廣東
6 月 17 日上午，廣州日月新高端封測廠一期項目舉行開工儀式，該項目由陜建六建集團上海分公司承建，陜建六建集團黨委書記、董事長王貴軍等多方領導出席并為項目奠基。
日月新集團是全球半導體封測領域的領軍企業，此項目位于廣州市黃埔區知識城半導體產業園，為框架結構，建筑面積 126833.32 平方米，造價約 3.2 億，計劃建成全球領先的封測廠房，投產后可實現多種集成電路產品大規模封裝生產。
廣州日月新志在建設成全球領先的封測廠房，最終實現集成電路產品封裝生產能力：FCBGA/FCLGA器件39.3億塊/年，IGBT-SiC TO247器件2.3億塊/年，SOP&TSOP器件47億塊/年，QFN器件82.2億塊/年，FCQFN器件39.5億塊/年。
作為廣州市重點產業項目，其涵蓋高精密封裝等高端技術，是具有標志性的半導體封測工程。該項目一期的開工，不僅是陜建六建集團在高技術廠房建設領域的新進展，更是其 “南進戰略” 推進的有力體現。
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