特朗普當總統(tǒng)，最擅長的事兒之一就是“接餅”——甭管這餅能不能吃上，先往政績簿上記一筆再說。

今年臺積電剛拋出個1000億美元的“芯片大禮包”，轉頭美國本土巨頭德州儀器又跟風砸了600億美元，號稱要在美國建7個芯片廠。

可問題是，這些錢啥時候能真金白銀砸下去？怕是特朗普連任十次都未必能見到全貌。

先說臺積電的“千億大餅”。去年他們信誓旦旦要在美國追加1000億美元，建3座先進芯片廠、2座封裝廠，再搭個研發(fā)中心。特朗普樂得合不攏嘴，畢竟這數(shù)字夠唬人，政績宣傳片都能剪出花來。可現(xiàn)實呢？這錢連個具體時間表都沒有，擺明了是“餅先畫著，政績先拿著”。

德州儀器這回也不甘示弱，表示要掏600億美元在美國大投芯片投資，600億美元雖然比臺積電少點，但“美國史上最大基礎半導體投資”的頭銜夠響亮。

啥是基礎半導體？說白了就是MCU、模擬芯片這些“幕后英雄”——手機、汽車、家電全得靠它們運轉，雖然不如AI芯片、GPU那么高大上，但離了它們，再牛的電子產(chǎn)品也得歇菜。德州儀器作為全球最大基礎芯片商，確實有底氣喊這話，可問題還是老樣子：錢從哪來？

德州儀器2024年利潤不到50億美元，600億相當于要攢12年利潤。更關鍵的是，這7個廠、6萬個崗位的計劃，同樣沒提啥時候動工。這套路和臺積電如出一轍：餅畫得越大，特朗普的政績就越香，至于餅啥時候熟？等下任總統(tǒng)操心去吧。

說到底，這些“芯片大餅”本質(zhì)就是政績工程。特朗普任內(nèi)最擅長搞這種“未來式”承諾——建墻要錢？先畫條虛線；制造業(yè)回流？先喊個口號。芯片投資更是完美題材：技術高大上、就業(yè)數(shù)字好看，還能貼上“對抗中國”的標簽。至于錢夠不夠、廠能不能建起來？反正特朗普自己任期就四年，等工廠真開工時，說不定他早就在高爾夫球場安度晚年了。

更諷刺的是，美國半導體產(chǎn)業(yè)真缺的不是投資承諾，而是實打?qū)嵉漠a(chǎn)業(yè)鏈。建廠容易，但配套設備、技術人才、原材料供應鏈呢？臺積電在美國建廠早就吐槽過成本高、工人少，德州儀器要是真落地，估計也得掉進同樣的坑。

所以對普通人來說，這些“芯片大餅”看看就好。真要等美國靠畫餅重振半導體產(chǎn)業(yè)，怕是黃花菜都涼了。畢竟，政客的政績和企業(yè)的賬本從來不是一回事，而特朗普最擅長的，就是把兩者的差距包裝成“美國偉大”的童話故事。