生產(chǎn)和運營中心，優(yōu)先發(fā)展特色工藝芯片制造，重點推進模擬及數(shù)模混合芯片生產(chǎn)制造，支持先進制程芯片制造，建設高端傳感器、光電芯片研發(fā)線和生產(chǎn)線，布局碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體產(chǎn)線，提升集成電路制造工藝能力。（責任單位：各行業(yè)主管部門）

推薦ICDIA 2025 （長按識別注冊）

第五條 【推進材料、設備和零部件強鏈補鏈】鼓勵發(fā)展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導體和傳感器制造材料。積極引進國內(nèi)重點基礎材料企業(yè)，穩(wěn)步提升關鍵基礎材料供應能力。重點圍繞集成電路制造關鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術攻關，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設備、關鍵零部件及工具國產(chǎn)化替代。對于新引進的固定資產(chǎn)投資1000萬元以上的產(chǎn)業(yè)化項目，且政策有效期內(nèi)實現(xiàn)小升規(guī)的企業(yè)，按照不超過其設備和工器具投資額的15%分檔給予扶持，最高1000萬元。（責任單位：區(qū)工業(yè)和信息化局）

第六條 【發(fā)展先進封裝測試工藝】支持現(xiàn)有封裝測試企業(yè)依托市場需求，加快工藝技術升級和產(chǎn)能提升。積極引進先進封裝測試生產(chǎn)線和技術研發(fā)中心，大力發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級、凸塊、倒裝、3D封裝等先進封裝技術，以及脈沖序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術，推動封裝測試業(yè)高端化發(fā)展。（責任單位：各行業(yè)主管部門）

第七條 【提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新水平】依托產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，深化企業(yè)主導、院校協(xié)作、多元投資、成果分享的產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新模式。加快半導體與集成電路公共服務平臺建設，提升在EDA（電子設計自動化）軟件、MPW（多項目晶圓）、快速封裝、測試驗證、失效分析與可靠性評價、成果轉(zhuǎn)化、知識產(chǎn)權(quán)等方面的共性技術服務能力。支持重點企業(yè)、科研院所等加大研發(fā)投入，積極承接國家重大項目，以項目帶動產(chǎn)業(yè)集聚、產(chǎn)業(yè)鏈配套、關鍵技術協(xié)同攻關。（責任單位：區(qū)科技創(chuàng)新局）

第八條 【推動產(chǎn)業(yè)融通發(fā)展】支持組建產(chǎn)業(yè)促進聯(lián)合體，加強產(chǎn)業(yè)間交流合作、供需對接，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游貫通、產(chǎn)供銷配套、大中小協(xié)同，提升晶圓制造與設計、材料、設備、封測等環(huán)節(jié)的銜接協(xié)同水平。推動集成電路產(chǎn)業(yè)與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、5G、智能終端、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展，共同開展技術研發(fā)、市場開拓，實現(xiàn)產(chǎn)品相互支撐，迭代升級。（責任單位：區(qū)工業(yè)和信息化局）

第九條 【加強要素支撐保障】建立重點項目協(xié)調(diào)機制，依法依規(guī)強化土地、能耗、環(huán)境容量等資源要素保障。完善人才支持政策，提升人才服務水平，加強領軍人才、高層次創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才和高技能人才隊伍建設。完善投融資環(huán)境，爭取國家、省、市集成電路基金支持，做好本地項目儲備。充分發(fā)揮區(qū)科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資母基金等基金平臺作用，支持國企基金等加大與集成電路企業(yè)的合作，以投促引、以投促產(chǎn)、以投促創(chuàng)。（責任單位：各行業(yè)主管部門）

第十條 【附則】本政策措施適用于在廣州開發(fā)區(qū)、廣州市黃埔區(qū)及其受托管理和下轄園區(qū)（以下簡稱“本區(qū)”）范圍內(nèi)，依法誠信從事生產(chǎn)經(jīng)營活動，實行獨立核算，符合國家統(tǒng)計規(guī)范、稅收征管、信用管理等規(guī)定的集成電路企業(yè)、機構(gòu)或非法人組織等主體。

本政策措施所稱的集成電路企業(yè)、機構(gòu)或非法人組織等主體是指專門從事芯片設計、EDA及IP開發(fā)設計、生產(chǎn)、封裝測試、裝備、材料和零部件、智能傳感器等經(jīng)營活動的相關主體。

本政策措施自印發(fā)之日起施行，有效期至2028年6月15日。符合本政策措施規(guī)定的同一項目、同一事項同時符合本區(qū)其他扶持政策規(guī)定的，按照從高不重復的原則予以支持。本政策相關扶持獎勵補貼的比例和限額均為上限數(shù)額，具體政策扶持兌現(xiàn)視當年度財政預算情況相應調(diào)整。因上級法律法規(guī)、規(guī)章及政策調(diào)整導致本政策措施與上級規(guī)定不一致的，本政策措施相應條款不再執(zhí)行。《廣州開發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》（穗埔工信規(guī)字〔2023〕6號）和《廣州開發(fā)區(qū) 廣州市黃埔區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法實施細則》（穗埔工信規(guī)字〔2024〕4號）同步廢止。

- End -

AI 浪潮席卷而來，你準備好了嗎？

7 月 12 日蘇州 ICDIA 2025 創(chuàng)芯展 AI 開發(fā)者大會，破解工程化難題，預見未來藍海！摩爾線程等大咖分享，速來搶占先機，掃碼報名。

RISC-V 2030 研究報告

芯榜正撰寫《RISC-V 2030 研究報告》白皮書，意義重大，誠邀企業(yè)加入共構(gòu)生態(tài)。RISC-V 是中國打破芯片技術封鎖、實現(xiàn)自主可控的關鍵，可降企研發(fā)成本。有意者加微信 105887（注明 RISC-V）共筑未來。